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科研人员近日成功利用稀土金属铒充当光放大器的增益材料，这在小型光芯片技术领域还是首次，同时也是数十年来光电技术领域集成化之路上的一次重大突破。人类可望据此制造出集成度更高、性能更好、生产更容易的光电器件。论文《Giantopticalgaininasingle-crystalerbiumchloridesilicatenanowire》于7月发表于《自然·光学》杂志的在线版。...[详细]

集成电路为战略性、基础性和先导性产业，是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重要支撑，在信息技术领域的核心地位十分突出。进入21世纪以来，我国为了促进集成电路产业发展，先后出台了国发〔2000〕18号文件、国发〔2011〕4号文件，实施了“国家科技重大专项”，并于2014年出台《国家集成电路产业发展推进纲要》。在市场拉动和政策的双轮驱动下，我国集成电路产业实力得到快速提升，在移动智能终端、网络通...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo今天宣布，推出新的50VGaN-on-SiC晶体管系列---QPD1004、QPD1014和QPD1011，该晶体管系列可以提高性能、增强功能，并加快任务关键型战术和公共安全电台的开发速度。这些晶体管针对宽带应用进行过输入匹配处理，并且尺寸小巧，可以实现尺寸更小的新一代通信设备。Qorvo基础设施与国防产品部总裁James...[详细]

台积电今(9)日公布今(2018)年2月合并营收约为646.41亿元，较上月减少了18.9%，较去年同期减少了9.5%，创十个月来新低；累计今年前2月营收约为1,443.81亿元，较去年同期减少了2.5%。根据台积电日前公布的财测，第一季合并营收在84亿美元至85亿美元之间，以汇率基准1美元兑29.6台币计算，第一季营收将落在台币2,486.4亿元至2,516亿元间；而若财测预估不变，以目...[详细]

据ICInsights最新报告预估，2016~2021年间车用与物联网芯片的销售金额成长将比整体芯片市场要快70%。到2021年时，车用芯片的销售金额将达429亿美元，比2016年成长200亿美元；物联网相关芯片的应用则可望从2016年的184亿美元增加到342亿美元。在2016到2021年间，车用IC与物联网IC芯片销售额的复合年增率(CAGR)将分别为13.4%与13.2%，同期整体芯片...[详细]

　　中国IC设计公司已经走过了飞速发展的十年，在接下来的十年中，中国IC设计公司应该关注什么？在近日举办的2010年IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上，本媒体总分析师YorbeZhang和来自电子产业的高层就这一问题进行的深刻的探讨。以下是此次圆桌会议的精彩发言撷英。　　“未来几年，中国IC设计公司所面临的产能问题将会越来越严重。”“核高基”国家科技重大专项总体专家组副组...[详细]

全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说，他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型，Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产，与此同时，极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利，将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称：“在客户合作投资项目的支持下，我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计，将在2015...[详细]

　　日前，才宣布14纳米制程进入客户芯片量产阶段的晶圆代工厂联电，14日再与新思科技(Synopsys)共同宣布，双方将拓展合作关系，将Synopsys的CustomCompiler和Laker定制化设计工具，应用于联电的14纳米FinFET制程上，用以缩短定制化的设计工作。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　联电表示，双方的此项合作，是为了建立和验证，用...[详细]

根据韩媒DealSite+报道，三星的3nmGAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于GalaxyS25/S25+手机的Exynos2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。报道指出由于3nm工艺的Exynos2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续GalaxyWatch7的芯片组也无法量产。IT之家此前报道，Exynos2500将沿用上一代的...[详细]

晶圆代工龙头台积电（2330）公布第2季财报，合并营收2,138.6亿元，税后纯益662.7亿元，每股盈余2.56元，如法人预期第2季税后纯益较前一季大减24.4%，较去年同期减少8.6%。值得注意的是，台积电第2季营业利益率意外滑落至40%以下，营业利益率38.9%，低于先前法说会预估目标区。台积电表示，若以美金计算，2017年第2季营收为70.6亿元，较前季减少5.9%，较2016年同期增...[详细]

在2018年世界移动通信大会（MWC）上，华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765（巴龙765），向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新，在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案，用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力，能够提高运营商频谱资源利用效率，为终端用户带来极速通信体验，为车联网...[详细]

美国最大的开放式MEMS技术和制造服务提供商IMT公司（InnovativeMicroTechnology）日前宣布：公司与北京大学微纳电子学研究院继续开展战略合作，并已将第三届（2017年度）MEMS专项奖学金颁发给该院的三位优秀学生，以鼓励他们在MEMS工艺技术研究与开发领域所做的贡献，并激励更多青年学人关注和投身MEMS制造工艺技术创新。官勇、贾德林和宋宇三位同学获得了该年度的专项奖...[详细]

中国最大的光学模块制造商之一海信宽带多媒体（HisenseBroadband）最近给肖特颁发了核心供应商的奖项，视肖特为海信的光电封装产品的关键战略合作伙伴。海信宽带已经成立近20年，拥有4000多名员工，是全球光收发器技术的领先制造商。海信为北美、欧洲和亚洲市场提供光纤到户（FTTH）、有线电视、数据通信网络和消费电子产品和解决方案。肖特电子封装部门专注于生产一系列高速封装组件，支持当...[详细]

瑞萨电子(Renesas)宣布推出汽车级Linux(AutomotiveGradeLinux,AGL)，采用瑞萨R-Car系统单芯片的入门套件，做为软件开发的标准参考平台。AGL是一项协力合作的开放原始码计划，将汽车制造商、供货商及技术公司集合在一起，为汽车应用打造以Linux为基础的开放式软件平台，并可当做业界标准，采用瑞萨R-Car入门套件，协助软件开发者容易取得硬件环境，以执行此计...[详细]

奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线，并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力，月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主，顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案，即将...[详细]