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芯片行业龙头台积电在去年第四季度财报中公布了创纪录的营收和利润，因半导体在全球范围内出现了短缺，同时新的科技潮流推动先进芯片的需求不断增长。 财报显示，台积电在截至12月31日的第四季度合并营收达到4，381.89亿元新台币，同比增长21.2%，环比增长5.7%；以美元计，第四季度营收为157.4亿美元，同比增长24.1%，环比增长5.8%。 财报还显示，台积电四季度毛利率为52.7...[详细]
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德国用于制造半导体的化学品和材料供应商默克公司于5月30日表示，已签署一份在中国张家港市开设半导体基地的合同，并称这是其在中国最大的单一电子业务投资。据悉，新基地占地69英亩（约28万平方米），将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。“中国是最大的半导体终端市场，全球芯片总产量的一半以上都流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张，中国目前也是全球增长最快的...[详细]
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在两年多一点的时间里，台积电已经生产出超10亿颗7nm芯片，可以覆盖曼哈顿13个街区。台积电于2018年4月开始生产7nm芯片，此后“为数十家客户的100多种产品制造了7nm芯片”。这些客户包括AMD、苹果、高通，以及海思。反观英特尔，上个月宣布将其7nm芯片推迟到2022年底或2023年初。台积电的每一块7nm芯片中至少有10亿个晶体管，这意味着该公司总共制造了超过100亿亿个7n...[详细]
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由集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称“大联盟”）发起的“2018年集成电路产业链协同创新发展成果交流会”近日在京举行，会议期间颁发了首届“集成电路产业技术创新战略联盟创新奖”。科技部原副部长、联盟理事长曹健林，科技部重大专项办公室主任陈传宏，工业和信息化部电子信息司副司长吴胜武，科技部重大专项办公室副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱刚，联盟专家咨询委员会主任马俊如，大联盟副理事长兼秘书...[详细]
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导语：美国《纽约时报》网络版今天撰文称，出于经济发展和国家安全的考虑，中国正在利用资金和政策工具努力发展自己的芯片行业。 以下为文章主要内容： 中国可谓电子产品大国，每年都会生产大量的智能手机、电脑和网络设备。但现在，中国开始转变发展重点，集中精力设计和生产这些电子产品的大脑——芯片。 中国正在奋力追赶国际竞争对手。去年，中国进口了2320亿美元半导体产品，甚至超过了石油进...[详细]
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“短短的几年，中国光伏行业实现了跨越式的发展。但在这种迅猛发展的背后，若干无法忽视的关键问题依旧存在。标准之痛，便是横亘于中国光伏爬坡产业顶峰之路上的巨石之一。 从一哄而上、扎堆低端的无序竞争，到成长出具备完整产业链的世界级企业，短短几年的时间里，中国光伏行业可谓实现了跨越式的发展。这里既有低碳减排成为世界潮流、金融危机重创欧美巨头的“天时”，也有国家、地方政府积极引导、扶持的“地...[详细]
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今天《NBA2K18》国行版的媒体见面会分别放出了国行《NBA2K18》的三个版本：标准版、PS4限量珍藏套装、限定版。Take-Two亚洲发行副总裁ErikFord首先公布了本次《NBA2K18》国行标准版信息：标准版售价为299元人民币。除游戏本体之外，标准版还包含了5000虚拟货币，10周MyTEAM卡包，KyrieIvring服装包和14天PlayStationPlus...[详细]
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电子6月21日消息，据国外媒体报道，分析师最新的预测表明，在今年的二季度，三星的利润将超过116亿美元，创下历史新高，比同期苹果的利润还要高。对于三星将在未来几周发布的二季度财报，韩国机构的分析师就预计，其在二季度的运营利润将超过116亿美元，而如果考虑到二季度余下时间更大幅度的增长，其在二季度的运营利润就会更高，达到123亿美元。此前，三星单季的利润还从未超过116亿美元，如果最终财报真...[详细]
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半导体厂第4季接单终于正式拍板定案，不论是晶圆代工厂或封测厂，只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好，第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10％至20％。至于近期市场热炒的低价智能型手机、Android平板等芯片订单，需求不仅不如先前预期强劲，11月下旬至年底订单还出现急冻现象，让半导体业者大感意外。每年的第4季都是半导体市场淡季，今年自然也不例外。...[详细]
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对于许多挖矿爱好者来说AMD的Polaris架构系列显卡可说是一时之选，而AMD稍早也宣布推出小改版的RadeonRX500系列，包括桌上型RX550X、RX560X、RX570X与RX580X，以及笔电用的RX540X、540X等；然而桌上型除了RX550的CU从RX550的8组提升到10组以外，其余挂上X的GPU核心架构皆与先前版本无异。至于笔电用的RadeonRX54...[详细]
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春暖花开时，华虹、中环、海力士在锡城大地播下了集成电路产业新一轮发展的“种子”，蓄积起澎湃“芯”动力，释放出引才“强磁力”。 这新一轮的产业生长中，人才的支撑力已然摆在政府、业界、市场的面前。“与往年相比，今年‘走出去’招聘的脚步更快、节奏更强。”中科芯人力资源部长黄安君很忙：前些天在西安电子科技大学招聘，本周四又和华虹等10多家集成电路企业的招聘主管参加了市人社部门开设的首条集...[详细]
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上海贝岭发布公告称，基于业务发展要求，公司出售持有的苏州同冠微电子有限公司（以下简称：“苏州同冠”）全部股权。苏州同冠成立于2012年12月14日，现有注册资本为人民币25000万元，系张家港骏马涤纶制品有限公司出资人民币17500万元，占70%股权；张家港市金茂创业投资有限公司出资人民币2500万元，占10%股权；上海贝岭股份有限公司出资人民币1950万元，占7.8%股权；刘晓萌出资人民...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)呼吁企业与政府采取即刻行动以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战；该协会全球总裁暨执行长AjitManocha在一封写给全球2,000多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源。新进人才是延续强劲成长、打破半导体产业所有营收纪录的关键所在。在1月底SEMI举办产业策略研讨会(ISS)，SEM...[详细]
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2021奶奶第三季度全球手机厂商出货量和市场份额 10月29日上午消息，数据机构IDC近期发布报告称，供应链短缺问题最终影响全球智能手机市场，导致第三季度全球手机出货量下降6.7% IDC全球本季度手机产品相关数据显示，智能手机厂商在本季度的总出货量为3.312亿部。尽管预计在季节性低的第三季度会略有下降，但实际下降幅度-6.7%是原本预期的-2.9%的两倍多。 “供应链和组...[详细]
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近日，据韩媒报道，多名业内人士透露，LG集团旗下子公司硅芯片有限公司（SiliconWorks）日前宣布扩大其半导体业务，重点押注碳化硅PMIC以及MCU。据了解，硅芯片公司此前更常以其驱动IC产品被业界所熟知。此次大动作转向碳化硅芯片领域，不仅透露了其对从LG集团分拆后的发展规划，更是从侧面印证了碳化硅正在成为汽车领域冉冉升起的新星。它为何这么抢手碳化硅（SiC）又名碳硅石...[详细]
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