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当前英特尔正值转型期，成都工厂不仅承担了封装和测试的重任，其在管理方面的创新，也为英特尔未来的发展提供了更多的思考和想象空间。■本报记者原诗萌提起芯片工厂，你的脑海中一定会浮现出如下画面：雪白的墙壁，干净的走廊，身着工作服的工人严肃而又紧张地在生产线上忙碌着……记者日前走访英特尔成都工厂时，却看到了不一样的一幕：在通往生产车间走廊的两侧，贴满了员工参加社团活动的照片，照片中的人笑...[详细]

DIGITIMESResearch分析师罗惠隆表示，物联网(IoT)进入家庭应用之后，智能家庭(SmartHome)市场的概念逐渐明朗，需求也渐渐被打开。不过，物联网架构下的SmartHome发展至今，仍面临许多挑战，制约着未来发展。但近来快速发展的人工智能(AI)亦随物联网脚步进入家庭市场，将化解目前产业所面临的挑战，将SmartHome市场发展带往另一个阶段。罗惠隆分析，物联网...[详细]

石墨烯，这个以往更多出现在实验室的材料，一夜之间成为产业界“新宠”。从三星的移动手机、苹果的可穿戴设备，到特斯拉电动车的电池，都出现了石墨烯材料的身影。有人说，谁掌握了石墨烯技术，谁就掌握了未来电子设备市场发展的关键。由于它可以让设备变得更薄更柔软，海外媒体认为石墨烯将成为苹果和三星的下一个战场。目前苹果、三星和谷歌已经在竞争收购，欲将这种材料用于移动和可穿戴设备中的相关知识产权都收...[详细]

据国外媒体报道，研究机构的数据显示，在2019年下滑之后，全球存储芯片市场在2020年恢复了增长，今年及未来两年仍将延续增长势头。从研究机构的报告来看，今年全球存储芯片市场的规模，将达到1552亿美元，较去年的1267亿美元增加285亿美元，同比增长22.5%。而在2023年，全球存储芯片市场的规模，预计将达到1804亿美元，较预计的2021年的1552亿美元增加252亿美元，同比增长...[详细]

半导体激光具有方向性好、亮度高、单色性好和高能量密度等特点。以半导体激光器为基础的半导体激光工业在全球发展执着迅猛，现在已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科研等方面。由于半导体激光具有众多优点，发达国家为了在全球化竞争环境中占据世界信息技术制高点，纷纷加紧实施半导体激光产业发展计划，如美国的“半导体激光核聚变计划”、德国的“半导体激光2001行动计划”、英国...[详细]

    7月14日，“青城山中国IC生态高峰论坛”将在四川召开（IC为集成电路的英文缩写）。论坛由中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，芯原股份有限公司协办，四川博览局、四川省经济和信息化委、成都市政府支持，四川省集成电路和信息安全产业投资基金公司、都江堰市政府、电子科技大学集成电路研究中心联合支持，四川国际会展有限公司承办，将邀请集成电路行业全球知名科学家、企业家、分析机构专家结合四川产业发...[详细]

﹝2011年7月8日台北讯﹞增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(8)日公布2011年6月份自结营收报告。6月合并营收新台币27.2亿元，较上个月的29.6亿元下滑8%，较去年同期的24.1亿元成长13%。第二季合并营收为新台币90.2亿元，较上一季的88.6亿元成长2%，较去年同期的77.3亿元成长17%。累计今年上半年合并营收为新台币178.8亿元，较去年同期的148.4亿元成长20...[详细]

这一年多来，内存价格的暴涨让太多人感到刻骨铭心，SSD固态硬盘、显卡也时不时闹一闹，更让人心惊胆战，但你以为这就完了？下一个令人崩溃的可能就是CPU处理器了。目前能制造消费级x86微处理器的只有Intel、AMD两家，但他们也要依赖各种上游供应商，比如光刻机、硅晶圆都得采购。光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25％，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)举行2017年年会，TSIA理事长暨台积电共同执行长魏哲家致词表示，台湾半导体产业的机会与挑战，都要看人工智能(AI)，AI商机广大，但同时每个国家也都将投注资源竞争。台湾在半导体产业地位仍重要，但必须面临大陆来自中央到地方全面发展半导体的挑战。魏哲家表示，台湾在半导体产业保有重要地位，展望未来有很大的机会与挑战都在AI领域，许多国家都会投注资源进入AI产业，...[详细]

台湾新竹，2022年6月23日-台湾领先ASIC/SoC版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频（RF）集成电路版图服务，熟悉台积公司领先的制程技术，包括7纳米,5纳米,4纳米,和3纳米技术以及其它特殊制程技术。矽拓科技专注于ASIC实体版图超过25年...[详细]

据天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立（以下简称“大基金三期”）于2024年5月24日正式注册成立，法定代表人为张新，注册资本高达3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有...[详细]

3月20日消息，据国外媒体报道称，华为正在积极研发一种前沿的“磁电”存储技术，该技术有望彻底改变数据存储行业的格局。据悉，这种新型“磁电磁盘”（MED）技术不仅在速度上远超现有的SSD等存储设备，更在能效和容量上实现了前所未有的突破。在能耗方面，新型“磁电”存储每PB耗电仅为71W，相比传统的磁性硬盘驱动器（HDD）节能高达90%，这无疑为数据中心和大型企业节省了大量的能源成本。在性能方面...[详细]

随着晶体管向10nm、7nm甚至更小尺寸的发展，半导体行业面临着真正的材料选择困扰。基板、沟道、栅和接触材料都迫切需要评估。“在14nm,10nm工艺时代，器件架构是确定的。”Intermolecular有限公司半导体部门高级副总裁兼总经理RajJammy表示，“大多数情况下采用FinFET架构，当然也有其它选项，如完全耗尽型绝缘硅(SOI)。”对于10nm和7nm来说，Ja...[详细]

全球超高速I/O传输芯片领导厂商FrescoLogic携手电子应用国际大厂意法半导体STMicroelectronics(NYSE:STM)，今天将展示基于最新USB-C™第三代PD3.0标准的多接口快充技术。此方案整合FrescoLogic的PantherCreek™FL7101USBType-C™连接端口控制芯片(TCPC)和意法半导体的STM32Type-C管理芯片(TC...[详细]

台积电董事长张忠谋11月1日出席清华大学颁授高通创办人厄文．雅各布（IrwinMarkJacobs）「清华荣誉讲座」典礼时表示，台积电与高通是天作之合，所向无敌，任何试图跨足通讯芯片及晶圆代工产业者，都难以超越他们的合作模式。美国高通（Qualcomm）共同创办人、前任执行长厄文这次来台接受清华荣誉讲座的颁赠，张忠谋昨天出席观礼，并全程聆听厄文长达一个多小时的演说，其盛情为已交棒...[详细]