-
电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出双通道4A、42V输入同步降压型开关稳压器LT8650S。其独特的SilentSwitcher®2架构使用了4个内部输入电容器以及两个内部BST和单个INTVCC电容器，以最大限度减小热环路面积。LT8650S具有控制非常良好的开关边沿以及用铜柱代替接合线的内部结构和整体接地平...[详细]
-
俄勒冈州威尔逊维尔，2013年9月19日—MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE...[详细]
-
安森美公司高管在周四表示，为了削减公司每年约1000万到1500万美金的开支，正在计划下一步的裁员。在周四的一次电话会议中，安森美的首席财政官DonaldColvin表示，公司计划裁掉10%的“高成本地区”的非制造岗位。这位在本周四提出辞职的财政官表示，公司在第二季度曾在三洋半导体部门裁剪了10%的人员。三洋半导体由安森美在2011年收购。这项宣布是仅仅跟随安森美第二季度的财报而来的。...[详细]
-
全球封测台湾阵容市占率高达55.9%，但IEK指出，台湾半导体专业封测产业正面临内忧外患；内忧是高阶封测技术主导权多在大厂手中，外患则是采取低价竞争又积极并购的大陆集团。观察今年台湾IC封测产业表现，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）预估，今年台湾整体IC封测产值规模约新台币4500亿元，较去年4413亿元成长约2%，其中今年IC封装产值较去年预估成长1.6%，IC测试业产值较去年成...[详细]
-
截至2015年2月25日，费城半导体指数收报711.99点，创下十多年来的新高。与此同时，国际半导体材料产业协会数据显示，1月北美半导体B/B值初估1.03，创去年8月以来新高，重新站回象征景气扩张的1之上。两大渠道的数据均显示，半导体行业景气依然在高位，且后市偏乐观。 对于中国来说，半导体产业的整体竞争力正在不断增强过程中，一方面，中国的半导体企业在全球份额获得提升；另一方面，国内半导...[详细]
-
台积电董事长张忠谋接受《今周刊》专访时说，今年股东会后将退休，而且为了「三赢」会裸退。他说，这样「对公司好，对接班人好，对我也好」；退休后个人慈善事业「就靠夫人张淑芬」，最近帮麻省理工学院经济系翻修一栋大楼，以他和张淑芬英文名字命名，开启个人公益慈善。接受专访时张忠谋不谈经营、不谈策略、不谈产业趋势，坐在办公桌前，谈壮年的彷徨，谈爱、生死与事业年华。他引用丘吉尔的诗，「黄金般的晨潮，黄铜似...[详细]
-
在发布会结束后不久，苹果的芯片主管JohnySrouji和全球产品市场副总PhilSchiller就接受了Mashable编辑LanceUlanoff的采访。其中一个很有意思的部分是苹果至少在三年以前就开始探索和研发A11芯片中的核心技术，当时搭载A8芯片的iPhone6和iPhone6Plus才刚刚发布。苹果的三年路线图可以根据新的功能进行调整和改...[详细]
-
据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]
-
每经记者王晶 每经编辑宋思艰 4月27日晚间，台湾地区经济主管部门在官网发布消息称，该部门已将中兴通讯列入台湾地区战略性高科技货品出口管制对象。凡台湾地区出口货品至中兴通讯，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向有关部门报运出口。 此事立即引发关注。今日（4月28日）上午，联发科技（以下简称联发科）财务长暨发言人顾大为接受了《每日经济新闻》记者采访，他表示，...[详细]
-
建设高科技产业城，无锡高新区是全市各板块中当之无愧的领头羊。在未来的时间里，无锡高新区建设创新型科技园区的总体目标是：到2015年前后，建成苏南区域创新体系的核心引擎，优势产业全球价值链的产业龙头和创新高地，基本形成创新文化浓厚、多元文化并存的国际性知识型社区，和人文历史、生态环境与知识创造三元互动的宜居新城。其中，“6个1000亿”产业集群将起到至关重要的作用。 打造“6个1000亿...[详细]
-
在2014北京微电子国际研讨会上获悉，规模超千亿的国家集成电路产业基金和北京市集成电路制造及装备基金已正式落户北京经济技术开发区。 目前，开发区正联合国内集成电路领域的领军企业、高校及科研院所，建设国内最先进的国家级集成电路先导技术研究院。今后，北京亦庄将着力打造先进新型存储器等高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业的核心区。 北京经济技术开发区管委会相关负责人介绍...[详细]
-
编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]
-
11月22日消息，腾讯科技从大唐电信集团获悉，近日，大唐电信科技产业集团（简称大唐电信集团）通过其子公司大唐电信科技产业控股有限公司（简称大唐控股）与中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际）完成了交易，大唐控股以每股0.52港币的价格，投资1.02亿美元参与中芯国际增发，增资完成后大唐控股将持有中芯国际20%的股份，继续在中芯国际第一大股东的地位。据了解，本次投资是继2008年11月大...[详细]
-
北京时间1月12日凌晨消息，计算机芯片厂商GlobalFoundries今年的资本支出将增长一倍，达到54亿美元。 GlobalFoundries计划投资46亿美元，在马耳他建设一座新工厂。其中大部分投资将在今年完成。此外，该公司还将扩建位于德国德累斯顿和新加坡的工厂，以提高产能。 市场研究公司Gartner的数据显示，去年全球半导体产业资本支出达到384亿美元，比2009年的1...[详细]
-
今年8月下旬宣布推出可提供39.5TFLOPS运算效能的Stratix10FPGA可程序化处理器之后，Intel稍早宣布跟进采用HBM2高带宽内存的Stratix10MXFPGA可程序化处理器，藉此对应更高运算数据量。目前包含AMD、NVIDIA均把高带宽内存用于旗下显示适配器产品，藉此对应更高显示效能硬件加速效果。Intel预期也是看见HBM内存模块应用的发展潜力，此次...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
