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今年全国两会，习近平总书记参加了重庆代表团的审议，并发表重要讲话。重庆干部群众迅速掀起了学习贯彻习近平总书记重要讲话精神的热潮。大家表示，一定要结合实际工作，学习好、贯彻好、落实好总书记重要讲话精神，统一思想、凝聚力量，扎实做好重庆各项工作。 重庆市委书记陈敏尔说，我们要让既定的移动纲领、战略决策、工作部署兑现，深刻领会把握习近平总书记对重庆提出的“两点”定位、“两地”“两高”目...[详细]
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中关村是我国第一个国家级高新技术开发区，是首都经济发展的排头兵，对全国自主创新示范区、高新区的发展有着巨大的示范作用。1992年中关村科技园诞生，2000年中关村软件园开始建设，在经历了1.0、2.0发展模式之后，眼下，中关村又创造性地推出3.0的专业园区建设和运营模式，来建设集成电路设计产业园ICPark，目标是用高水准、快节奏、专业化的方式打造中国的“芯”旗舰，加速中国集成电路产业突围...[详细]
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距离RickClemmer接任恩智浦CEO一职已经过去4年了，当时恩智浦正债务缠身，而近日他表示，要带领恩智浦在2013年末完成NXP2.0的转型。2.0版本的恩智浦将会提高25%的营业额，成长速度是业内平均水平的1.5倍。这一切，都在削减债务的同时进行着。“我们仍然需要更多的调整，但是我想我们为了这个目标已经准备就绪了。”Clemmer表示。虽然他拒绝详细阐述那些调整，但是他强调，恩智...[详细]
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2014年4月3日,中国上海—IPC‒国际电子工业联接协会®设计理事会中国分会于3月30日在深圳召开换届选举会议。出席会议的有来自华为技术有限公司的黄文强、深南电路有限公司的刘建辉、深圳市一博科技有限公司的吴均、兴森快捷电路科技股份有限公司的索晓伟、兢陆电子（昆山）有限公司的黄志宏、深圳市汉普电子技术开发有限公司的伍凌燕、思科系统（中国）网络技术有限公司的胡高斌等13位理事会成员。会上投票选...[详细]
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NGC进一步导入NVIDIATensorRT推论加速器、ONNX相容模式并支援MXNet1.0辉达(NVIDIA)宣布，采用桌上型GPU的AI研究人员即日起可透过NVIDIATITAN获取NVIDIAGPU云端(NGC)的强大运算效能，并宣布扩充NGC功能，将新软体与其他重要功能导入容器中，为研究人员提供范围更广、功能更强的工具组合，协助推展AI与高效能运算的研究与发展。NVI...[详细]
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近日，泛林集团（Nasdaq:LRCX）发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础...[详细]
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德国环境部长最近表示，以近期德国太阳能市场的扩张速度来看，估计2011年1月德国太阳能补助金额下调幅度将达到13%；针对以上讯息，集邦科技(TrendForce)认为2011年全球太阳能产业供过于求的疑虑进一步增加。 根据集邦科技最近的调查显示，德国市场2011年1月的太阳能发电补助金额(Feed-intariff)削减幅度，预估可达到13%；与2010年年初预估值9%相较，删减幅度...[详细]
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中国北京–2022年11月8日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.与半导体晶圆制造商SKSiltronCSS今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅(SiC)裸片和外延片供应协议。此次合作将提高半导体供应链的弹性，并更好地满足汽车市场对先进碳化硅解决方案迅速增长的需求。随着客户采用Qorvo业界领先...[详细]
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被称为是大陆芯片设计“第一人”的杨崇和最近又拿到了个第一，当选美国电气与电子工程师学会院士(IEEEFellow)。在大陆集成电路领域，他是第一位。 IEEE是世界信息和高科技研究领域最著名和规模最大的跨国学术组织，IEEEFellow是其授予会员的最高学术荣誉。在中国大陆约有50人曾获得该荣誉。 “有点意外，这更多是对产业的一种认可”，杨崇和说。他认为，经过十多年的积...[详细]
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微机接口技术是计算机专业的核心课程之一，是学习计算机硬件系统的关键课程。搞好该课程的实验教学，对于加深对课程的理解、培养设计能力和创新能力具有重要的意义。多年来，微机接口技术课程的实验一直使用专用实验箱，但存在几个方面的问题：(1)实验箱系统中的硬件结构基本固定，器件的品种、数量扩展困难，因此以验证型的实验为主，学生的设计难以突破实验箱的限制；(2)实验方法与前期课程脱节，与技术的发...[详细]
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中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿元，与中科院在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等领域共同创建“科学技术研究、科研孵化、科研成果”三大科研基地。 1996年，恒大集团在广州成立，以民生地产起家，逐渐发展为集金融、健康、文化旅游为一体的世界500强企业集团。恒大地产在中国260多个城市拥有项目800多个，...[详细]
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北京2014年5月7日电/美通社/--德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）公布其第一季度营收为29.8亿美元，净收入4.87亿美元，每股收益44美分。业绩报告中包括3,700万美元的收益，该收益并未包含在公司此前的前瞻报告中；由于出售了一处网点以及与此前宣布的重组措施相关的其它资产，每股盈利增长2美分。关于公司业绩及股东回报，TI公司董事长、总裁兼首席执行官RichTemp...[详细]
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7月25日，国务院新闻办公室在国务院新闻办就2017年上半年工业通信业发展情况举行发布会。工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍2017年上半年工业通信业发展情况，他表示，工业领域供给侧结构性改革重点工作稳步推进。在大力发展先进制造业取得新成效，组织实施制造业创新中心，智能制造等五大工程，推进“中国制造2025”试点示范城市群建设。上半年高技术制造业增加值和投资分别增长13.1%和21...[详细]
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英特尔今天公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到2025年乃至更远的未来，驱动新产品开发的突破性技术。本资料介绍了实现此路线图的创新技术的关键细节，并解释了新的节点命名方法背后的依据。未来之路英特尔的路线图是基于无与伦比的制程技术创新底蕴制定而成。结合世界先进的研发流程，英特尔推出过诸多深刻影响了半导体生态的行业首创技术，如应变硅、高K金属栅...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]
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