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谱瑞受到美系客户NB新品推出时程延后，从原本的第2季延迟至第3季上市，因此第2季仅靠高速传输产品持续放量，营收应落在小幅季减水位，也因产品组合转佳，毛利率应可提升，上半年力拼去年成绩；法人预期，谱瑞全年营运火力集中在下半年，今年度仍有机会维持成长。谱瑞是中国大陆少数有能力提供DP/eDPT-CON规格产品的IC设计公司，主要从事高速讯号传输介面及显示晶片之研发、设计及销售。今年第1季各产...[详细]

曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”或“公司”）是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市（股票简称：中科曙光，股票代码：603019）。2019年6月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]

如果你的新iPhone屏幕上的图片看起来更清晰，那么你并没有被Apple的花哨营销弄得眼花缭乱。下一代显示器是最新的5GiPhone和三星Galaxy智能手机的功能。但它们将成为全球芯片短缺影响的下一个受害者。设备制造商有充分的理由放弃液晶显示器，转向使用OLED屏幕，因为后者更薄、色彩更清晰、分辨率更高且能耗更低。它们甚至可以折叠。近二分之一的智能手机和大多数高端电视都...[详细]

从芯片最初的架构设计到最后的流片，验证工作贯穿了整个设计流程，整个芯片设计70%左右的工作量已经被验证所占据。其中，版图验证是必不可少的一个环节，主要包括设计规则检查(DRC)、电路图版图对照检查(LVS)、版图的电路提取(NE)、电学规则检查(ERC)和寄生参数提取(PEX)。而设计规则检查(DesignRuleChecking,DRC)是版图验证中的重...[详细]

据国外媒体报道，有爆料人士当地时间周一在社交媒体上表示，苹果公司在今年四季度将推出搭载升级版自研M系列芯片的MacPro，他们Mac产品线过渡到自研芯片的计划，届时就将完成。爆料人士还透露，MacPro搭载的M系列芯片，不会是M2，也不会是去年推出的M1Max，而是M1的升级版，较M1Max会有更多核心。除了MacPro，这一爆料人士还表示苹果可能推出一款配备高端芯片的iM...[详细]

次世代显示技术MicroLED正蓄势待发，尽管业界对于MicroLED应用需求及成本看法分歧，但业界预估若MicroLED技术应用于大尺寸室内显示屏，在良率持续提升之后，MicroLED相较于现有小间距显示屏成本将便宜30~40%，至于在智慧型手机应用市场，MicroLED初期导入手机成本仍高，但相较于目前旗舰级AMOLED机种的价差有机会缩减至3成。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

【TechWeb报道】如果没有意外，苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片，该芯片采用7nm工艺，在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称，苹果下代A13芯片，还是会采用7nm芯片。按照常理来说，手机芯片工艺制程越小，核心面积会变得越小，整体性能增加、功耗也会减小，所以不少发烧友都比较重视芯片制程的减小，A12芯片采用7nm工艺还算情有可原，A13依然是7nm工艺，有些果粉就不高兴...[详细]

派更半导体公司首席执行官JimCable近日宣布，派更半导体将对其高管团队进行重大调整，公司将任命StefanWolff担任新的派更半导体首席执行官。而Cable将转任派更半导体公司主席兼首席技术官，并担任派更半导体母公司村田制作所(Murata)的全球研发总监。这一系列大胆举措的目的均旨在增强派更的半导体业务能力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。JimCable表示：“我们...[详细]

昨日，国巨与鸿海宣布，双方将携手成立合资公司－国瀚半导体（XSemiCorporation），共同切入半导体相关产品的开发与销售，将更深化双方在半导体领域的布局，初期锁定平均单价低于美金2元的功率、模拟半导体产品，简称小IC，进行多样的整合与发展。目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。国巨董事长陈泰铭与鸿海董事长刘扬伟今日出席签署合资公司成立的合约协议...[详细]

日前，英飞凌举办了一年一度的OktoberTech，由于疫情影响，本次大会继续线上举行。本次大会的主题演讲由英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort进行视频对话形式开启，从业务、科技、人员等方面，探讨了英飞凌的持续性创新。英飞凌CEOReinhardPloss与英飞凌美国总裁BobLeFort视频对话，有意思的是向来以严谨著称的德国人，也穿了...[详细]

    2017年7月14日，多维身份识别与可信认证技术国家工程实验室的授牌仪式暨理事会成立大会在公安部第一研究所举行。大唐电信旗下大唐微电子作为共建单位受邀出席仪式，大唐微电子副总经理王京阳出任实验室第一届理事会理事。　　国家发展改革委高技术司、公安部科技信息化局、实验室理事单位、技术委员会委员等部门和相关企业近80人参加了会议，会议由公安部科技信息化局陈敬华副局长主持。　　“多维身份识...[详细]

模拟IC厂商AnalogDevices,Inc.（ADI）5月30日公布2018年度第2季(截至2018年5月5日为止)财报：营收年增32%至15.13亿美元；毛利率自一年前的55.8%升至68.3%；营益率自一年前的12.7%跳升至30.7%；非依照美国一般公认会计原则(non-GAAP)每股稀释盈余自一年前的1.03美元升至1.45美元。MarketWatch报导，根据FactS...[详细]

9月27日，由《证券日报》社主办的科创板领军者峰会在上交所创办地中国证券博物馆顺利召开。来自中国上市公司协会、中国科学院，以及多家科创板上市企业的领导、创始人和高层出席了峰会。会上，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士以“赛道创新与人才”为主题发表演讲，分享了芯原的创新商务发展模式，技术成果和人才培养心得。在谈及产业创新发展时，戴博士指出，中国半导体产业正在进行跨越式发展，国内企业在...[详细]

进入7月营收公布倒数计时，台股上市柜公司截至8日为主共有71档7月营收创下历史新高，法人启动回补的有PCB欣兴、IC设计义隆及PCB健鼎等个股。就三大法人买超来观察，法人近5个交易日回补欣兴、义隆、健鼎、日盛金、联邦银、欣铨、泰鼎-KY、达迈、信邦、杰力、茂达、日友、牧德、南帝、慧洋-KY等。全球PCB打样服务商捷多邦了解到，IC设计义隆部分，法人看好触控笔趋势的挹注之下，公司未来营...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]