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尽管手机芯片巨擘高通(Qualcomm)可说支配了高阶以及中阶移动应用处理器(AP)市场，然该公司很快将面临一个新的竞争对手，而且这个竞争对手还是自家与三星电子(SamsungElectronics)之间为了将KFTC(韩国公平会)启动的反垄断调查案逾8亿美元罚款冲击性降低、率先于2018年2月与三星之间签订了长期性交叉授权协议，其协议内容之一便是松绑三星旗下移动处理器Exynos系统单芯片(...[详细]
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主要特点：闭环磁通门技术，可测量额定2000A的DC、AC或脉冲电流工作温度范围宽：-40到+85ºC极低的零点误差：全温度范围内低于10ppm卓越的线性度：全温度范围内3ppm基于专利的磁通门技术，实现全温度范围的低噪声&高精度 结构紧凑莱姆采用新一代磁通门技术，推出全新的IN2000-S高精度电流传感器，实现额定2000A的DC、AC和脉冲电流...[详细]
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国产芯片“补课”各路资本发力：能否弯道超车？ 自从中兴事件以后，坊间悄然掀起一股芯片研发热潮，除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外，阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业，连格力电器董事长董明珠也表示“做芯片坚定不移”，并在日前宣布格力空调明年用自己的芯片。还有追风的创业者也纷纷投身到芯片的创业中来。 证券时报记者卓泳 “最近很多投资人都忙着两件事：一是看区块链，二是...[详细]
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3月12日，美国总统川普以将影响美国国家安全，否决了博通以1170亿美元收购高通案，也终结了这场轰动全球、历来最大的半导体收购案。从并购攻防、竞争策略、演变到美、中贸易大战，此案不仅留给全球产业竞合很好的反思案例，也提供台湾业界深自检讨的良机。还原双通大战的过程，去年11月，博通执行长陈福英宣布收购高通，引起全球资本市场及产业界一大震撼，不仅是并购金额创新高，更因博通、高通分别在网通企业端...[详细]
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IP(IntellectualProperty)就是常说的知识产权。美国Dataquest咨询公司将半导体产业的IP定义为用于ASIC、ASSP和PLD等当中，并且是预先设计好的电路模块。IP核模块有行为(Behavior)、结构(Structure)和物理(Physical)三级不同程度的设计。根据描述功能行为的不同，IP核分为三类，即软核(SoftIPCore)、完成结构描述的固核(F...[详细]
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据国外媒体报道，飞思卡尔周一向美国国际贸易委员会(以下简称“ITC”)投诉松下和船井电机(FunaiElectricCo)等公司的电视及蓝光播放器侵犯其芯片专利。 ITC网站的通知显示，除了松下和船井电机外，JVC建伍以及百思买和沃尔玛等零售商也在被告之列。 飞思卡尔发言人罗伯特·哈特利(RobertHatley)表示，松下、船井电机和JVC建伍无意以合理的条款获得飞思卡尔的知识产...[详细]
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射频半导体技术的市场格局近年发生了显著变化。数十年来，横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)技术在商业应用中的射频半导体市场领域起主导作用。如今，这种平衡发生了转变，硅基氮化镓(GaN-on-Si)技术成为接替传统LDMOS技术的首选技术。与LDMOS相比，硅基氮化镓的性能优势已牢固确立——它可提供超过70%的功率效率，将每单位面积的功率提高4到6倍，并且可扩展至高频率。同时，综...[详细]
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原标题：荣耀心晴耳机首发，汇顶心率检测芯片商用开启智能穿戴市场蓝海由中国集成电路设计领军企业汇顶科技自主研发并具有知识产权的心率检测芯片今日正式商用于华为荣耀心晴耳机，代表着中国IC企业自主研发的高性能、低功耗心率检测芯片首次应用于主流终端品牌。在空间广阔的智能可穿戴领域，汇顶科技将展现出同样非凡的创新实力，助力客户打造便捷安全又丰富有趣的应用体验，让消费者畅享智能科技的乐趣。...[详细]
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据《日本经济新闻》8月6日报道，《日本经济新闻》对主要产品和服务的市场份额进行调查分析后发现，中国企业占三成以上份额的品种多达15个，其中包括液晶板、电池材料等等。美国政府提出要加强尖端产品的本国生产，但构建不依赖中国供应链的难度正凸显出来。报道称，针对在全球经济活动中非常重要的产品、服务、核心零部件和材料等70个商品种类，《日本经济新闻》于2020年实施了“主要商品和服务份额调查”。调查...[详细]
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自2017年IPO以来，晶心科技正在不断加强其在RISC-VCPUIP领域的领导者地位，过去七年销售额增长了五倍，年营收突破了10亿新台币。晶心投入资金和研发人力，加速高端产品的推出，以确保长期竞争力并保持市场领先地位。（图片来源：SHD2024RISC-V市场分析）凭借对市场动态和技术趋势的密切监控以及果断的决策，晶心科技对公司树立了明确战略定位，以应对挑战并抓住新兴机遇...[详细]
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11月8日消息，根据华尔街日报报道，英特尔会成为美国芯片法案补贴下的最大赢家。报道指出英特尔将会获得30-40亿美元（当前约218.4-291.2亿元人民币）的补贴，在所有390亿美元（当前约2839.2亿元人民币）的补贴占比会超过10%。美国总统于2022年签署了《芯片法案》，计划为美国半导体产业提供总计527亿美元（IT之家备注：当前约3804.94...[详细]
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国际半导体材料产业协会(SEMI)今公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)达1.02，虽较11月下滑，不过已连续3个月在1以上。SEMI统计，12月北美半导体设备商3个月平均订单金额为13.8亿美元，较11月增加11.1%，较2012年同期也增加48.3%。12月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达13.5亿美元，较11月增加20.8%，较2012年...[详细]
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——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉 编者按：2014年，随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，以及“推进小组”和“国家集成电路产业基金”的成立，我国集成电路产业提升到了一个新的战略高度，目标是2030年与先进国家同步。中国集成电路产业真正进入“赶超时代”。国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉是中国第一个三维封装“973”项目的首席科...[详细]
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eeworld网消息，日月光与矽品结合案16日通过关键的一关，两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函，结束调查该结合案，美方同意两家公司结合。日月光表示，预订今年底前成立日月光控股公司，启动新营运模式，将与芯片启动成立新控股公司作业。不过，日矽结合案，仍得通过大陆商务部审核，因此日月光和硅品昨天虽然收到美国联邦贸易委员会同意两家公司结合案，但仍低调表示还是得获大陆同意。目前日月光和芯片仍...[详细]
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英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署英飞凌将首次向公众展示全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆【2024年10月31日,德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决...[详细]
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