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日前和而泰(002402)拟以自有资金6.24亿元收购铖昌科技80%的股权引起了市场的关注。5月10日下午，和而泰董事长刘建伟作客e公司微访谈，详细解读铖昌科技并购案时表示，铖昌科技是优质标的，公司可由此强势切入5G和军工IC领域。 刘建伟表示，铖昌科技主营业务为微波毫米波射频集成电路模拟相控阵T/R芯片的研发、生产和销售。是该领域除极少数国防重点央企之外唯一大规模量产的民营企业，...[详细]
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每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控...[详细]
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现在的服务器和数据中心设备都采用最新的低电压、大电流微处理器以及ASIC和现场编程器件，意法半导体的新降压控制器PM6773和PM6776满足这些应用对电能输送的更精确和更高能效的需求。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。现在的服务器和数据中心设备都采用最新的低电压、大电流微处理器以及ASIC和现场编程器件，意法半导体的新降压控制器PM6773和PM6776满足这些应用...[详细]
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台积电总裁魏哲家以录制全长11分钟影片，鼓励员工休假充电，引发市场担忧可能会放无薪假不当联想。台积电晚间发布声明表示，总裁是要传达对台积同仁表达诚挚感谢，同时也盼望同仁不只与公司并肩打拼，在辛勤工作之余，生活逐渐正常化的状况下亦能多把握与家人相处时间，能透过「正常休假」充电后继续努力工作。台积公司并未强迫员工休假或有任何无薪假计划。台积电声明指出，全球数字化的趋势不会改变，台积公司将继续秉...[详细]
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日前，Autodesk宣布计划于2026年停止使用EAGLE，一代PCB神器就此陨落。不过作为替代方案，Autodesk宣布将PCB纳入到其Fusion360开发工具中，鼓励用户更多的进入这一全新的生态系统中。CadSoft于1988年推出EAGLE，2016年Autodesk收购了CadSoft，然后把EAGLE转为订阅模式。2020年又将EAGLE与Fusion360强行捆绑。而最...[详细]
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①通用物理气相沉积设备 ②七星-流量计CS230-1 ③中微产品MOCVD ④钽靶材 在集成电路上我国曾长期受制于人。国外先是对我国实行禁止出口，而后略有松动又实行严格审查和限制：如果卖给我们较先进的集成电路设备和材料，人家有权随时随地对我们的使用情况进行检查。为了改变这种状况，实现自主创新发展，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项于2...[详细]
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本报讯记者刘成近日从青岛市市北区新旧动能转换招商推介暨重点项目签约会上获悉：中星微电子集团将在青岛发展新一代人工智能芯片及物联网产业集群项目。同时，与当地大学合作，建设研发人才梯队，不断实现芯片技术迭代。该项目总投资10亿元，中星微将在青岛成立城市治理与智能化研究院，开展新一代人工智能神经网络处理器芯片研发，以及安防监控物联网系统研发应用产业化项目。同时，还将在研发基础上，应用芯片开发摄...[详细]
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由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]
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总部位于拉贾斯坦邦的SahasraSemiconductor首席执行官VarunManwani近日表示，该公司将从9月或10月初开始商业化生产首批印度制造的存储芯片。该公司在Bhiwadi区设立了半导体组装、测试和封装部门，最初将封装MicroSD卡、板上芯片等基本存储产品，随后将转向内部存储器等产品的高级封装筹码。SahasraSemiconductor目前是印度电子元件和...[详细]
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有数据显示，2012年中国电子元件产量约占全球总产量的68.7%，我国本土企业在全球电子元件总产值中所占比大约为全球总产值的1/3。正在深圳会展中心举行的第十五届中国国际高新技术成果交易会上，高交会电子展ELEXCON专区相关负责人告诉记者，我国的电子元器件被市场看好，缘于目前正在发生的两大趋势。首先，平板电脑、智能手机等新型消费电子市场发展迅猛；其次，E时代下的智慧生活普及持续推进。这两种因素...[详细]
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电子网消息，台积电发出邀请函，5纳米新厂将在下周五（26日）动土，董事长张忠谋亲自主持动土典礼，未来将有三期厂房生产5n纳米制程产品，显示看好产业需求。台积电在日前法说会中，不但第1季淡季效应不显著，还提前预告「第2季更好」。台积电第1季营收季减幅度在一成以内，张忠谋亲自预告，第2季将会强劲成长。若以美元计价，2018年在高效能运算、物联网、车用电子等三大领域驱动下，全年业绩至少成长10%...[详细]
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英特尔(Intel)正在经历一个重大的转换过程，透过创新的“Intel架构”(IntelArchitecture)，以及因应诸如医疗、安全、汽车或IP电话等新兴应用的系统单芯片(SoC)产品，这家公司正在加快从PC微处理器(CPU)供货商转向广大嵌入式市场的脚步。 朝嵌入式市场发展，是英特尔近年来的发展重心。英特尔亚太区嵌入式产品事业部暨微型移动装置事业部总监陈武宏日前说明该公司在...[详细]
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微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布推出“TitanUp!”计划，为模拟设计师提供最新模拟和混合信号设计技术相关培训。传统上，模拟设计一直是项耗时的手工任务，模拟IP的重用非常困难。Titan模拟/混合信号设计解决方案系列提供了各种突破性模拟设计功能，包括：有版图意识的电路原理图设计、快速的设计查看和优化、版图设计师生产率的显著改善、模拟设计重用以及...[详细]
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在收购了IBM相关业务之后，格罗方德便拥有了业界最强的SOI相关技术，无论是FDSOI还是RFSOI都拥有业界首屈一指的专家和技术。近日，格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）就宣布发布22FDX平台，该平台提供的性能和功耗媲美FinFET，而成本则与28nm平面晶体管工艺相当，为迅速发展的移动、物联网、RF连接和网络市场提供了一个最佳解决方案。格罗方德设计解决方案部...[详细]
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日前，Altium宣布针对其新一代电子产品设计解决方案AltiumDesigner发布一系列三维PCB设计性能的新标准。Altium堪称实时三维PCB设计环境领域的业界先锋，已推出三维电路板布线、实时三维ECAD-MCAD协作等解决方案，日前发布的AltiumDesignerWinter09版可显著提升PCB设计引擎的性能。最新的Wi...[详细]
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