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4月14日消息，据国外媒体报道，知情人士称，苹果公司正考虑联合富士康母公司鸿海精密，共同收购东芝芯片业务。知情人士称，苹果公司考虑耗资数十亿美元，收购东芝芯片业务超20%股份，富士康收购30%股份，东芝保留部分股份。今年2月，就有外媒报道，东芝闪存芯片业务的大客户苹果也有意对其进行竞购，现在，苹果正考虑拉上鸿海。外界猜测苹果加入竞购，是出于对东芝出售半数以上股权而失去对这一业务的控制权的担忧，...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

　　第一季全球半导体产业概况　　根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09Q4)成长2.8%，较去年同期(09Q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09Q4)成长4.2%，较去年同期(09Q1)成长66.7%；ASP为0.429美元，较上季(09Q4)衰退1.3%，较去年同期(09Q1)衰退5.0%。　　...[详细]

　　记者王如晨　　　　商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。　　两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍在于一种长期延续的冷战思维...[详细]

据日媒报道，根据日本半导体公司瑞萨电子(RenesasElectronics)的公共关系部门消息，瑞萨北京工厂(即瑞萨半导体(北京)有限公司)因员工陆续感染新冠病毒，已自12月16日晚宣布全面停工。对此，瑞萨回应表示将用现有的库存弥补损失的产量，此次停工对产品供应的影响有限。停工时间预计为几天，将根据感染情况和相关部门的要求等进行调整。资料显示，瑞萨电子在中国设有四大研发中心，...[详细]

　　9月26日下午消息，据台湾工商时报周六报道，台湾“行政院长”吴敦义周五表示，台湾当局正在研究面板厂赴大陆投资设厂规定，计划开放面板业者参股或并购大陆面板厂。相关政策如果落实，台湾面板大厂友达及奇美电有望受惠。　　报道称，台湾当局正在研究是否可以参考前往大陆投资的相关规定，只要符合先进技术留在台湾、到大陆设的厂比台湾低一个世代以下，以及在台湾承诺投资计划要实现等三条件，就可开放。　　友...[详细]

第三季度净收入21.4亿美元，环比增长11.1%，同比增长18.9% 第三季度毛利率39.5%，环比增长120个基点，资产减值重组支出前营业利润率(1)13.7%前九个月净收入58.8亿美元，增长15.0%，净利润4.94亿美元，自由现金流(1)1.94亿美元意法半导体回归巴黎证交所CAC40指数电子网消息，中国，2017年10月27日——横跨多重电子应用...[详细]

英国曼彻斯特大学研究人员创造出一种新型一维系统，成功实现了高磁场中的稳健超导。这是超导领域的一项重大进展，为在量子霍尔体系中实现超导提供了新路径，有望解决凝聚态物理学中长期存在的难题。相关研究发表在最新一期《自然》杂志上。图片来源：《新科学家》网站超导性，即某些材料以零电阻导电的能力，在量子技术领域具有深远前景。然而，在以量子电导为特征的量子霍尔体系中实现超导却是个巨大挑战。最新研究中...[详细]

日前，江苏长电科技在官网宣布与AnalogDevicesInc.（简称“ADI”）达成战略合作。作为合作的一部分，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房以开展更多的ADI测试业务，而该厂房所有权将在2021年5月移交给长电科技。ADI全球运营和技术高级副总裁SteveLattari表示：“与我们的封装测试长期合作伙伴长电科技达成这项协议，将使ADI能够充分利用我们作为客户在其新加坡...[详细]

手机作为当前半导体最大的增长点所在，近些年来，随着智能手机的快速发展，国内半导体产业已经取得了高速发展，早在2015年，国家集成电路基金出炉，华芯投资总裁路军就曾表示，国家集成电路基金在2015年将会在半导体芯片领域投资200亿元，希望借奠定中国集成电路产业链和建设产业生态的基础；事实上，在过去的半导体投资中，主要是以半导体制造为主。最新研究显示，中国集成电路产业投资基金（...[详细]

为实现企业社会公民责任、落实「EverydayGenius（创造无限可能）」品牌精神，联发科今（27）日宣布举行「智在家乡」数位社会创新竞赛，以首奖奖金新台币100万元，鼓励民众发挥创意与科技力，为自己的家乡做一件事情。联发科指出，参赛者需以台湾368乡镇及区作为关注对象，提出所欲改善的真实问题，或是在地需求及其解决方案，并选择至少一个该地区公共组织（如地方政府、在地协会或社团）为咨询...[详细]

据国外媒体报道，瑞士银行宣布上调今年全球芯片行业营收增长预期。该行预计，第一季度全球芯片销量有望打破季节性因素影响，强劲的PC销量或将继续带动DRAM芯片需求增长。　　瑞银宣布将2010年全球芯片行业营收增长预期从12%上调至18%，但将2011年营收增长预期从7%下调至5%。该行表示：“市场对第二季度芯片订单骤降的担忧情绪可能会令该行业在短期内保持区间波动态势。”　　瑞银还将对全球存...[详细]

2022年7月13日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的DAC2022大会上正式发布了EDA2022版本软件集。设计自动化大会DAC是全球EDA领域最富盛名的顶级盛会。本届大会在美国旧金山举办，从7月10日到7月14日，为期四天。芯和半导体此次发布的XpeedicEDA2022版本软件集，在先进封装、高速设计和射频系统电磁场仿真领域增添了众多的重要功能...[详细]

科罗拉多百州年市，艾睿电子公司（NYSE：ARW）宣布，本月早些时候艾睿电子被安森美半导体颁予“年度全球分销商”和“年度美国分销商”奖项。 安森美半导体的年度奖项旨在表彰每个区域市场之杰出分销商，包括在带动整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司之产品销售，以及总体流程管理的表现。 安森美半导体全球渠道销售副总裁JeffThomson表示：“相比2015年的54%，2...[详细]

新型黏着剂提供两倍快速硬化能力并可承受重复工作全球材料、应用技术及服务的综合供货商—美国道康宁公司电子部日前宣布推出两种新的覆晶半导体封装上盖密封材料(lid-sealmaterial)，其中一种材料可将硬化速率提高两倍，另一种则是针对无铅组件在重工(rework)过程所需承受的高温问题而设计。DOWCORNINGEA-6800和EA-6900微电子粘结剂是继去年推出低空隙EA-...[详细]