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第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器。英特尔（Intel）周一（8/21）发表了第八代Core处理器，宣称效能比前一代好上40%，率先登场的则是专为轻薄笔电、二合一计算机、变形笔电与准系统设计的U系列处理器，并推出两款Corei7与两款Corei5行动处理器。新一代的U系列处理器拥有4个核心与8...[详细]
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根据市场研究机构Solarbuzz调查，2010年第三季全球太阳能电池出货达到4.0GW，与去年同期相比成长了107%；以产业整体营收方面来看，本季达到179亿美元，与去年同期相比也有74%的成长。 Solarbuzz最新发表的报告指出，2010年前三季全球太阳能电池安装量冲上10.6GW，因此该机构将2010年全年市场需求上修至16.3GW，年成长率为117%。该报告同时...[详细]
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电子网消息，9月21日，汇顶科技在2017智能门锁与智慧酒店公寓落地高峰论坛上，首次发布“应用于智能门锁的活体指纹解决方案”，宣布进入智能门锁市场。汇顶科技表示，目前智能门锁产业链集成度相对分散，用户的体验也有待完善。公司过去专注于手机和平板市场，在人机交互和生物识别领域拥有丰富的技术和经验，希望未来汇顶科技在智能门锁领域中进一步发挥自身优势，与上下游产业链企业一起更好地满足终端用户需求，推动...[详细]
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全新升级PCB设计生产效率及自动化功能，在更短时间内准确完成复杂的PCB设计智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入式软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日发布了旗舰PCB设计工具的重要更新AltiumDesigner16。此次更新扩展了Altiu...[详细]
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总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。 “去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受益于该地区的强劲需求，”iSuppli公司市场情报服务资深副总裁Dal...[详细]
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目前，全球物联网市场发展驶入快车道，物联网爆发在即。在中国，政策、产业、技术环境日趋成熟，物联网商用也指日可待。但在各方纷纷摩拳擦掌竞逐这个万亿市场的同时，却不能障目不见我们所面临的壁垒。有官方指出，截至目前，我国的芯片、传感器、操作系统等核心基础能力依然薄弱，高端产品研发与创新能力与发达国家差距较大。以传感器为例，中高端传感器进口比例达80%，传感芯片进口比例达90%，跨国公司在中国MEMS传...[详细]
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非常长的“七天”终于去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周值得关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内容，欢迎随时提出您的建议。特别关注纳米压印光刻概念突起最近，媒体圈和二级市场又热闹起来了。事情起源于日本佳能公司10月13日的新闻，该公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印（NIL）半导体制造设备，该设备执行电路图案转移，这...[详细]
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如今全球芯片短缺，不仅仅已经严重营销到了科技数码产业，就连汽车产业也深受其害。为了满足2021年的需求激增，目前有国外媒体称台积电一口气向荷兰ASML下达了18台最先进的极紫外光刻机需求，如此之大的需求令可以说是史上的天量，三星英特尔急了。因为目前全球能够提供最先进极紫外光刻机的只有荷兰ASML一家，在刚刚过去的2020年当中，ASML面向全球客户一共才交付了31台极紫外光刻机，也就...[详细]
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贸泽电子新品推荐：2023年第四季度推出超过8000个新物料率先引入新品的全球授权代理商2024年1月16日–致力于快速引入新产品与新技术的业界知名代理商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自1200多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。...[详细]
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CNET科技行者1月4日北京消息（文/周雅）：5G又迎来两个令业界兴奋的事件节点。其一，最近在葡萄牙里斯本3GPPTSGRAN全体会议上，首个可实施的5G新空口（5GNR）规范完成。一时间，包括中国三大运营商、美国四大运营商、高通、中兴等全球30家移动通信领头企业均发表声明，直言这是一项“里程碑”事件。其二，在同一天，爱立信与高通联合AT&T、NTTDOCOMO、Orang...[详细]
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亚系外资力挺联发科，认为联发科风险控管得宜，联发科新芯片P23与P40芯片成本极具竞争力，可望拿下更多中国前四大手机品牌份额，今年全年手机芯片出货量上看4.74亿颗，年增16%。估中国市场份额上看40%联发科共同CEO蔡力行日前宣示今年营运力拚毛利率与市占率「双率双升」，将抢回更多市占率，业界看好联发科本季推出的P40芯片将是今年大举反扑的救世主，该芯片毛利率据传高达40%-50%，相较于对...[详细]
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9月19日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理BabakSabi表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。”▲图源英特尔IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高10倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温度，并能通过增强的...[详细]
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2011年12月20日，北京——首个融合电子商务与在线社区的电子元件分销商e络盟母公司PremierFarnell（LSE：pfl）今天宣布即日起向电子设计客户提供超过45,000种CAD模块。这些模块支持来自全球领先电子元件与半导体供应商的产品，可以结合PCB设计工具，帮助设计师快速精确地实现自己的印刷电路板（PCB）设计，此举体现了PremierFarnell集团有关“继续加大投资，为...[详细]
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新浪科技讯北京时间1月3日晚间消息，台湾地区《电子时报》(DigiTimes)网站今日援引行业人士的消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出HelioX旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以HelioP系列中端产品为主。这些行业人士称，联发科至...[详细]
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2009年2月23日，恩智浦半导体，将于今年2月26至27日，在深圳举行的国际集成电路研讨会暨展览会(IICChina)上展出恩智浦包括多重市场半导体、家庭娱乐及汽车电子领域中的系列绿色节能解决方案。
恩智浦一贯致力于环保节能科技的研发与创新。在今年的IICChina中，恩智浦更提出以绿色科技为主轴，展示结合创新与环保节能概念的系列产品，开启绿色科技与应用的新纪元...[详细]
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