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在Computex2017期间宣布将在今年下半年推出第八代Corei系列处理器消息后，Intel确认采CannonLake架构设计的新处理器将以旗下10nm制程技术量产，而下一款同样基于10nm制程的IceLake架构处理器也已经完成设计。不过，就目前Intel处理器发展蓝图来看，预计下半年预计推出代号CoffeeLake的第八代Corei系列处理器仍以14nm制程量产，但相比代...[详细]
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台积电（TSMC）今日举行其2017年第四季的法人说明会，董事长张忠谋在其任内最后一次亲自出席，并于会中跟所有的投资法人道别，表示：「在过去近三十年里，我很享受，也很愉快，希望你们也是，我会想念你们，非常非常感谢你们！」自接班计划启动后，这两年仅担任董事长的张忠谋依然亲自出席每年1月的第一场法说会，而今年依旧如此。尽管主要的宣布内容与提问都已交由财务长与两位共同执行长，但他的看法与意见仍...[详细]
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微机接口技术是计算机专业的核心课程之一，是学习计算机硬件系统的关键课程。搞好该课程的实验教学，对于加深对课程的理解、培养设计能力和创新能力具有重要的意义。多年来，微机接口技术课程的实验一直使用专用实验箱，但存在几个方面的问题：(1)实验箱系统中的硬件结构基本固定，器件的品种、数量扩展困难，因此以验证型的实验为主，学生的设计难以突破实验箱的限制；(2)实验方法与前期课程脱节，与技术的发...[详细]
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提到U盘，相信大家都很了解，它体积小巧并且易于携带，很多同学都会购买一个U盘存放自己常用的资料。所以U盘市场也非常火爆，上到天猫京东，下到路边小摊都有着各式各样的U盘，对于想购买U盘的朋友，难免有些眼花缭乱。下面笔者就为大家科普一下U盘的相关知识，防止大家上当受骗。 市场上充斥大量低劣U盘 我们先来了解一下U盘的构成。U盘和SSD结构基本类似，都是由主控、PCB、闪存组成...[详细]
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代工产能一再“告急”。近期，8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，据传代工厂不仅已开启涨价模式，而且订单排期已至明年下半年。不少设计厂商为了确保拿到产能，在轮番上演各种“攻心计”，毕竟，能否拿有产能已成为一些设计厂商的“生死线”。“溢出”效应而之所以8英寸产能爆满，是市场需求的重重“溢出”效应所致。国内代工大厂负责人齐松对集微网记者分析造成产能紧张的原因，他分析道，...[详细]
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自身背负大额有息负债、偿债能力有限、甚至动用募集资金“补血”，闻泰科技在此情况下，却计划斥资10.96亿元现金收购公司控股股东、实控人旗下还未竣工的办公楼：公司如此做法到底是给控股股东输送现金流，还是解决自身办公场地不足的问题？ 监管追问之下，公司9月13日回复的上交所监管工作函显示，考虑到收购标的公司旗下在建工程尚未完工并需要后续投入，公司决定暂缓对该标的公司股权进行收购。而另一标的公...[详细]
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2011年2月28日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)宣布AtsushiAbe(阿部敦)已加入公司董事会。安森美半导体董事会推选Abe先生担当此职，并任命他为公司新成立的整合督导委员会委员。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)说：“Atsushi具备三十多年的金融专业经验...[详细]
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新浪手机讯5月4日上午消息，高通和苹果公司之间的官司正在持续升温，彭博社报道称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令，可见双方矛盾之激烈。 根据匿名人士的消息称，在一次私人交谈中，得知高通公司正准备向国际贸易委员会（InternationalTradeCommission）寻求协助，阻止苹果的标志性产品在今年秋季进入美国市场。因为iPhone主要在中国以及印度等地生产...[详细]
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据英国的半导体和显示器市场研究部门Omdia称，统计2021年第三季度半导体公司的总销售额，之前排名第二的三星电子将超越英特尔重返榜首。前20名企业中，与上一季度相比，不但三星和英特尔的排名发生了变化，博通（二季度第6→三季度第7）和英伟达（二季度第7→）。第三季度第6）、英飞凌科技（第11→12）、铠侠（第12→11）、ADI（第15→16）和瑞萨电子（第16→15）也都发生了变化。...[详细]
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eeworld网消息，亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司推出一款具有15dB增益的宽带全差分放大器LTC6432-15，该器件可提供高达+50.3dBmOIP3(输出三阶截取)的线性度、非常高的+22.7dBmOP1dB(输出1dB压缩点)和3.2dB噪声指数(在150MHz)。除了其在高频条件下拥有的出色...[详细]
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北京时间6月6日消息，芯片厂商飞思卡尔已经任命前德州仪器高管格雷格·罗维（GreggLowe）为新任首席执行官，这一决定将飞思卡尔股价推升了7%。罗维在1984年加盟德州仪器，在该公司担任的最近一个岗位是模拟半导体部门负责人，这是德州仪器的主要业务之一。罗维将接替里奇·拜尔（RichBeyer）出任飞思卡尔首席执行官，后者担任这一职位已有四年时间。分析师认为，这一任命对飞思卡尔来说是...[详细]
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电子网消息，昂宝进入第3季传统旺季，受惠于下游客户库存回补需求，以及新品USBPD于下半年逐月放量，预估下半年业绩可望续创高。昂宝上半年业绩表现差强人意，主因首季手机客户库存调整影响，第2季虽营运回升。不过，因面板及内存报价上涨，客户备货采保守策略，间接影响昂宝第2季出货表现不如预期佳。第3季进入昂宝出货旺季，各产品线都有不错成长，其中手机部分，下游客户开始备料补库存，本季手机快充IC需...[详细]
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封测制程、智慧干式泵浦监控、AI设备和劳工安全监控提高半导体制造的生产效率、品质和安全性摘要：●全球晶片短缺和随之而来的需求刺激半导体制造商提升整体产能和良率。●凌华科技提供针对半导体产业的智慧工厂解决方案，克服前后端半导体制程中的生产挑战。●解决方案包括以高精度机器自动化确保生产效能和良率、透过设备监诊确保干式泵浦（DryPump）正常运作，以及透过AI视觉...[详细]
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英国剑桥2016年12月13日电/美通社/--UltraSoC今日宣布已授权海思（HiSilicon）一下属部门使用其在系统监控、分析和优化上的半导体知识产权。海思是华为旗下一个全球领先的科技品牌，主要业务为数字家庭、通信和无线终端领域的芯片解决方案。UltraSoC的知识产权提供了独立的系统级体系结构，能够对SoC的内部行为进行非侵入式线速监控，以此帮助工程师深入了解...[详细]
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11月20日消息，SmartphoneMagazine于11月18日发布博文，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的RyzenAI移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、HawkPoint和StrixPoint等APU产品均...[详细]
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