-
几乎每过一个月，主流科技公司推出的定制芯片项目数量都会增加。究竟是什么推动了这个趋势产生？谁将从中受益最多？让我们来谈一下我们的一些想法。哪些科技公司有定制芯片项目正如“纽约时报”的一篇文章所指出的那样《纽约时报：亚马逊的自研芯片计划威胁英特尔》，亚马逊网站于11月在其AWSre：Invent大会上对外公布了已知的定制芯片项目列表。在那里，该公司展示了Graviton，一种基于...[详细]
-
中国北京，2018年2月1日–高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，推出可配置混合信号IC（CMIC）GreenPAK™SLG46824和SLG46826，这是继Dialog收购CMIC技术开创者和市场领导者SilegoTechnology公司后首次推出CMIC新品。SLG46826和SLG...[详细]
-
电子网消息，在经历近4个月重大资产重组事项之后，韦尔股份拟并购北京豪威仍以终止告一段落，韦尔股份董事长虞仁荣在此期间也顺势出任北京豪威的董事。回顾近4个月的重组之路，自6月5日韦尔股份因重大事项停牌，到6月17日发布《重大资产重组停牌公告》，再到8月5日，韦尔股份发布重组进展公告，指出拟购买标的正是北京豪威。随后在8月22日，韦尔股份在发布公告并明确表示，“本次资产重组有少数交易对手对于...[详细]
-
中国半导体业在三驾马车合力推动下，一路的小跑，显然己经前进了一大步，但是离开终点仍有较长的距离。三驾马车要齐头并进虽然研发，兼并与合资及合作三种方法，或称三驾马车都很有效，需要齐头并进，但是在中国半导体业的发展中，实际上它们各有利弊。只有运用得当，及时与到位才会产生积极的效果，否则一定会有后遗证。其中如兼并，它被业界是尤其看好。如近期紫光赵伟国的论点，在这样一个全...[详细]
-
研究人员开发出了一种半导体量子点的“超晶格”，它的功能类似于金属。图片来源：美国《赛特科技日报》据最新一期《自然·通讯》杂志报道，包括日本RIKEN新兴物质科学中心研究人员在内的团队成功创造了一种由硫化铅半导体胶体量子点组成的“超晶格”，研究人员在这种晶格中实现了类似金属的导电性，导电性比目前的量子点显示器高100万倍，且不会影响量子限制效应。这一进步可能会彻底改变量子点技术，从而在电...[详细]
-
eeworld网消息，据朝日新闻报导，众所瞩目的东芝半导体招亲案，美国芯片厂商博通（Broadcom）已确认中选，获得东芝存储器的独家议约权。尽管东芝发言人第一时间拒绝对此发表评论，但消息还是激励东芝股价周二早盘一度大涨4%。嘉实XQ全球赢家报价显示，截至10时10分(GMT+8)止，东芝股价上涨2.66%、暂报262.4日圆。东芝的NAND闪存芯片在电子设备，包括智能手机、服务器和...[详细]
-
日前，意法半导体宣布参与了一个具有开创性的开源仿真框架的开发项目。COSSIM仿真框架（“全新、综合、高速、安全感知的CPS仿真器“）可以对信息物理系统（CPS）的网络和计算部分，以及云计算和高性能计算（HPC）系统，进行无缝的一体化仿真验证。该框架是意法半导体与米兰理工大学、TelecommunicationSystemsInstitute和Synelixis密切合作的开发成果，属于欧盟H...[详细]
-
英飞凌科技(Infineon)推出最新SMART7功率IC制造技术，适用于车身控制模块或配电中心等汽车应用。SMART7功率IC可用来驱动、诊断及保护负载，可用于加热、配电、空调、车内外照明、座椅与照后镜调整等应用，亦可取代机电式继电器和保险丝，提供更佳的成本效益和耐用性。SMART7采用薄晶圆技术制程，因此功耗更低、芯片尺寸更精巧。英飞凌汽车车身电源部门副总裁暨总经理An...[详细]
-
根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的初步统计结果，全球半导体收入继2019年下降12%后，在2020年出现反弹，总收入达到4498亿美元，相比2019年增长7.3%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“2020年初，市场预计新冠疫情将对所有终端设备市场产生负面影响，但各个市场的实际受影响程度存在细微差别。汽车、工业和部分消费市场领域受到企业和消...[详细]
-
银鸽投资日前发布了《关于间接收购JW基金份额的进展公告》，公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权，截止目前已支付2500万美元定金。银鸽投资在安世半导体中的持股结构图：公告披露，2018年4月25日，目标基金向所有意向投资者发出招标书，拟直接或间接转让持有的JW基金1.25亿美元有限合伙份额权益(占安世半导体整体原始份额的6%)。作为银鸽投...[详细]
-
据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]
-
众所周知，EDA资金投入大、技术难度高、研发周期长、重经验，一直是我国半导体产业发展的短板。近年来，在国家大力发展半导体产业的背景下，作为IC设计基础的EDA技术愈发受到重视，部分技术节点的EDA工具已经有所突破，不过在技术难度最高的数字芯片设计领域，国内EDA工具却是一片空白。在此情况下，国微集团勇于担当，敢于作为，发力EDA技术领域，于2018年承担国家重大科技专项“芯片设计全...[详细]
-
ＳＥＭＩ公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高，预料全年将缔造出货新犹。半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，台湾有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。ＳＥＭＩ四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录，显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。ＳＥＭ...[详细]
-
10月9日消息，今日，国家知识产权局举办“知识产权这十年”专题新闻发布会暨国家知识产权局10月例行新闻发布会。国家知识产权局副局长胡文辉表示，2012年至2021年，国家知识产权局累计授权发明专利395.3万件，年均增长13.8%，累计注册商标3556.3万件，年均增长25.5%。截至2022年9月，我国发明专利有效量为408.1万件，其中国内（...[详细]
-
中国商务部28日晚间在其网站上公布，美国应用材料公司和日本毅力科创株式会社，因未能解决中国反垄断审查竞争关注，宣布放弃合并计划。2015年4月27日，美国应用材料公司和日本东京毅力科创株式会社通过其代理律师，向商务部递交正式函件，宣布放弃合并交易。商务部介绍，交易双方均为芯片设备生产企业，在芯片设备制造领域具有较高的市场份额，合并将严重改变相关市场结构，对市场竞争产生重大影响。中国...[详细]
电子工程世界
