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新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBuEmpower性能优异，可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析，从而实现每天多次迭代。ZeBuEmpower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBuEmpower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的P...[详细]
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近日，省经信委、省财政厅联合公布了省级集成电路产业基地创建名单，嘉兴市等被确定为2018年省级集成电路产业基地创建单位。集成电路产业是信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，对推动经济社会发展、促进社会进步、提高人民生活水平、保障国家安全、提高产业竞争力具有重大意义。 我市根据《嘉兴国民经济和社会信息化十三五规划》的部署，从提升我市信息产业核心竞争力，推...[详细]
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三年产业化转型之后，龙芯发现，落后的软硬件生态系统已经成为制约其发展的主要瓶颈。如今，它想先在某些领域建立根据地，然后以打持久战的方式，完善其生态系统。 生态系统制约发展 5月13日，在中科院计算所2013年春季战略规划会上，龙芯总设计师、龙芯中科总裁胡伟武作了一份题为《为建立自主可控的信息产业体系而努力奋斗》的报告。不用说，龙芯是报告里的主角。 作为国产CPU的代表，龙芯已经...[详细]
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据国外媒体报道，闪存芯片厂商SanDiskCEO艾里·哈拉里(EliHarari)称，未来五年后，支配半导体发展趋势的摩尔定律将不再有效。 摩尔定律由英特尔联合创始人高登·摩尔(GordonMoore)于1965年提出，其主要内容是每两年芯片上集成的半导体数量将翻番，性能也将提升一倍。哈拉里称，闪存芯片容量在19年内翻了14番，远远超过摩尔定律的规定，但该容量仅有可能再翻2番。...[详细]
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ASML公布2021年第三季度财报|净销售额52亿欧元，净利润17亿欧元，预计全年营收增长达35%全球半导体光刻技术领导厂商阿斯麦(ASML)今日发布2021年第三季度财报，2021年第三季度净销售额(netsales)为52亿欧元，净利润(netincome)为17亿欧元，毛利率(grossmargin)达到51.7%，新增订单金额62亿欧元。ASML同时公布...[详细]
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华为禁令持续，不但让华为受伤，美日芯片厂也哀鸿遍野。首先看华为方面。华为创办人兼CEO任正非17日表示，今年和明年的营收预计将减少300亿美元至1千亿美元，预计于2021年重拾活力。中国环球电视网17日直播，任正非在深圳总部与富比世著名撰稿人吉尔德（GeorgeGilder）和美国连线杂志专栏作家内格罗蓬特（NicholasNegroponte）进行访谈时坦言，他并未料到美国对华...[详细]
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全球半导体牛气喷发，买气频创新高。富国银行(WellsFargo)居高思危，判断半导体业成长已经来到“高原期”(reachedaplateau)，未来几个月的增幅将持平，扩张速度可能放缓。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 StreetInsider、霸荣(Barron's)7月31日报导，富国晶片分析师DavidWong报告表示，过去两周公布财报的...[详细]
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面对竞争剧烈半导体产业环境，为有掌握关键的核心技术，才是公司长久发展的根本之道。联发科共同执行长蔡力行表示，联发科将持续投资人工智能(AI)、5G、NB-IoT、802.11ax与车用电子等五大关键技术，以站稳强而有力的市场竞争地位，不只做追随者角色。蔡力行指出，近两年来联发科在行动业务经营相当辛苦，也影响到业绩与毛利，但该公司持续深耕行动业务的决心使终如一。2017年，联发科在行动业务新...[详细]
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日前Intel公司CEOBrianKrzanich接受国外媒体采访时，对一些问题做出了回答，话题涉及苹果公司、Intel电脑的研发以及公司未来科技的发展。1、对于苹果公司，BrianKrzanich表示：“我们和苹果公司向来关系很密切，未来的关系将会更进一步，自从苹果公司开始在自身的系统中使用Intel的技术之时，两个公司之间的关系便越来越好。”市场研究公...[详细]
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根据科技市调机构ICInsights20日发表的2015年第1季(1-3月)全球前二十大半导体供应商排行，联发科(2454)挤进前十名，而联电(2303)也首度进入前二十大！(详细排名资料请见文末)ICInsights透过新闻稿指出，Q1期间前二十大半导体供应商(也涵盖专业晶圆代工厂商)的销售额总计年增9%至2,591.3亿美元，比总体半导体厂商的销售额年增率还要高出3个百分点...[详细]
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日前，德州仪器(TI)宣布面向高性能工业应用推出基于OMAP5432处理器的评估板(EVM)，帮助开发人员快速启动产品设计。TIOMAP5432EVM可为在低功耗下要求高性能处理及图形功能的各种应用实现便捷的评估与基准测试，包括人机界面(HMI)、便携式数据终端(PDT)、数字标牌以及医疗监控终端设备等。OMAP5432EVM建立在双通道1.5GHzARM®Co...[详细]
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昨日（1月4日），三星电子公司拟在中国大陆投资建闪存芯片厂的计划，正式获得韩国知识经济部批准。 韩国知识经济部在声明中称，三星公司拟在中国建的闪存芯片工厂投产后，每月生产10万块晶圆片，声明中没有提及投资规模，也没有透露拟建新工厂的具体选址。 三星中国相关负责人向《每日经济新闻》记者表示，由于尚未收到总公司通告，因此暂时无法公布方案细节。 该计划仍需获得中国商务部门...[详细]
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由于全球半导体芯片短缺，英国RaspberryPi（树莓派）计算机制造商已将其2GBRAMRaspberryPi4的价格提高了10美元。价格上涨虽然是暂时的，但却是自大流行以来芯片供应链发生了多大变化的另一个例子。RaspberryPi在2020年2月将2GBPi4的价格降低了10美元至35美元，但截至今天又回到了45美元。“...[详细]
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5月30日消息，随着DRAM小型化的不断推进，SK海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。据TheElec，SKHynix计划在第6代（1c工艺，约10nm）DRAM的生产中使用Inpria下一代金属氧化物光刻胶（MOR），这是MOR首次应用于DRAM量产工艺。消息人士称，SKHynix量产的1cDRAM上有五个极紫外(EUV)...[详细]
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今日据彭博报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的成立工作，二期拟募集315亿美元资金。据悉，此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金，力争达到2000亿元，并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。这与之前...[详细]
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