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又到年终。人们总在这个时候回顾过往，展望未来，用中国的古话来说，就是“温故而知新”。那么，2010年已逐步走出经济危机阴霾的大半导体产业又经历了哪些大事呢？本文将选出几个热点问题与大家分享。半导体的防守与反击新芯和成芯的曲折无疑是2010年中国半导体产业最大的热点。同样是中国二线城市的芯片制造线，同样是地方政府和中芯国际通力合作的产物，武汉新芯和成都成芯却是冰火两重天：成芯自中芯...[详细]

CMIC(中国市场情报中心)最新发布：在过去的全球性经济危机和半导体周期的双重影响下，电子产业的企业生存与发展受到极大考验。不过在中国、印度等新兴市场的带动下，这一局面正在慢慢扭转，2010年中国电子产业看好。　　“2009年全球半导体行业营业收入比2008年锐减320多亿美元，它将作为全球半导体行业史上最糟糕的年份之一留在人们的记忆之中。”iSuppli公司的高级副总裁DaleF...[详细]

目前台积电（TSMC）正在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂Fab21，原计划第一期生产线会在2024年开始投入使用，采用的是N4和N5系列工艺。不过由于半导体设施缺乏安装设备所需要的专业人员，Fab21大规模生产的时间可能会延后至2025年，大概会晚一年。虽然整个项目的工程进度延误了，不过台积电仍保持乐观的态度，努力化解遇到的各种难题。据MoneyDJ报道，为了确保新建的晶圆厂能够顺利投产，...[详细]

12月16日，德勤发布《2022科技、传媒和电信行业预测》（简称“报告”），报告对未来一年最有可能影响企业和消费者的全球科技、传媒和电信行业的发展趋势进行预测，并探讨了全球新冠疫情所带来的经济和社会变化如何驱动这些趋势。德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人ArianeBucaille指出：“新冠疫情下，我们对新技术的接纳不断加速，通过构筑数字化的世界，我们彼此之间的连接不断加强。不论是...[详细]

大陆半导体设备大厂北方华创7日宣布批准全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收购美国AkrionSystems；同日，北方华创微电子总裁赵晋荣与Akrion总裁MichaelIoannou在北京正式签署购并协议。双方后续将按照相关政府审批的要求履行相应的报批程式。Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州的一家专注于半导体矽晶圆清洗设备业务的公司，产品应用于集成电路芯片制造领域、矽晶圆制...[详细]

台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨（25）日同步看淡市况，预期受美中贸易战等不确定因素升高影响，半导体硅晶圆库存恐再调整二季。环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂，昨天同步举行股东会，释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料，台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆，环球晶、合晶具产业关键地位，两大厂释出库存仍待消化的讯息，意味第3季传统旺季效应将落空。...[详细]

9月12日消息，日本日刊工业新闻（NikkanKogyo）援引消息人士称，东芝决定将内存芯片部门的业务作价2万亿日元（182.9亿美元），出售给由西部数据主导的财团。这意味着，西部数据财团将在芯片业务争夺战中“夺标”。报道称，东芝准备在9月13日做出最终决定，9月20日正式公布消息。此前，东芝与西部数据对于芯片业务的出手存在不小的冲突。据了解，东芝曾通过收购西屋电气进入美国核电建设...[详细]

电子网消息，近日，有媒体注意到，北京豪威于2017年12月28日完成股东变更，股东珠海融锋股权投资合伙企业（有限公司）和深圳市测度通信技术有限公司已经退出，北京豪威新增一名股东青岛融通民和投资中心（有限合伙）（以下简称“融通民和”）之股权变更后，由于在融通民和是由韦尔股份等股东参投，该媒体称，韦尔股份再度入场，对北京豪威后续运作，掌握着重大话语权，北京豪威的命运似乎又到了转折点。鉴于此，韦尔...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日发表五款高性能惯性量测单元(IMU)，满足多个新兴市场工业应用中导航与安全相关需求，同时降低系统复杂度和成本。ADIS16470、ADIS16475和ADIS16477IMU采用标准表面黏着组件，在最小尺寸内提供卓越的性能改善。这三款不同型号产品经过优化，可提供一系列的性能和成本优势，满足应用的适用性需求。ADIS16465与ADIS16467IMU具备相似...[详细]

据国外媒体报道，台积电日本合资公司的工厂，将在本周四正式开工建设，计划在2024年12月份开始出货。台积电日本合资公司的工厂在本周四动工建设，是由合资公司透露的，工厂所在地菊阳町，位于九州中心地区，工厂得到了县和町的全力支持，这也是他们敲定建厂地点的重要原因。　　按计划，台积电日本合资公司的工厂建成之后，将有约1700名员工，包括从台积电借调的320名，索尼也将短时间从东...[详细]

2013年1月－由美国国家仪器公司（NationalInstruments,简称NI）独家赞助支持的，中国通信学会主办，中国通信学会青年工作委员会承办的第一届“2012年高等院校通信原理教学研讨会”于2012年11月30日至12月2日在北京邮电大学召开，来自全国各地近80所高校等近百名通信教学方面的专家和代表参加了本次会议。NI中国院校市场经理倪斌先生和NI负责射频通信方向的院校市场工程师田...[详细]

美系外资17日出具报告，首季台积电虽因苹果iPhoneX需求受拖累，但在联发科订单、自驾车、IDM厂、高速运算趋势、以及虚拟货币带动特殊应用芯片（ASIC）有撑下，预估首季营收将季减6%。 美系外资也预期，今明在AI带动高速运算（HPC）、芯片和半导体客户如高通、AMD前近7nm趋势推波下，台积电资本支出仍将看增，且7nm将是台积电自28nm以来，最重要的的先进制程。 不过，从美系外...[详细]

晶圆代工龙头台积电(TSMC)透露该公司将在2017年开始量产10nm制程，届时将能与英特尔(Intel)并驾齐驱；我们的10nm制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10nm技术所定义的规格相当,台积电企业通讯部门总监ElizabethSun表示：凭藉技术实力，我们认为能在10nm节点拉近差距。而台积电首度表示，今年预期将会有半导体产业界最大...[详细]

刷脸支付的出现让“靠脸吃饭”不再只是句玩笑，摄像头识别人脸让不法分子无处遁形……这背后所用到的视觉识别技术，就是人工智能创业公司商汤科技所擅长的领域。公司成立不到3年，已经受到多家投资机构追捧。在今年7月，商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，有投资人判断这“可能成为这一波人工智能投资潮的巅峰”。9月26日，在GPU技术大会间隙，商汤科技联合创始人、CEO徐立与包括凤凰科技在内的多家...[详细]

　　据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。　　　　半导体供应商的库存天数（DOI）预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已经比历史平均水平低了2.9%，第一季度的库存预计比这一标准还低6.9%。而第一季度的库存会维持在可满足要求的平衡水...[详细]