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电子网消息，专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与EspressifSystems签订全球分销协议，此后贸泽将授权分销Espressif基于ESP8266和ESP32的低成本通用型低功耗无线片上系统(SoC)、模组和开发板，为物联网(IoT)应用提供支持。贸泽电子备货的Espressif产品解决方案包含种类齐全...[详细]
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南韩系统IC产业起步时间相对晚于美国、日本、台湾，至2011年为止，南韩于全球系统IC市场占有率尚未及5%。为拓展系统IC产业，南韩除已展开系统IC新培育计划外，亦将推动南韩矽谷发展计划。南韩官方机构知识经济部(MinistryofKnowledgeEconomy；MKE)计划以位于京畿道城南市的板桥园区为核心，运用其邻近整合元件厂(IntegratedDeviceManufa...[详细]
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电子网综合报道，美光公布了2018财年（2017年9月1日起）一季度财报，一季度截至11月底营收68亿美元，年增71%(季增10.8%)。毛利率从50.7%提升至55.1%，主要拜DRAM与NAND闪存储器价格上涨之赐。据美光CEOSanjayMehrotra表示，包含移动、服务器与SSD硬盘应用的营收季增率均达两位数。二季度营收预计将达到68~72亿美元。SanjayMehrotr...[详细]
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2017年12月2日是5G发展史上值得纪念的日子，这天5G标准终于出炉!3GPP5GNSA第一个版本冻结。仅仅3个月后，5G标准冻结后第一款5G商用芯片——华为巴龙5G01(Balong5G01)在MWC2018前夕发布!该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频)，理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率。支持NSA(NonStandalone，5...[详细]
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集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高输入输出(I/O)数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 拓墣预估，在专业封测代工的部分，2...[详细]
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据中国网报道，北京建广资产管理有限公司(“建广资产”)与美国RJRTechnologiesInc.，就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议，该项目将于近期提交美国外资投资委员会CIFIUS审核。该协议于9月22号在苏州市相城区举办的《核心技术产业与全球化高峰论坛》上举行了签约仪式。双方合作后，建广资产将利用其强大的金融和产业背景，丰富的行业经验，以及全球专家和客户资源，协助RJRte...[详细]
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1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]
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美国国家仪器有限公司（NationalInstruments，简称NI）近日最新推出NI-XNETCAN和FlexRay嵌入式网络接口，这将有助于汽车、航空航天等领域的工程师快速完成原型化、模拟和测试下一代FlexRay和控制器局域网(CAN)设备和网络。NI-XNET嵌入式网络平台由14块新型高性能的、基于PCI和PXI总线的FlexRay和CAN接口卡以及一个用于快速应用开发的通...[详细]
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新京报快讯（记者赵毅波）芯片投资市场日渐活跃。6月4日，新京报记者自北交所和上市公司电子城等方面确认，燕东微电子增资已经正式敲定，大基金联合三家国企斥资28亿实施入股。另外，电子城等还通过非公开渠道再投资12亿元。 增资方案显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（即大基金）投资金额100000万元，持股比例19.76%；北京亦庄国际投资发展有限公司投资金额100000万元，...[详细]
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电子网消息，富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂40%的拥有权。收购预定于2018年4月1日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。 两家公司曾于2014年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的8英寸晶圆厂10%的股权。2...[详细]
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路透社1月24日报道，东芝周一发布声明，在1月22日日本南部九州地区发生强烈地震后，东芝在该地区的芯片研发和制造基地已暂停运营。据称，东芝部分设备受损，公司仍在分析此次事故对生产的影响。路透社报道截图东芝在一份声明中说，工厂的部分设备已经被损坏，建筑物和基处建设没有严重损坏，公司仍在分析地震对生产的影响，复工时间未定，决定后会马上宣布。据共同社报道，22日凌晨1点08分前...[详细]
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在实际的质量改进、产品研发、工艺优化、六西格玛和科学研究工作中，我们经常需要通过建立定量的模型来研究输入因素和输出因素之间、或者自变量和响应变量之间的关系，例如研究太阳能电池板的光电特性和其光电转换率之间的关系，化学材料的成分和加工工艺对其化学特性如溶解度、抗氧化性的影响等等。研究这类问题最好的方法就是我们特意地改变输入因素或者自变量，然后观察输出因素或者响应变量发生了怎样的变化，而如果对输...[详细]
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据美国《技术评论》杂志7月14日报道，威斯康辛大学研究人员近日成功利用一种可生物降解的纳米纤维（nanocellulose）作为芯片基底，在上面制成了用砷化镓电路实现的射频通信芯片，其性能可与普通的半导体基底芯片相媲美。这项技术有望大大减少电子垃圾污染。这种纳米纤维是将木纤维分解到纳米尺度下提取出来的，可被普通的真菌分解。近年来，将其用于电子电路的支撑材料一直是研究的热点，但通常只用...[详细]
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北京时间5月24日消息，据国外媒体报道，日本芯片厂商瑞萨(RenesasElectronics)周四表示，该公司将与台积电在芯片业务方面展开合作。瑞萨没有披露合作详情。瑞萨将于下周一举行新闻发布会，公布与台积电的合作。瑞萨已经是台积电和台联电的客户。尽管日元汇率上涨压榨了瑞萨日本芯片工厂的利润，瑞萨却面临增加投资，与海外对手竞争的压力。高成本和激烈的竞争迫使尔必达2月份申请了破产保护。...[详细]
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测试与调试分别有不同的问题。在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是绝对的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT（可测试设计）电路。第三方工具和IP（知识产权）企业可帮助实现此目标。而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障，而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟，可能要持续数周时间。它并不是自动进行的，而是需...[详细]
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