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日前，研究机构Gartner表示2011年三季度半导体库存将进一步提升，达到“令人担忧”的水平后，全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)首席执行官AjitManocha接受媒体采访时明确指出：“整个行业产能过剩的警报已经开始响起。”在下游PC和通讯终端行业不甚景气的背景下，半导体行业依然高歌猛进扩大投资。据不完全统计，2011年格罗方德投入54亿美元...[详细]
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从合肥海关获悉，合肥长鑫存储技术有限公司旗下子公司睿力集成电路有限公司去年进口47.9亿元，外贸值居安徽省第2位。睿力集成电路有限公司主要研发19纳米制程的12英寸晶圆DRAM，预算为人民币180亿元，睿力集成电路由GigaDevice与合肥市产业投资控股集团合资，GigaDevice出资20%，目标2018年12月底研发成功。中国DRAM产业目前已有福建晋华、合肥长鑫两大阵营。福建晋华专注...[详细]
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日前业界传出，联发科执行长蔡力行和高通总裁阿蒙（Amon）近日不约而同前往深圳拜访全球第四大手机厂OPPO等大客户，蔡力行更向OPPO保证，联发科会全力满足OPPO芯片需求，请OPPO可以放心在新一代机种持续合作。这是蔡力行出任联发科执行长之后，首度亲自拜访OPPO。OPPO近年快速崛起，已是联发科重量级客户之一，蔡力行亲自出马挂保证，凸显对OPPO订单势在必得的企图心。对于相关传闻...[详细]
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近日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集...[详细]
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北京时间12月2日上午消息，据报道，英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格（PatGelsinger）周三表示，美国应该加大对美国芯片制造商的投资，而不是对中国台湾的台积电和韩国的三星等亚洲竞争对手的投资。他还表示，美国本土公司将给予美国更多的知识产权控制权。 三星公司上周宣布将投资170亿美元在德克萨斯州建立新的芯片工厂，这是美国政府推动更多本土半导体生产的举措之一。此前，台湾积体电路制造股...[详细]
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与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技合作取得里程碑式成果2024年5月21日，中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布，与独立第三方集成电路测试服务企业伟测科技共同达成一项里程碑式结果，暨顺利交付第8,000台J750半导体测试平台。泰瑞达J750测试机包括晶圆分类和封装测试解决方案，适用于微控制器单元、无线设备、图像传感器等，已在全球各大半导体...[详细]
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高性价比的SONOS嵌入式非易失性存储器能为下一代智能卡、微控制器和物联网应用带来更高的良率及可扩充产能的工艺技术。嵌入式非易失性存储解决方案领导者赛普拉斯半导体公司与全球领先的半导体代工厂联华电子公司（纽交所代号UMC，台湾证券交易所代号TWSE：2303）日前联合宣布，UMC获得了赛普拉斯SONOS（氧化硅氮氧化硅）嵌入式闪存的知识产权（IP）的使用权，用于其55纳米工...[详细]
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2019年11月27日，中关村集成电路设计园产业服务平台（IC-PARKISP）正式启动，这标志着北京首个专注于芯片产业的服务平台成功上线，也代表着中关村集成电路设计园构建的“一平台三节点”产业生态体系正式落地。大而不强，IC设计企业人钱两缺“芯片”被称为后工业时代的面包，与华为、阿里等知名企业并列出现，与国家安全、自主创新相搭配，是2019年的最受关注的领域。从无人知晓到无...[详细]
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韩媒报导三星电子(SamsungElectronics)将在GalaxyS9(暂名)智能手机降低采用高通(Qualcomm)移动应用处理器(AP)的比例，外界将其解读为三星对高通晶圆代工转单台积电的反制策略。 据韩媒theBell报导，三星决定减少2018年高端智能手机GalaxyS9搭载高通SnapdragonAP的比例，届时将只有售往北美市场约30~40%GalaxyS9手...[详细]
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市场研究机构SemicoResearch公布今年半导体产业资本支出预估，三星仍旧居首，但原先位居第二的英特尔（Intel）的资本支出不增反减，排名已被台积电取而代之。半导体是三星今年的成长主力，这也反映在其资本支出上。报告预估，三星半导体资本支出将来到150亿美元，遥遥领先第二名台积电的108亿美元，与英特尔的87亿美元。排在前三名之后的依序为，格罗方德（Glob...[详细]
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近日，2021年世界半导体大会“中国IC独角兽论坛”IC独角兽企业名单揭晓，星火技术作为新获评企业跻身“2020年度第四届IC独角兽”榜单。星火技术展露锋芒，凭借扎实的技术创新和快速提升的市场竞争力，获得业界的肯定和认可。“2020年度第四届IC独角兽”的评选活动于2021年4月正式启动，活动历时2个月。评审组从200余家企业中，从企业规模、产品竞争力、技术创新、市场空间等多个维度归纳剖析...[详细]
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SiliconLabs(芯科科技)宣布以2.82亿美元收购同业SigmaDesigns，预定在2018年初完成交易，SiliconLabs可望借此增添旗下物联网(IoT)连网产品组合。 根据EETimes报导，SiliconLabs并SigmaDesigns后新增的产品将包括Z-Wave(一种使用低耗电无线电波的无线网状网络IoT技术)芯片和智能家庭装置。目前全球有超过2,100...[详细]
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电子网消息，Diodes公司荣幸宣布旗下创新产品PI3USB31532USB3.1Gen2/DisplayPort1.4Type-C交叉转换器，入围ACE奖项中竞争激烈的逻辑/接口/内存类别。Diodes获得提名殊荣，主要是由于领先大多数半导体制造商，推出USB3.1Gen2转换器，此装置可实作替代模式切换功能，透过USB分享非USB数据。这项功能...[详细]
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按Gartner报道全球第3方半导体IP设计模块在一个芯片的设计中的平均使用率从目前水平到2014年将会翻倍，但是平均专利和版税的销售额持续下降。
本周在法国Grenoble举行的IPESC2010会议上Gartner的分析师讲述了2009及2010的IP销售额，并描述了未来主要推动力与阻碍以及2011-2014年的趋势和2015年之后的状况。
Gartner分析师...[详细]
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工研院IEKITIS计划日前公布最新出炉的2010年第四季暨全年度台湾半导体产业回顾与展望报告；总计2010年台湾IC产业产值达新台币1兆7,686亿元，较2009年大幅成长41.5%，优于全球半导体成长率31.8%。 其中IC设计业产值为4,548亿新台币，较2009年成长17.9%；制造业为8,841亿新台币，较2009年成长53.3%；封装业为2,970亿新台币，较2009...[详细]
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