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上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体)，专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一，发布其先进的0.13微米嵌入式闪存制程。宏力半导体的新0.13微米嵌入式闪存制程结合了其已经量产的自对准分栅闪存技术和自身的0.13微米逻辑技术。该授权闪存技术具有单元尺寸小，编程效率高和无过度擦除的优点，显著减少了嵌入式闪存模块的面积，在市场上极具竞争力。与此同时，此新技术具有极高的耐擦写能...[详细]

近日，据外媒报道，上周意法半导体(STMicroelectronics)晶圆厂失火，后被迫关闭，需要好几周时间修复并重启生产。此次火灾，恐连累最新款iPhone的生产进度。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。据悉，由于这是意法半导体唯一的3D感测器生产设施，3D感测器生产周期长、良率又低，厂房多停止运作一天，意法半导体越难赶上生产时程。目前，意法半导体相关供应链...[详细]

科技市调机构ICInsights2日发表今(2015)年全球前十大IC设计商排行与整体销售额，结果发现高通(QualcommInc.)/CSR、联发科(2454)销售额双双陷入衰退，但苹果(AppleInc.)/台积电(2330)、展讯(SpreadtrumCommunications,Inc.)却成长大爆发！根据最新数据，今年全球IC设计商的总营收预料将下滑5%至589.1...[详细]

据台湾经济日报报道，台积电5nm制程已获苹果、海思、AMD、比特大陆和赛灵思5大基本客户，并决定将月产能由原本的5.1万片扩建至7万片，量产时间或将提前至明年3月。今年，苹果A13芯片罕见的没有用到台积电的最新7nmEUV工艺，不过日前有业内人士指出，搭载该芯片的iPhone11系列手机才刚刚开卖，A14芯片就已经在台积电的中科厂采用5nmEUV工艺流片了。华为海思近期推...[详细]

　　《IT时代周刊》记者/叶书利(发自北京)　　借助于“课题4”的实施，政府欲助推中国厂商实现信息终端突围。然而申报企业名单中却是一些“非主流”的终端生产商，而主流企业却“保持沉默”。　　国际上各大巨头正抱团争夺信息终端市场之际，中国厂商们要么沉静得有点诡秘，要么也是单打独斗式的参与角逐。这本是中国信息产业实现突围的一次战略机遇，但结果可能涛声依旧。　　一次本可视为中国信息产业...[详细]

据国外媒体报道，上周外媒曾援引消息人士的透露报道称，芯片代工商台积电，正在评估在日本西部熊本县建设一座芯片工厂的计划，工厂将靠近索尼的一座工厂，随后又有外媒在报道中称，台积电将与索尼、丰田和三菱电机这3家日本公司，在日本合资建设一座芯片工厂。虽然目前台积电方面还未公布在日本建设芯片工厂的计划，另外3家公司也未对相关的报道作出回应，但有关合资芯片工厂一事，还是有更具体的消息传出。外媒在报...[详细]

为何选择原厂授权渠道当元器件缺货或停产时，假冒伪劣产品对电子设备的安全性和可靠性始终构成潜在威胁。为了快速交货和降低成本，在非授权渠道采购假冒元器件可能会损伤客户的终端设备，威胁最终用户的安全并且危及制造商自身声誉。公司或负责人因使用假冒产品导致巨额罚款的事件屡见不鲜。产品假冒风险是无法通过额外的测试进行完全消除的，第三方测试过程也无法保障质量。存在明显局限性的第三方流程使客户...[详细]

原标题：荣耀心晴耳机首发，汇顶心率检测芯片商用开启智能穿戴市场蓝海由中国集成电路设计领军企业汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片今日正式商用于华为荣耀心晴耳机，代表着中国IC企业自主研发的高性能、低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌。在空间广阔的智能可穿戴领域，汇顶科技将展现出同样非凡的创新实力，助力客户打造便捷安全又丰富有趣的应用体验，让消费者畅享智能科技的乐趣。...[详细]

恩智浦在“2014年汉堡峰会”期间与中国及欧洲的领导政要会晤。中国上海，2014年10月24日讯——恩智浦半导体(NXPSemiconductorsN.V.)（纳斯达克代码：NXPI）近日出席了10月10日在德国汉堡举行的“2014年汉堡峰会”，这是全球最具影响力的中欧经济论坛。恩智浦半导体德国公司首席执行官RuedigerStroh和恩智浦半导体中国区总裁郑力与李克强总理和其...[详细]

　　⊙记者李兴彩○编辑孙放　　22日，一份券商研报让澳洋顺昌盘中几度触及涨停，使得华灿光电股价重挫，一度接近跌停，而事情的起因不过是一个石墨盘。　　本月初，有媒体报道，美国MOCVD（金属有机化合物气相沉积设备）设备厂Veeco宣布，美国纽约东区地方法院同意了其针对SGLCarbon，LLC（SGL）的一项初步禁令请求，禁止SGL出售采用Veeco专利技术的MOCVD使用的晶圆承载器...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

电子网消息，据台湾DIGITIMES报道，华为采用台积电10nm工艺的麒麟芯片970，即将于今年9月量产，搭载麒麟970的华为Mate10有望于苹果iPhone正面迎击。近日，华为消费者业务CEO余承东公开表示，华为下半年将会推出重磅旗舰Mate10，而且会选择与iPhone8同一时间段发布，这足以说明对新机华为Mate10的综合实力胸有成足。他指出，Mate10无论在续航、拍照、运...[详细]

电子网消息，联发科技发布业界首款支持NB-IoT（窄带物联网）R14规格的双模物联网芯片（SoC）MT2621。该芯片支持NB-IoT及GSM/GPRS两种网络模式，具有优秀的低功耗和成本优势，将带来更加丰富的物联网应用，如健身追踪器等可穿戴设备、物联网安全设备、智能电表及各种工业应用。MT2621是一款高度整合的物联网平台，除支持NB-IoT网络外，亦兼容现有GSM/GPRS网络，为物...[详细]

电子网消息，11月7日，环旭电子披露10月营业收入简报，公司10月合并营业收入为30.76亿元，同比增长21.36%；公司2017年1到10月合并营业收入为232.65亿元，同比增长22.33%。今年前三季报，环旭电子实现收入201.89亿元，同比增长22.48%；实现归母净利润8.62亿元，同比增长62.26%。 微作为微小化模组制造中的龙头地位，受智能终端持续的SiP化，以及汽车电子、S...[详细]

日前国家发改委在其网站上公布了“关于组织实施彩电产业战略转型产业化专项有关问题的通知”（下称《通知》）。而此《通知》与电子信息产业振兴规划中的相关内容遥相呼应。《通知》称，为贯彻落实“十一五”高新技术产业发展规划和信息产业发展规划，推进我国彩电产业战略转型、促进平板显示产业发展，自2009年起，将连续三年组织实施彩电产业战略转型产业化专项。记者了解到，在日前获批的电子信息产业振兴规划中，提及...[详细]