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据市场研究公司In-Stat预测，随着英特尔和AMD等x86芯片厂商继续降低芯片的耗电量，包括飞思卡尔、德州仪器和三星电子在内的ARM处理器厂商将增加更多的内核以提高芯片的性能，2009年下半年移动处理器市场的竞争将更加激烈。In-Stat还预测移动处理器市场到2013年将增长22.3%。In-Stat分析师JimMcGregor说，竞争的一个关键的领域是快速增长的微型笔记本电...[详细]

据UDN报道，英特尔已经完成了自己产品和IntelFoundryServices(IFS)部门客户芯片制造所需的Intel18A(1.8nm级)和Intel20A(2nm级)工艺过程的开发。英特尔中国总裁王瑞在一次活动中表示，该公司已经确定了两项技术的所有规格、材料、要求和性能目标，但这并不意味着生产节点已准备好用于商业制造。英特尔的20A制造工艺将依赖于全门控...[详细]

对于整个电子产业来说，2009是个幸福缺失的年份，不管我们如何痛恨这一场金融风暴带来的腥风血雨，至少我们已经撕去了属于2009年最后一页日历，迎来了崭新年轮的开始。既然最黑暗的时刻都已经挺过来了，未来总会比现在光明些吧。　　从2008年四季度开始的这场金融风暴，在重创了全球经济的同时，不可避免地将整个电子产业的发展水平拉回了2001年。经历过2008年的全...[详细]

台积电董事长张忠谋接受《今周刊》专访时说，今年股东会后将退休，而且为了「三赢」会裸退。他说，这样「对公司好，对接班人好，对我也好」；退休后个人慈善事业「就靠夫人张淑芬」，最近帮麻省理工学院经济系翻修一栋大楼，以他和张淑芬英文名字命名，开启个人公益慈善。接受专访时张忠谋不谈经营、不谈策略、不谈产业趋势，坐在办公桌前，谈壮年的彷徨，谈爱、生死与事业年华。他引用丘吉尔的诗，「黄金般的晨潮，黄铜似...[详细]

今日三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户，现在都被其纳入了目标范围，利用其旗下的八英寸晶圆厂为物联网与指纹识别芯片客户提供代工服务。此前，三星晶圆代工项目有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、图像传感器等。三星八英寸晶圆厂位于韩国京畿道，厂房代号为Line6，可提供65纳米到180纳米制程的晶圆代工服务。据三星晶圆代工营销副总RyanLee表示，客户对...[详细]

触控芯片厂义隆电（2458）成功拿下笔电大客户新款二合一笔电订单，加上PC备货需求季节到来。法人看好，义隆受惠于笔电导入触控芯片渗透率大幅提升，本季又适逢出货旺季，单季营收将可望优于今年第一季水准，季增幅度将至少有接近一成水准。笔电市场开始趋向M型化发展，热销笔电从过去的中阶领域开始转向高阶及低阶发展，高阶市场不外乎搭载英特尔i7处理器的电竞笔电或高阶商用笔电，至于低阶市场则可大略分为二合...[详细]

　　人工智慧(AI)可说是2016年运算领域最热门的话题，厂商竞相开发专用晶片的战争已经开打… 　　对运算产业来说，在过去的2016年应该没有一个概念比人工智慧(AI)更热门；跨入2017年，专家们表示，人工智慧生态圈的需求成长会更加迅猛。主要集中在为深度神经网路找寻性能和效率更适合的“推理(inference)引擎”。 　　现在的深度学习系统仰赖软体定义网路和巨量资料学习产生的超...[详细]

据报道，美国最大存储芯片制造商美光对当前季度业绩做出了乐观的预期。这表明，数据中心客户的需求增长依然强劲。　　美光在周二的公告中表示，第三财季营收将约为87亿美元，高于彭博社统计中分析师的平均预期82亿美元。不包括一次性项目在内，美光该季度利润预计为每股2.46美元，也超出分析师平均预期的2.24美元。　　存储芯片被广泛应用于各种设备，因此需求不容易受到PC和智能手机市场波动的影响。这也...[详细]

日前，三星宣布将在今年年底结束LCD生产，而专注于生产量子点显示器。由于LCD市场的生产过剩和需求下降，促成了三星做出这一决定，早些时间，LG已经宣布将在今年停止生产LCD。三星也表示：“在今年年底之前继续向客户提供预定的LCD。”三星目前在韩国有一家LCD工厂，在中国有两家。去年三星宣布了一项107亿美元的资本支出预算，以升级其显示器生产线。...[详细]

芯片短缺已经严重影响汽车到电子消费品等行业，然而，从AMD剥离出的美国芯片代工商——格罗方德半导体（GlobalFoundries）CEO近日表示，未来5-10年大部分时间，该行业都可能面临着供应偏紧的局面。他表示，该公司到2023年底的晶圆产能都已经被卖完了。　　全球第三大芯片代工企业格罗方德上周在纳斯达克(15498.3885,50.27,0.33%)上市，市值超过250亿美元。该公...[详细]

《中国制造2025》这个雄心勃勃的计划企图让中国在“先进制造”中取得世界领先地位，无论其成功与否，将会对全球产生影响。《中国制造2025》“战略计划”是一个由中国政府订定的积极策略，旨在让国家制造业摆脱低成本劳动力的竞争。中国打算透过采用最新技术并发展国内创新和研发能力，与欧洲和北美的高附加价值制造业竞争。与欧洲的先进制造策略相较，《中国制造2025》表现如何？随着此战略计划的发展，欧洲企...[详细]

　　1引言　　无铅波峰焊中使用比较多的无铅钎料是SnAgCu和SnCu钎料，其锡含量都在95％以上，与传统SnPb钎料相比有明显的提高。锡含量的增加和焊接温度的升高，加剧波峰焊过程中钎料氧化。更多氧化渣的形成提高了生产成本，严重时还会影响焊接质量。本文分析了钎料氧化渣的形成特点，并介绍了几种减少氧化渣的措施和实用性。　　2钎料的氧化　　2.1静液态钎料的氧化　　根据液态金...[详细]

根据TrendForce旗下拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2017年第二季营收及排名出炉，除了联发科（MediaTek）与美满电子（Marvell）营收呈现衰退外，其余8家厂商皆呈现成长态势，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）与英伟达（NVIDIA）分居营收排名前三。拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，综观前十大IC设计业者第二季营...[详细]

苏姿丰（LisaSu）去年10月份接任AMDCEO之后，AMD营运有不少异动。面对PC环境萎缩，AMD在今年Q1、Q2连续两次亏损1.8亿美元，因此也砍了一些不赚钱的业务，如SeaMicro微伺服器，最近有消息传出，费用的删减也砍到了R&D研发投资，AMD的研发费用将比之前要减少近40%，不过高阶主管表示这不会影响AMD公司的业务创新。AMD公司CTO（首席技术官）MarkPap...[详细]

全球半导体产业又一家抛出营运警讯，德国IDM大厂英飞凌（InfineonTechnologies）无预警下修2019年营运展望，营收成长目标由9%下调至5%，营业利润率指标也降至16%，低于2月预估的17.5%。由于英飞凌近年来持续扩大委外代工比重，台厂半导体供应链包括：晶圆代工台积电（2330）、联电、世界先进、前段晶圆薄化升阳半及后段封测日月光、京元电与欣铨等营运恐受波及。...[详细]