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据国外媒体报道，消息人士周五透露，全球第二大PC处理器制造商AMD当前正计划进行大幅裁员，此次裁员将占公司员工总数的20%至30%。消息人士称，AMD此次裁员最快将于下周宣布。因为计划未对外公布，该消息人士不愿透露姓名。据悉，将有2200至3300名员工在此次裁员中受到影响。根据AMD今年2月份向美国证券交易委员会提交的10K报告显示，该公司在全球的员工总数为1.1万人。消息...[详细]
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今年苹果发布会上，除了发布具有重大突破的iPhoneX外，还有一大亮点是它们自研的A11芯片，这颗芯片首次集成了苹果自研GPU。继苹果之后，三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息显示，它们正在寻找杰出的软件和硬件人才。同时三星透露它们位于奥斯汀和圣何塞的GPU团队正在开发定制GPU，将部署在三星移动产品中。从上面不难看出，三星未来芯片有望集成自研GPU并应用在自家手机上，这对于...[详细]
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中兴通讯(ZTE)遭美国下禁令，未来七年无法向美企采购元件，然而中国不少半导体类股周三(4月18日)却出现飙涨格局，主因市场期待，这会促使北京当局加大支持自家半导体产业的力道。嘉实XQ全球赢家系统报价显示，截至台北时间18日下午2时56分为止，无线感测芯片商北京必创(300667.SZ)涨停(10%)、报人民币56.53元；支付密码系统及密码经片商兆日科技(300333.SZ)涨停...[详细]
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半导体行业是很年轻的，至今为止只有两家公司经营超过了50年，一个是数字领域的Intel，一个就是模拟领域的我们。ADI中国区总经理Jerry在ADI50周年答谢会上自豪地说道。Jerry在回顾ADI历史时表示，每一个十年ADI都有不同的增长点和市场热点，比如1965-1975年发展的动力是航空航天、1975到1985主要是电脑的发展、1985至1995是个人数字化的发展、1995到2...[详细]
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在近日举行的英特尔架构日活动上，英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁RajaKoduri介绍了英特尔在设计与工程模式方面的战略性转变。这种转变整合了一系列基础构建模块，包含英特尔公司领先的技术和IP（知识产权）组合。这一方法旨在让英特尔加快创新步伐，并将扎根于六大战略支柱：英特尔公司处理器核心与视觉计算高级副总裁RajaKoduri制程——拥有领先的制程技术，仍是建构领先...[详细]
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NXP日前公布了2014二季度财报，总营收13.5亿美元，毛利润率47.3%，净利润率18.5%。同比增长14%，环比增长8%。其中HPMS（高性能模拟混合）部门同比增长13%，环比增长8%。由于市场需求大增，移动和计算部门环比激增39%，工业和设施市场同比增幅亦达17%。...[详细]
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2019年AMD可以说是翻身了，靠着7nm锐龙及霄龙处理器，AMD在处理器性能、功耗、温度及性价比方面站稳了脚跟，高端处理器市场上AMD锐龙9现在是一票难求，消费者加价抢购都不一定买得到，而友商18核售价则暴跌50%。AMD的两大支柱业务中，CPU处理器这部分算是守得云开见月明了，今年、明年及未来几年的路线图都不错，不出意外的话CPU市场还能一直高速发展。相比之下，GPU显...[详细]
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近期，YoleDeveloppement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]
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虽然台积电尚未公布欧洲投资具体计划，但此前曾透露正在欧洲与客户和伙伴接洽，以根据客户需求和政府的支持水准评估欧洲建厂的可能性。根据设备及生产链业者消息来看，台积电似乎已经准备在德国半导体重镇德累斯顿（Dresden）设厂。据台湾《工商时报》称，台积电传已选定在德累斯顿设厂，预计2025年开始生产，以因应欧洲当地对成熟特殊制程强劲需求。台积电预期5年后，海外产能将占28nm...[详细]
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腾讯以及阿里刚刚正式宣布将在自家产品上使用英特尔最新基于3DXpoint技术的OptaneSSD。目前，腾讯云已经部署了规模级英特尔OptaneSSD产品，并且进行了压力测试与验证，而通过实践证明，OptaneSSD拥有延迟更低、吞吐更高并且高耐用性等优势。为此，腾讯云还计划更新推出一批云存储产品，包括第二代SSD云硬盘、新一代的数据库等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]
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全球碳化硅技术领先企业科锐Cree,Inc.(Nasdaq:CREE)联合创始人兼首席技术官JohnPalmour博士发表了以《赋能未来，勇往直前：SiCMOSFET问世10周年的思索》为题的文章。JohnPalmour博士,科锐联合创始人兼首席技术官近二十年研发路，厚积薄发在2011年，在经过了将近二十年的研...[详细]
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台积电加班加点开始在年初提前量产20nm，并且已经拿下了苹果下代处理器A8的订单，但正因为太专注于苹果了，其他客户纷纷开始跑路。日前有消息称，AMD未来的20nm、14nmGPU将全部外包给与自己同宗同源的GlobalFoundries，而不再给老伙伴台积电，甚至28nm上就会开始转向GF。现在又有业内消息称，高通在20nm节点上也不准备于台积电合作了，改而去找了三星电子、...[详细]
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1月24日消息，光刻机巨头ASML今日公布了2023年第四季度和全年业绩：2023年第四季度净销售收入72.37亿欧元（IT之家备注：当前约563.76亿元人民币），预期69.3亿欧元，毛利率51.4%，净利润20.48亿欧元（当前约159.54亿元人民币）；第四季度净预订额为92亿欧元（当前约716.68亿元人民币），其中EUV光刻机预...[详细]
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全球性能关键应用工程电子产品供应商TTElectronics今天宣布推出TJC系列热跳线芯片，使电路设计人员能够管理紧凑型电力电子组件的温升。这些部件提供导热通路，具有电隔离，用于管理PCB热点区域。氮化铝的导热系数几乎是氧化铝的五倍，用于热跳线芯片，以保持紧凑电子组件冷却，从而提高产品的可靠性。“对需要板级热管理的紧凑型大功率组件的需求正在不断增长，”TTElectronics应用与...[详细]
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飞思卡尔半导体公司4月19日公布的第一季度报告显示，第一季度总销售额为9.5亿美元，较2011年第四季度的10.1亿美元稍有下降。第一季度毛利为1.68亿美元，较2011年第四季度稍有增加，究其原因，部分是得益于2011年3月份日本仙台市地震导致的营业中断而获得的营业中断保险索赔。2012年1月1日，飞思卡尔建立了两个新的战略产品部门---网络及多媒体解决方案部门（NMSG）...[详细]
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