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2月1日消息，据国外媒体报道，现在三星已经拿下英特尔成为全球最大芯片制造商，现在该公司决定转向加密货币市场。该公司正在大量生产专用于开采比特币和其他加密货币的集成电路（ASIC）芯片。据悉，该公司宣称，正在与一家不具名的中国采矿设备制造商合作进行生产，后者将分销硬件。三星电子的一位负责人告诉媒体：“我们正在向中国的一家虚拟货币矿业公司提供铸造业务。现在处于起步阶段，整体铸造业务的利润比例还很...[详细]

电子网消息，10月13日，上海新阳发布业绩预告，公司预计今年前三季度归属上市公司股东的净利润5500.00万至6000.00万，同比增长30.08%至41.91%；第三季度归属上市公司股东的净利润预计为2030万元—2530万元，同比增长51.22%-88.47%。公告披露，基于以下原因作出上述预测主要是因为：1.本报告期销售收入增长，特别是母公司销售收入增长较快，提高了公司的盈利能力...[详细]

1、SDP指标起风波在过去的一两年中Intel已经不再刻意强调CPU的性能，反而开始注重处理器的功耗了，特别是从IvyBridge架构开始，桌面四核CPU的TDP功耗从95W降低到了77W，移动版处理器中虽然还会有45W的高性能型号，但是低功耗版会从17W降到15W，Intel的目标是将处理器的功耗降低到10W以内。Intel之所以如此重视CPU的低功耗设计，原因不外乎以下几条：首...[详细]

NVIDIAcuLitho可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快40-60倍，并为业界带来全新的生成式AI算法美国加利福尼亚州圣何塞——GTC——太平洋时间2024年3月18日——NVIDIA于今日宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。...[详细]

今日，英特尔与VMWare、红帽、亚信等合作伙伴聚集一堂，就基于英特尔至强可扩展处理器平台打造强大、可靠、稳定数字企业解决方案，释放数据潜能，加速不同行业的业务变革等话题与业界专家和媒体朋友进行了深入探讨和沟通。英特尔携手VMware,红帽，亚信等合作伙伴强化至强可扩展处理器生态系统 英特尔至强可扩展处理器平台相比上一代产品有1.65倍的性能提升，代表着数据中心领域十年以来的最大技...[详细]

维特比工程学院（USC）信息科学研究所（ISI）和英特尔公司的定制代工组织宣布合作，通过USCISI的MOSIS单元设计，制造和封装集成电路（IC）。该合作伙伴关系将为微电子领域提供多项目晶圆（MPW）运行，将MOSIS制造服务与英特尔的高性能器件制造技术相结合。“这对美国微电子界来说是一件大事，”MOSIS联合主任约翰·达穆拉基斯说。“有史以来第一次，美国政府，研发实验室，公司和学术界将...[详细]

ADI公司近期披露了一笔收购，对象是私人持股的初创公司Lyric半导体。位于马萨诸萨州的Lyric公司，是由DARPA和MIT共同投资的，于2006年独立分拆，联合创始人为BenVigoda和DaveReynolds，在随机处理（probabilityprocessing）领域具有独创性。现在，很多计算以及嵌入式应用目前很大程度取决于猜测，或者说数学领域的概率，ADI公司C...[详细]

美国东部3月2日下午，英飞凌宣布收购氮化镓初创公司GaNSystems，交易总值8.3亿美元。GaNSystems是开发基于氮化镓的功率转换解决方案的全球技术领导者。公司总部位于加拿大渥太华，拥有200多名员工。英飞凌首席执行官JochenHanebeck表示，“氮化镓技术正在为支持脱碳的更节能、更节能的二氧化碳解决方案铺平道路。在移动充电、数据中心电源、住宅太阳能逆变器和电动...[详细]

在商务部例行新闻发布会上，针对美国商务部致函台积电，对运往中国的某些用于人工智能加速器和图形处理单元的7纳米或更先进设计的复杂芯片实施出口限制的情况，新闻发言人作出了回应。商务部新闻发言人何咏前：中方注意到了有关情况。一段时间以来，美方不断滥用出口管制措施、实施长臂管辖，持续加严对华半导体打压遏制，割裂全球半导体市场，这是对国际经贸规则的严重破坏、对自由贸易的粗暴干涉，是典型的非市场做法。...[详细]

近日，随着包括英特尔、三星以及高通、联发科在内的全球芯片巨头相继发布财报，业界发现，全球芯片巨头“暴雷”的消息如多米诺骨牌般来袭。至于业绩暴雷的原因，“需求走弱”“去库存”“价格下滑”是芯片巨头们解释业绩变化时所普遍使用的词汇。无论是智能手机端、PC端还是存储器市场，目前均受到了下游消费市场需求疲软严重影响。芯片业寒流美国时间2月2日，高通发布2023财年第一季度...[详细]

随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中，汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器件。对于新能源汽车而言，汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，“三电系统”即电池、电机、电控系统取而代之，新增DC-DC模块、电机控制系统、电池管...[详细]

日前美光公司在新加坡举行了Fab10A工厂启用庆典，包括美光CEOSanjayMehrotra在内的高层及合作伙伴、供应商、经销商等500多人参加了活动。除了美国本土之外，美光公司在新加坡有编号Fab10的NAND工厂，2016年又在新加坡成立了NAND卓越中心，又扩建了Fab10晶圆厂的生产能力，新盖了无尘室等生产设施，提高了Fab10晶圆厂的生产灵活性。不过在目前NAND闪存...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，手机芯片供应链指出，受安卓阵营需求未显著拉升，加上市占率衰退影响，联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套，单以智能手机产品线来看，下半年表现不见得会比上半年好。联发科第2季营运虽顺利达阵，不过就大陆智能手机需求来看，第2季复苏情况缓慢，市况低于预期；步入第3季后，因面板走向18：9全屏幕趋势确立，却碍于供应吃紧，造成安卓阵营下半年新机计划递延。加上高通...[详细]

传Arm预定四月分割中国业务，将成立名为「ArmminiChina」的新公司。「ArmminiChina」成立后，未来对IP授权可能采取不同计价标准。日本软银集团于2016年七月以243亿英镑收购原本是英国公司的ARM（现已重新更名为Arm）。由于软银和Arm的核心业务差异极大，加上交易本益比高达七十倍，当时震撼全球科技圈。去年五月14日Arm在北京与厚安创新基金签署协议，双方拟在...[详细]