首页 > 器件类别 > 连接器 > 连接器

1F11024K-P1310L-AN

Board Connector, 24 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Press Fit Terminal,

器件类别:连接器    连接器   

厂商名称:富士康(FOXCONN)

厂商官网:http://www.fit-foxconn.com/

下载文档
器件参数
参数名称
属性值
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
Reach Compliance Code
unknown
连接器类型
BOARD CONNECTOR
联系完成配合
GOLD FLASH
触点性别
MALE
触点材料
PHOSPHOR BRONZE
DIN 符合性
NO
滤波功能
NO
IEC 符合性
NO
MIL 符合性
NO
制造商序列号
1F
混合触点
NO
安装方式
STRAIGHT
安装类型
BOARD
装载的行数
4
选件
GENERAL PURPOSE
端子节距
2 mm
端接类型
PRESS FIT
触点总数
24
UL 易燃性代码
94V-0
Base Number Matches
1
文档预览
SPECIFICATIONS
FUTURE BUS CONNECTOR
1F Series
Header Press Fit Type
2.0mm Pitch
4 Row s
Mechanical
Contact Retention Force:
1.0Kg min.
Electrical
Voltage Rating:
750V
Current Rating:
1A
Contact Resistance:
45m
max.
Dielectrical Withstanding Voltage:
1000V
Insulation Resistance:
1000M
min.
Physical
Housing:
LCP, UL 94-0 rated, Ivory White
Contact:
Phosphor Bronze
Plating:
See “ORDERING INFORMATION”
DRAWING
ORDERING I NF OR MATI ON
PRODUCT NO.: 1 F 1 1 * * * * - P * * 1 0 * - * *
POS. NO.:
024=024 pos.
048=048 pos.
096=096 pos.
192=192 pos.
Lead Free Code:
N=None
F=Lead Free
1F11024*-P**10*-** 24
1F11048*-P**10*-**
1F11096*-P**10*-**
P/N
48
96
11.90
23.90
47.90
95.90
10.00
22.00
46.00
94.00
DIM. B
Package Type:
A=Tube
Mating Area Plating:
1=GOLD FLASH
3=0.76um(30u")MIN. GOLD PLATING
5=1.27um(50u")MIN. GOLD PLATING
6=0.25um(10u")MIN. GOLD PLATING
A=0.76um(30u")MIN. FPT PLATING,
0.25um(10u")MIN. GOLD INCLUDED
C=1.27um(50u'')MIN. FPT PLATING.
0.50um(10u'')MIN. GOLD INCLUDED.
D=1.27um(50u'')MIN. FPT PLATING.
0.25um(10u'')MIN. GOLD INCLUDED.
K=0.50um(20u'')MIN. FPT PLATING.
GOLD FLASH INCLUDED.
Extension Code:
N,T,L,M
1F11192*-P**10*-** 192
POS. DIM. A
BODY STYLE
10=Standard Part
Mating Length(DIM.M)
1=5.00 mm
2=5.75 mm
3=6.50 mm
4=7.25 mm
5=8.00 mm
Tail Length(DIM.T)
1=4.30mm
Tail Style:
P=Press Fit
All specification & dimensions are subject to change, please call your nearest Foxconn sales representative for update information.
查看更多>
mapirule.dll 无法加载
编译了例子mapirule把mapirull.dll拷贝到模拟器\\window\\下面,然后手动添加了2个注册表项目的信息,软启动模拟器后,启动tmail.exe,在processviewer里面没有看到mapirule.dll被加载,请问这是什么原因呢?我查了一下,有人说可能是因为dll需要数字签名的原因,请问数字签名应该怎么做呢?谢谢mapirule.dll无法加载SDK下有证书,导入就行了,然后在mapirule的那个工程里加上签名就行了谢谢,已经解决了引用2楼S...
zgy8864 嵌入式系统
何谓霍尔效应?
一、霍尔效应的发现  霍尔效应是美国物理学家霍尔于1879年在研究金属的导电机制时发现的。当电流通过一个位于磁场中的导体的时候,导体中会产生一个与电流方向及磁场方向均垂直的电势差。且电势差的大小与磁感应强度的垂直分量及电流的大小成正比。在半导体中,霍尔效应更加明显。二、霍尔效应的原理  霍尔效应从本质上讲是运动的带电粒子在磁场中受洛仑兹力作用而引起的偏转。当带电粒子(电子或空穴)被约束在固体材料中,这种偏转就导致在垂直电流和磁场方向上产生正负电荷的聚积,从而形成附加的横向电场,即霍尔电场E...
银河电气 传感器
led出错一般是由哪些原因造成的?
今天字工场来告诉大家关于led的信息,我们用led会由于各种因素或自身的质量问题和错误,怎么办?除了自身的质量问题外,还可以找出其他因素造成错误的原因。今天,我们将看看为什么会有一个闪闪发光的错误,找出原因,然后逐一解决。根据我们所了解到的信息,通常有五个原因导致led的错误,所以让我们来看看它。(1)不同型号灯具的发光效果与制造商不同。一般来说,很少有公司会这样做,他们会要求一个统一的批次来防止这个问题。同一厂家,不同批次也会产生一定的差异。当你犯错误时,你必须避免这种非常低的错...
爱过后 LED专区
soc 生产发布过程是怎么样的?uboot怎么写到epcs器件中?
我看文档是可以通过hps配置fpga,但是这样速度是不是慢了?de1官方的板子,可以通过epcs器件启动,我看是吧uboot写到epcs器件内,这部分有没有说明?弄过的朋友说一说啊soc生产发布过程是怎么样的?uboot怎么写到epcs器件中?:):):)HPA配置FPGA,可以x32的,速度不会慢,可以类似FPP的操作,将配置数据通过外置FLASH配置EPCS是用来配置fpga的,不是放uboot的吧,也可以hps和fpga分开启动 怎么同时启动啊,msel怎么设置可以...
tdatd Altera SoC
第一次编译wince6.0系统遇见的错误,关于R3的。。。。
错误如下:commctrl.lib(prsht.obj):errorLNK2019:unresolvedexternalsymbolCloseGestureInfoHandlereferencedinfunctionint__cdeclPropSheetDlgProc(structHWND__*,unsignedint,unsignedint,long)(?PropSheetDlgProc@@YAHPAUHWND__@@IIJ@Z)commctrl.lib...
jackysy99 WindowsCE
3G手机PA模块电源管理挑战
新兴的W-CDMA应用具有高速数据连接(HSDPA),与前代产品相比,提出了一些独特的电源需求。为获得最大数据率,RFPA需要一个4.2V的标称输入电压。而锂离子电池输出电压为3.6V,为了向上述应用供电,就需要升压功能;当手机转为话音模式时,RFPA需要一个较低的电源电压,通常在1V左右。通常不难提供这些电压,但有一个问题,即电源必须能够在25μs的时间内把电压从4.2V变为1V(或者反过来)。当手机从待机模式转变为发射模式或者反过来时,也需要这样快的变换速度。对于电源管理厂商,这又是一个...
zbz0529 电源技术