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北京时间1月30日，飞思卡尔发布了2012财年第四季度及全年财报。报告显示，飞思卡尔第四季度净销售额为9.57亿美元，低于去年同期的10.1亿美元；净亏损为3500万美元，比去年同期的净亏损600万美元有所扩大。飞思卡尔第四季度调整后业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价小幅上涨。在截至12月31日的这一财季，飞思卡尔净亏损为3500万美元，每股亏损14美分，这一业绩不及去年同期和上一...[详细]
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横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布2014年可持续发展报告（SustainabilityReport）。意法半导体已连续十八年公布可持续发展报告。报告内容全面地介绍了意法半导体在2014年实施的可持续发展战略、政策和业绩，并例证了可持续发展计划如何在企业经营中发挥重要作用，为所有的利益相关...[详细]
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英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺...[详细]
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本报讯为加快推进国家技术创新中心建设，科技部近日制定了《国家技术创新中心建设工作指引》。文件明确，“十三五”期间，我国将布局建设２０家左右国家技术创新中心。 此次出台的文件还对未来国家技术创新中心重点建设领域进行了规划，将主要面向世界科技前沿、经济主战场以及国家重大需求等方面展开，包括：有望形成颠覆性创新，引领产业技术变革方向，影响产业未来发展态势，抢占未来产业制高点的领域，包括大数据、量...[详细]
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记者调查发现IT制造业正遭受着比2008年金融危机更严重的冲击，订单锐减，农民工返乡潮估计今年一直到年底都不会好转 现在原本的一些客户订单都被东南亚国家吃掉了，我们这边有部分企业也有意愿过去东南亚国家看看，想把工厂迁过去。 ———东莞电子行业协会秘书长尹建文 珠三角地区的制造业经历了2008年金融危机的大洗礼，相比起长三角地区对市场的适应能力会更强，2008年金融危机后，广...[详细]
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由于许多原因，2020年对于半导体行业来说是充满挑战的一年。电子元件制造商一开始需要应对中美贸易战的经济影响。然后，新冠疫情大流行开始，并给该行业带来了前所未有的运营和物流中断挑战。然而，随着岁月的流逝，世界转向了先进技术来应对“新常态”中的生活。公司和学校采用远程工作和学习工具来阻止疫情蔓延。员工，学生和组织购买了新的计算硬件以促进生活平稳过渡。此外，消费者转向在线平台购买商品，并通过视...[详细]
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电子网消息，自从iPhoneX采用3D传感器后，安卓阵营也在迅速跟进，不过，目前为止没有见到真正完整方案出炉。日前，触控芯片厂义隆率先宣布，公司3D人脸辨识解决方案，预计最快下半年可望进入量产。此前市场已经传出，义隆已将产品推广至中国大陆一线智能手机大厂，甚或有机会攻占中高端智能手机市场。据义隆先前宣布，他们的方案是跨入人工智能领域，并采用AI技术的3D人脸辨识软硬件整合方案，透过IR...[详细]
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电子网消息，近年来大陆倾全力发展半导体产业，半导体作为韩国国家支柱产业，韩国一直忧心忡忡密切关注大陆发展半导体动态，深恐大陆「京东方崛起」的故事重演；日前，韩国朝鲜商务网站指出，随着长江储存在武汉的3DNAND（闪存）工厂，以及晋江、合肥DRAM工厂的陆续投产，中韩的半导体企业将在明年打响「全面战争」。在半导体之前，大陆面板产业已经对南韩造成很大威胁，最近大陆的京东方量产了AMOLED柔...[详细]
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中国，北京–2018年1月11日–实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo,Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，Qorvo前端功率放大器（PA）将用于高通子公司QualcommTechnologies,Inc.的高通®蜂窝车联网（C-V2X）参考设计。Qorvo新型GaAsHBTPA是唯一一款支持C-V2X的功率放大器，旨在增强行车安全意识，改进驾...[详细]
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12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]
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WCCFTech刚刚曝光了AMD新获的一项有趣专利，因为它预示了下一代锐龙CPU/APU产品线可能采用类似移动设备平台的“大小核”设计理念。此前多年，智能机SoC厂商已经对big.LITTLE架构展开了充分的验证，而英特尔也计划在12代AlderLake-S桌面产品线上试水16C/24T的大小核设计。此前有传闻称，AMD会在下一代芯片设计中过渡至混...[详细]
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苹果iPhone采用自家A系列处理器，性能备受赞誉，近来传出苹果电脑也打算改用自家芯片，舍弃英特尔(Intel)芯片，引发市场震撼。部分人士认为，苹果电脑使用者以创意工作者为主，他们工作所需的软体都与英特尔X86架构相容，无法用ARM架构芯片执行，苹果变心的可能性不大。资深分析师MotekMoyen9日在SeekingAlpha发文称(见此)，全球约有2,500万名创意工作者，如绘...[详细]
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电路板常见焊接缺陷有很多种，下图所示为常见的十六种焊接缺陷。下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。一、虚焊1、外观特点焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。2、危害不能正常工作。3、原因分析1)元器件引线未清洁好，未镀好锡或被氧化。2)印制板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好。二、焊料堆积...[详细]
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ARM公司CEO沃伦·伊斯特(WarrenEast)据国外媒体报道，ARM公司CEO沃伦·伊斯特(WarrenEast)日前向有意收购该公司的买家泼冷水，称该公司作为独立公司更有价值。 由于业内传言ARM将被收购，该公司股价上周涨至8年来的最高点。但ARMCEO伊斯特表示，作为一家独立公司的ARM更有价值，收购只会让买家浪费钱。 “从经济角度讲，这样一笔收购不划算...[详细]
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别为了那些悲观的市场消息而灰心丧志！尽管负面新闻不断，半导体产业不能停滞不前；在日前于美国硅谷举行的DesignCon技术研讨会上，Altera的研发资深副总裁MishaBurich即表示：“在经济低迷时期，我们更要创新。” “半导体革命仍然活力十足且表现良好。”在DesignCon发表专题演说的英特尔(Intel)院士暨技术策略总监PaoloGargini并列出了三种可推动创新...[详细]
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