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三星电子(SamsungElectronics)2009年随著新经营团队上任，营运策略出现不少重大转变，将影响存储器产业生态，三星日前决定全面停止对台销售DRAM芯片，一律只销售DRAM模块。存储器厂表示，三星策略明显侧重OEM市场，减少与现货客户合作，就连NANDFlash芯片供货策略，亦同样以消费性电子大厂为优先，尤其近期PC厂对于DRAM模块需求强劲，三星供应台湾DRAM模块数量...[详细]

走进位于北京海淀区一座现代化大厦，那是富有中国国家色彩的清华紫光集团，崭新气派的办公楼及展示厅，挑高白墙上镶着紫光企业识别，另一头写着「紫光芯?强国梦」，纵使在过去一两年，紫光在国际投资及并购方面，经历不少挫败，但这并不阻碍这家公司成为芯片业领导企业的雄心壮志。外界多视紫光集团董事长赵伟国为中国发展半导体领军人物，他近期接受NikkeiAsianReview专访时，提到两个发展重要目标，第...[详细]

    江苏博砚电子科技组建国际科研合作团队，仅用二年时间，开发出赶超国际同类产品的微电子用高纯度化学品，打破日、韩企业对中国40年的技术封锁与市场垄断。图为科研人员在测试产品。  4月3日，华虹半导体（无锡）有限公司一期桩基工程启动，这是无锡迄今为止最大的单体投资项目，预计年产值将达50亿元。项目建成后，将补齐无锡在芯片设计和自主知识产权方面的短板，有助于无锡集成电路产业形成千亿级规...[详细]

近日，2011年TI杯电子设计竞赛启动会议在杭州顺利召开，来自9个地方赛区的组委会和专家代表参加了本次会议，这也标志着2011年全国大学生电子设计竞赛地方赛区TI杯竞赛正式拉开帷幕。为了培养更多更优秀的电子信息技术类人才，增强学生动手能力，提高学生科研素养，锻炼学生创新意识，培养学生科研兴趣，支持省市地方赛区在2011年全国大学生电子设计竞赛中取得更好的成绩，德州仪器在2011年与上...[详细]

在华为发布搭配NPU的Kirin970之后，行内人员都对这个AI芯片的应用充满了各种想象和疑问，这不但因为它是业界首颗集成NPU的移动SoC，更因为它的强悍性能。据公开资料显示，Kirin970每分钟处理2005张图片;而在没有NPU的情况下，同样时间处理的图片只有97张。可见NPU在人工智能世界里的实力。华为无线终端芯片产品市场总监周晨华为无线终端芯片产品市场总监周晨在日...[详细]

去年1月，合肥综合性国家科学中心获国家发展改革委、科技部批复。一年多来，涌现出了哪些重大科技成果?目前，重点项目推进情况如何了?下一步，科学中心如何集聚人才?5月25日，2018世界制造业大会合肥综合性国家科学中心专家学者创新创业论坛上，安徽省发改委相关负责人进行了解读。动态17个重点项目在新建8个项目在谋划“综合性国家科学中心是国家创新体系建设的基础平台，其任务就是建设重大科技基...[详细]

电子网消息，Lumentum控股公司日前公布截至7月1日的4季度和全年财报。本季度Lumentum的销售额2.227亿美元，GAAP净亏损5490万美元。上季度是销售额2.558亿美元，净亏损5600万美元。一年前是销售额2.417亿美元，净利润1430万美元。本季度的毛利率30.2%，上季度32.1%，一年前32.9%。 整个2017财年Lumentum的销售额10.016亿美元，GAA...[详细]

eeworld网报道：从2017年CES与MWC展上，自动驾驶车抢尽各个消费性电子商品锋头，就能嗅出自驾车已成为科技产业的主战场。早已对车用市场虎视眈眈的半导体业者，其脚步更是一刻都未停歇，Intel再度迈出并购步伐，以150亿美元收购计算机视觉芯片开发商Mobileye，而NVIDIA也不甘示弱，随即发布将与Bosch一同打造人工智能系统。传统车辆产业链的解构...[详细]

高通(Qualcomm)旗下移动装置芯片平台骁龙(Snapdragon)在2017年几乎将寡占全球高端Android手机芯片市占率，近期高通乘胜追击，推出采用三星电子(SamsungElectronics)14纳米制程技术的Snapdragon660、630芯片解决方案，有意扩大抢占全球中端智能型手机芯片版图。 大陆手机代工厂指出，包括小米、Oppo、Vivo已先后向高通输诚，并获得IP...[详细]

7月26日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在25日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP产能将于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP，全称Fan-OutPanel-LevelPackaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。FOPLP将封装基板从最大12英寸的圆形晶圆转移到面积更大的...[详细]

IQEplc（以下简称“IQE”或“集团”）全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案供应商，近日宣布与宏捷科技股份有限公司（以下简称“宏捷科技”）签署一项多年期协议，为无线应用提供外延片。宏捷科技是化合物半导体晶圆制造领域的领导者，与IQE合作已超过20年。这项为期三年的供应协议涵盖宏捷科技一系列无线产品的外延片，包括支持4G和5G移动手机及WiFi产...[详细]

“毋庸置疑，现在是电子信息的好时代，而PCB设计则是产业链环节中最基础的。”Mentor公司市场开发经理JamieMetcalfe表示。根据EDAC的统计资料显示，2009至2012年，PCB设计市场的年复合增长率达到7.5%，目前市场总容量已超过6亿美元。而在其中，Mentor更是以45%的市占率遥遥领先其他厂商，而这种领先实际上已持续了30年之久。谈及Mentor的成功因素，公司业...[详细]

2018年即将过去，电子元器件分销商儒卓力在亚洲地区的高增长技术领域大展雄图全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)已是成熟稳健的全球企业，然而，在过去的12个月里儒卓力一直专注于扩大在亚洲市场的业务。亚洲地区现在是生机勃勃的全球电子行业增长驱动力，其中，汽车、物联网和消费产品继续成为突出的细分市场。儒卓力亚洲区总...[详细]

   标准、编程和定制互连产品制造商AriesElectronics最近推出了新型BGASwitch-A-Pitch适配器，使较小间距的器件可以同较大间距的适配板一起使用。这一系列的新型适配器使0.40mm间距的器件可适应1.00mm间距的适配板。    Aries的BGASwitch-A-Pitch适配器是其品种繁多的Correct-A-Chip适配器产...[详细]

　根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。此外，尽管收入下滑，英特尔仍连续18年蝉联年收入额第一，2009年，该公司的市场份额增加到14.2%。...[详细]