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台积电去(2016)年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(AppleInc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(SamsungElectronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。韩国媒体ETNews28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-OutWaferLevelPackag...[详细]

近期集成电路行业并购潮再起，巨头并购合作频频，继中芯国际联手高通华为之后，芯片代工厂商GlobalFoundries近日宣布，已经完成对IBM微电子业务的收购。通过并购合作，行业集中度将会明显提升，集成电路产业也有望迎来新一轮投资高峰。GlobalFoundries收购IBM微电子业务IBM已正式将芯片业务部出售给晶圆厂GlobalFoundries，宣告了蓝色巨人正式退出芯...[详细]

国家集成电路(IC)设计深圳产业化基地惠州分园28日授牌，惠州市信息产业局与深圳市移动通信联合会同时签署了合作协议。深圳与惠州在电子信息产业方面的合作更进一步。深圳拥有从IC设计、制造、封装测试到产品应用的完整IC产业链，是国内发展IC设计产业环境最好的地区之一，IC设计企业数量和产值已占全国份额1／5强。2008年深圳集成电路设计产业产值达到61亿元，居全国首位。而惠州在手机生...[详细]

昨日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，2022年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长5%，达到247亿美元（约1647.49亿元人民币）。SEMI表示，因为季节性疲软，第一季度出货金额季度环比下降了10%。　　SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha指出，随着半导体行业继续强劲增长，第一季度设备销售额同比增长与2022年的预测同步。北美和欧洲的设备支出季度环比增长良...[详细]

在其任内，Kirkham将带领公司继续发展，在专注研发的同时维护并开发新的客户资源作为行业领头羊的游戏及技术承包商，PoleToWinInternational,Inc.(PTW)宣布了对DeborahKirkham女士自2019年1月开始的公司首席执行官（CEO）的任命。此前，Kirkham已经担任了八年的公司总裁兼首席运营官职务（COO）。在她的全新带领下，公司...[详细]

　　京瓷2011年3月14日停止了包括集团子公司在内的日本国内3处生产基地的生产工作。分别是（1）组装PHS的京瓷福岛棚仓工厂、（2）制造水晶部件的京瓷金石（KINSEKI）山形工厂、（3）制造封装材料的京瓷化成（KYOCERAChemical）郡山工厂。　　其中（2）京瓷金石山形工厂以及（3）京瓷化成郡山工厂因停电等基础设施的影响而停工。（1）京瓷福岛棚仓工厂虽然还在供电，不过也在停产中...[详细]

电子网消息，路透社5日报导，紫光旗下公司在11月30日戴乐格半导体有限公司(DialogSemiconductorplc)股价因日经新闻报导而重挫时进场加码、使得累计持股比例提高至7.15%(注：达到7%的强制申报门坎)，进而成为戴乐格的最大股东。消息人士透露，紫光旗下投资公司手中多数的戴乐格股票是在今年稍早透过公开市场买进。戴乐格12月5日上涨3.50%、收24.53欧元；过去一年跌...[详细]

三星电子与设计服务提供商芯原微电子(上海)股份有限公司（VeriSilicon）合作，帮助AI边缘计算初创公司Blaize产品按时上市。利用三星的14nmFinFET工艺技术和VeriSilicon的芯片设计和IP，Blaize成功推出了配备BlaizeGraphStreamingProcessor（GSP）的人工智能边缘计算Pathfinder和Xplorer平台。Blai...[详细]

　　1引言　　电子产品在我们的生活中无处不在。在这些产品中，电子封装技术起着举足轻重的作用。随着IC制造业的迅速发展，电子封装产业面临着越来越大的挑战。随着对高性能、大功率、小型化在电子产品中要求的不断扩大，电子封装正从有引线(peripherallead)封装向平面阵列(areaarray)无引线封装趋势发展。　　由于焊点既能作为电气通道，又能在芯片和基板之间提供机械连接同时提...[详细]

2月15日消息，据CNBC报道，英伟达周四发布了该公司截至1月27日的2019财年第四财季财报。报告显示，英伟达当季营收为22.1亿美元，比去年同期的29.1亿美元下滑24%；净利润为5.7亿美元，比去年同期的11.2亿美元下滑49%。由于营收和净利润均超过市场预期，英伟达股价盘后大涨逾7%。英伟达第四财季业绩概要：——在第四财季，英伟达营收为22.1亿美元，比去年同期的29....[详细]

大陆首颗自主设计制造窄频物联网(NB-IoT)商用芯片正式迈入量产。大陆晶圆代工巨头中芯国际28日宣布与中兴微电子共同发布大陆首颗自主设计并制造的基于蜂巢式网路的NB-IoT商用芯片RoseFinch7100。该芯片采用中芯国际55纳米超低功耗+射频+嵌入式快闪存储器(55nmULP+RF+eFlash)制程平台制造。中兴微与华为海思被视为大陆NB-IoT商用芯片两大要角，华为海思的Bo...[详细]

地平线机器人创始人、首席执行长余凯7日在CESAsia会上向DIGITIMES透露，其正积极推进人工智慧(AI)处理器“盘古”今年将投片，预计今年晚些就将对外发布，并与合作伙伴携手迈入商用。据了解，“盘古”晶片晶圆代工厂目前已选定台积电量产合作。 地平线机器人与中科院寒武纪目前是大陆最受瞩目的两家深度学习领域“大脑”晶片设计企业。余凯表示，目前他个人最看好的也是这两家“NPU”(Neura...[详细]

氦气正在变得紧缺。对于它的用途，消费者可能最熟悉的就是充气球，但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛，其中也包括半导体制造。出于供给考虑，包括泛林集团在内的许多公司都在寻找减少氦气使用的方法。半导体芯片的制造涉及多种材料。有些材料比如硅的参与显而易见，最终会出现在成品中；其他材料则不那么明显，只是参与了幕后过程，最后不会出现在芯片里。氦气就属于后者，主要用于冷却。氦是自然界中第二小...[详细]

过去9个季度的数据显示，联想净利润率正在逐步提高　　新浪科技讯11月9日凌晨消息，联想集团董事局主席兼CEO杨元庆昨天对公司相对较低的净利率问题作出辩护。他说，联想集团没有通过放弃利润去获得更大市场份额，“这种说法根本就不正确。”他预计，未来两三年内联想的净利润率将至少提高一个百分点。　　反驳利润换市场说法　　联想集团昨天发布2013财年第二季度财报。财报显示，联想集团第二季度...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]