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《MarketWatch》报导，美厂微控制器、模拟半导体制造商微芯(MicrochipTechnology)(MCHP-US)周二(9日)公布上季财报，数据显示，微芯半导体上季营收为9.03亿美元，不仅是超出市场预期的8.90亿美元，甚至与去年同期相比，年增率更是狂涨了61.9%。而根据Non-GAAP会计准则，微芯上季净利则为2.77亿美元，净利年增率成长幅度...[详细]
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中国证券网讯（记者李兴彩）在26日于南京举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上，中国半导体行业协会副理事长陈贤阐述对中国半导体产业发展的四点思考。具体来看，一是产业发展不够聚焦，需要从一些细分领域真正的确立自己的竞争优势；二是资金问题，国家集成电路产业投资基金加上地方政府基金、民间资本，合计达万亿，但投资非常分散，下一步需要对资金使用做整体的规划，让地方...[详细]
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全球IC设计产业龙头新加坡商博通（Broadcom）去年底提出并购美国IC大厂高通（Qualcomm）的要求，然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议，以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由，禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息，从FPGA大厂赛灵思（Xilinx）、音效芯片大厂思睿逻辑（CirrusLogic）到台湾的联发科，显见博通扩张版图的雄心。...[详细]
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电子网消息，富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松8英寸晶圆厂30%的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂40%的拥有权。收购预定于2018年4月1日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。 两家公司曾于2014年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的8英寸晶圆厂10%的股权。2...[详细]
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微软Win8今年10月底上市以来，需求从不如预期到逐步增温，市调单位ICInsights预估，Win8带动需求，加上Ultrabook价格策略，PC相关IC的市况，将自2013年起，终结2010年至2012年连续3年市场规模衰退的表现，预料2013年至2016年将恢复逐年成长走势。台股PC相关IC类股26日扮演领涨角色，包括威盛（2388）、迅杰（6243）、矽统（2363）、F-谱瑞...[详细]
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在DDR3内存供应短缺并导致价格上涨之际，iSuppli公司日前把DRAM供应商的近期形势评级调升到了“正面”。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对DRAM市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。“DRAM市场近三年来一直处於供应过剩状态，局面改善令人高兴，”iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim表示，“供应过剩对於全球DRAM产业...[详细]
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eeworld网报道：在随“快递小哥”天舟一号升空的“快递包裹”中，有一颗我国采用货运飞船搭载方式，首次发射的对地观测微纳卫星“丝路一号”科学试验卫星01星。它将采用安置在货运飞船外侧的部署发射器，在飞船返回段择机发射。这是我国航空事业的又一次迈进。 该星搭载的我国自主研制的首颗宇航级高速图像压缩芯片“雅芯-天图”，由西安电子科技大学图像所与航天五院513所联合研制。除此之外，西...[详细]
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台积电南京厂即将完工并准备量产，全球布局版图更趋完整。但以当前台积电在台湾用水、用电，甚至建厂土地已满，还是得把部分重心放在大陆，一旦启用另一阶段的大陆投资计划，就可能带动供应链跟着西移。以台积电目前对台湾GDP、甚至对整体半导体的贡献，政府也得因应大陆抢台湾半导体人才，提供对应策略。两岸对半导体产业政策差异仍大。对岸强力引资、吸纳人才，并倾国家之力发展，对照全球最先进的台积电3nm投资案，是...[详细]
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2018年1月29日上午，由罗姆半导体（上海）有限公司主办，英诺威新能源有限公司协办，上海大学作为支持单位的2017“罗姆杯”上海大学大学生创新设计大赛颁奖典礼在上海大学延长校区隆重举行。上海大学老师及校领导、罗姆半导体工程师团队、以及全体参赛学生出席了此次典礼。本届大赛自2017年5月正式启动，历时8个月终于圆满落幕。大赛围绕IoT、智能供电、无线供电、开关电源、锂电池组管理方案、...[详细]
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eeworld网消息，中国,5月19日——意法半导体与华大北斗宣布合作开发、营销汽车GNSS(全球导航卫星系统)解决方案。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子厂商；华大北斗是从北京中电华大电子设计有限责任公司拆分出来的国内领先的GNSS芯片设计公司。 GNSS解决方案...[详细]
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沙特基础工业公司（SABIC）今日发布2023年第一季度财报。SABIC第一季度的销售额为396.9亿沙特里亚尔（合105.8亿美元）。一季度公司净利润为6.6亿沙特里亚尔（合1.8亿美元），较上季度增长124%。鉴于公司2023年第一季度取得的成绩，SABIC首席执行官阿卜杜拉哈曼•阿尔-法季（AbdulrahmanAl-Fageeh）表示：“我们正密切关注全球市场需求的变化与复...[详细]
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集邦科技旗下拓墣产业研究院指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高输入输出(I/O)数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产品质、量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 拓墣预估，在专业封测代工的部分，2...[详细]
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就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。 研究数据显示硅晶圆市场基本被日韩厂商垄断，五大供货商全球市占率达到了92%，其中信越半导体市占率27%，胜高科技（SUMCO）市占率26%，环球晶市占率17%，Silitronic市占率13%，LG市占率...[详细]
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腾讯数码讯（水蓝）按照华为的传统模式，通常会在推出下代Mate系列旗舰的同时发布新款麒麟处理器，这也使得传说中的麒麟970处理器成了不少人关注的焦点。而现在，根据行业分析师@潘九堂在微博上的爆料称，麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现，但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构，预计将在今年第三季量产，同时首发机型也会如期登场。增强GPU性能根据行业分析师...[详细]
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台湾地区立法者对台湾芯片业救助计划表示激烈反对，并对政府施压，要求取消该计划，让相关企业自负盈亏。台湾民进党立法者潘孟安说，他已经提交了一项提案，要求台湾内存公司(TaiwanMemoryCo.)阐明所需的资金。本月早些时候，潘孟安还曾要求取消成立台湾内存公司的“愚蠢”计划。台湾政府发言人林益世说，马英九目前正在评估这一计划，该计划将花费纳税人300亿新台币（8.88亿美元）...[详细]
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