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禁带宽度是半导体的一个重要特性参数，根据半导体材料的能带结构不同，可将半导体材料分成两种类型：宽禁带和窄禁带。若半导体材料的带隙宽度小于2.3eV，则称为窄带隙半导体，代表性材料有GaAs、Si、Ge和InP；若半导体材料的带隙宽度大于或等于2.3eV，则称为宽带隙半导体，代表性材料有GaN、SiC、AlN和氮化铝镓（AlGaN）等。半导体材料的禁带宽度越大，意味着其电子跃迁到导带所需的能...[详细]
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eeworld网北京时间4月6日消息，谷歌开发定制芯片，它可以提高机器学习算法的运算速度，这不是什么秘密。谷歌管这些处理器叫作TensorProcessingUnits（简称TPU），2016年5月，谷歌在I/O开发者大会上首次展示了TPU，之后再也没有提供更多细节，谷歌只是说它正在用TPU优化TensorFlow机器学习框架。今天，谷歌公布了更多内容。 根据谷歌自己制定的基准，...[详细]
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据台湾媒体报道，台湾最大的车用PCB大厂敬鹏主力生产厂区桃园厂28日晚间发生大火,7名消防员进入火场抢救，最后酿成5死2重伤的悲剧，敬鹏尚未响应外界的提问，不过据了解，由于台湾桃园厂区是主要营收来源，去年贡献占比约七成，因此影响待评估。敬鹏是全球第一的车用PCB生产大厂，桃园厂区一向是生产主力、历年营收占比近七成，今年已拟定大陆常熟厂区扩产计划，不过常熟厂区去年营收占比仅约约25%，至于泰国厂...[详细]
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台湾新成立DRAM公司——台湾创新记忆体公司(TMC)拟于第四季投入市场的计划正进入冲刺阶段，台湾半导体封测厂矽品周四表示，董事会通过将投资TMC普通股，金额10-20亿台币，为首家表态将投资TMC的企业。矽品发言人江百宏表示，“决定投资主要是看好TMC与日本尔必达的合作模式，而且这是政府支持的产业再造计划。”TMC公司人士则是不予置评。为了整合台湾DRAM产...[详细]
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北京时间7月20日早间消息，据报道，美国芯片生产商格芯（GlobalFoundries）首席执行官汤姆·考菲尔德（TomCaulfield）于当地时间周二表示，如果一项支持美国计算机芯片行业的法案在未来几周内无法顺利通过，那么该公司计划在纽约州北部建立的半导体工厂将可能被推迟。 美国参议院在通过了第一版法案一年多后，将于当地时间周二晚些时候对一个精简版的立法进行投票，从而为半导体行业提供...[详细]
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中国北京2018年4月10日–业界领先的视频测试、监测和诊断解决方案创新企业——泰克科技公司日前宣布，在其全线内容监测平台中增加对4K/超高清(UHD)、高动态范围(HDR)和宽色域(WCG)的支持，包括WFM/WVR5200系列波形监测仪、WFM/WVR8000系列波形监测仪和PRISMIP/SDI监测和分析平台。通过这些增强功能，内容提供商可以采用最新技术，更轻松地捕获和制作优质的内容...[详细]
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扩大，扩大，扩大——英特尔（Intel）一直恪守着这个信条，并利用危机来超过它的竞争者。英特尔总裁保罗-奥特里尼(PaulOtellini)在年初说，英特尔将加速计划，在接下来的两年花费70亿美元在32纳米制程工艺上实现量产。他说此举将会在美国保持大约7000个高薪职位。这项投资将会使AMD的生存更为艰难，而AMD为英特尔在PC处理器市场最大的现存竞争对手。另外两项...[详细]
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俄媒称，紫光集团是中国微芯片产业的领导者。它投资240亿美元建设了全国第一家生产现代化微芯片和半导体的工厂。即使以中国的标准来说，这也是一笔大钱。这说明，中国政府已经下定决心要夺走美国在IT领域的主导权。俄罗斯《专家》周刊网站7月31日报道称，华盛顿也知道北京的打算。美国难以掩饰自己的担忧，因为不管早晚，中国人几乎总能达成自己的目标。白宫担心中国让全世界充满廉价微芯片，搞垮美国生产商。因此，美...[详细]
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在ISSCC（InternationalSolidStateCircuitConference）国际固态电路会议上，三星的举动令业界感到惊讶，全球首次展示了10nmFinFET半导体制程。当时业内人士纷纷表示，三星有望抢在英特尔之前造出全球第一款10nm工艺用于移动平台的处理器。实际上，作为韩国高科技巨头，三星在半导体制造方面已经非常超前，目前仅有三星一家可以正...[详细]
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4月27日，联发科执行长蔡力行意外透露出，美国开始制裁中兴对其禁售后，台湾当局对台湾地区产业链下发了公文，禁止对中兴供货，立时掀起轩然大波。媒体将其错误解读为“台湾当局要求联发科对中兴禁售”，然而事实上台湾地区相关产业链都收到了公文。联发科连夜发布声明，表示“依台湾经济部国贸局之要求，本公司目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期尽快获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。”...[详细]
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联电31日与高性能功率和感测器整合电路的全球领导者美商朗格公司AllegroMicroSystems(AMI)共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。这项协议涵盖双方在技术上的合作，使联电成为Allegro专属车用电子级技术供应商，并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆產能。两家公司早在2012年就已签订协议，由Alleg...[详细]
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东风起处涌春潮，秀水之滨桃李艳，位于南艳湖畔的合肥启迪科技城，在发展过程中把清华产业与区域经济深度融合，在智能制造、新能源、数字经济等领域积极布局，通过引进清华优势资源，吸引上下游产业汇聚，产业集群效应日渐凸显，人才集聚效应日益增强，正成为经开区创新创业的热土和转型发展的“新名片”。 近年来，全球新一轮科技革命和产业革命加速演进，颠覆性技术不断涌现，创新越来越成为引领发展的第一源...[详细]
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全球物联网、大数据中心、智能家居、便携设备等应用的发展不断丰富着我们的物质生活和精神生活，这些应用的正常运行都离不开半导体数据存储芯片。近年来，随着市场需求的猛增，存储芯片影响力不断增强。电子产品的粮食存储芯片作为集成电路的三大品类之一，目前广泛应用于内存、消费电子、智能终端和固态存储硬盘等领域，其销售额占整个芯片产业的比重超过25％，反映了一个国家或地区的半导体发展水平。对电子产品而言，...[详细]
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每经编辑祝裕 每经记者吴林静每经编辑毕陆名 近段时间，全球半导体“隐形巨头”ARM在中国布局的步伐密集起来。 5月初，媒体曝出ARM在中国成立的合资企业安谋科技（中国）有限公司（简称安谋中国）“正式开始运营”。三周后，安谋中国与四川天府新区成都管委会签约，ARM集成电路设计服务平台、ARM中国西部研发中心、教育研发总部和ARM智慧小镇等项目将陆续在天府新区投建。 ...[详细]
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2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]
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