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随着人工智能、云端运算与物联网等趋势发展，半导体产业持续稳健成长，国际半导体产业协会（ＳＥＭＩ）昨天公布第一季全球半导体设备出货统计，金额达一三一亿美元，不但季增逾一成，年增幅度更超过五成，创单季新高纪录。ＳＥＭＩ台湾区总裁曹世纶表示，今年三月上述出货金额以五十六亿美元创下单月新高纪录，使上季总出货金额以强劲力道收尾。根据ＳＥＭＩ的数据显示，今年第一季全球半导体出货金额较去年第四季成长百分之...[详细]
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北京时间7月22日早间消息，据报道，三星电子提出了在得克萨斯州广泛扩建半导体制造工厂的想法。这家韩国公司是存储芯片的主要制造商。在提交的一系列文件中，该公司提出了未来20年投资近2000亿美元建设11座工厂的计划。其中两个工厂将落地奥斯汀，九个将在得克萨斯州的泰勒，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个高级工厂的计划。 该公司并没有承诺建造新设施，而且“假设”的提议可能会在各种...[详细]
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9月21日，本报报道《英特尔内核变毒龙》一文，揭露笔记本经销商亿腾科技在销售过程中的黑幕。不料一波未平一波又起。家住宁波的消费者陈女士向本报反映，长假期间全家来上海旅游，被亿腾忽悠买了一台笔记本电脑，好端端的新机器回家打开后直接“黑屏”，根本无法使用。 陈女士介绍，10月5日她和先生来上海旅游。在徐家汇逛街时，百脑汇一名亿腾业务员向他们推销“性价比很高”的笔记本电脑。该人员满脸堆笑、...[详细]
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工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,422亿元，较上季(10Q1)成长12.8%，较去年同期(09Q2)成长47.7%。 第二季全球半导体产业概况...[详细]
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2018年5月11日，河南银鸽实业投资股份有限公司(600069.SH)发布《关于间接收购JW基金份额的进展公告》，公告称银鸽投资所投资的营口乾银旗下间接子公司优品公司确认受让安世半导体6%股权，截止目前已支付2500万美元定金。 公告披露，2018年4月25日，目标基金向所有意向投资者发出招标书，拟直接或间接转让持有的JW基金1.25亿美元有限合伙份额权益(占安世半导体整体原始份额...[详细]
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日前，在中国集成电路设计业2018年会，台积电中国业务发展副总经理陈平接受了媒体采访。陈平表示，台积电在全球拥有五个业务区域，分别包括中国、北美、日本、亚太和欧洲，中国区域是最年轻但也是增长最快的一个区域，这主要是得益于中国大陆整个IC行业在过去十几年的成长。对于当前中美关系，陈平强调道台积电是全球性公司，服务于全球市场，因此并没有看到很直接的影响。台积电中国业务发展副总经理...[详细]
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据台湾竟周刊报道，据估计，台积电在比特币挖矿机芯片的占有率高达九成，施振荣认为，主要原因是台积电的技术领先。 台积电最资深、担任18年独立董事的宏碁集团创办人施振荣表示，「台积电技术和制程领先，交期质量都比较好，给客户足够的信心，价格虽然比较硬，客户还是愿意到台积电下单。」施振荣表示，台湾许多公司有一个共同的问题就是，他们都没有投资未来，台积电则是不断投资新技术和制程，「比特币的商机爆发后...[详细]
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何颖：最需要解决的问题是如何做游戏制定者，我们需要更多参与国际标准，规则的制定。目前大部分我们使用的标准和规则都是外国人制定的，所以只有参与或掌握世界化标准，才能在世界芯片舞台上有话语权。舒奇：2018年确实是非常好的机会，市场和机遇都存在，所以所有的芯片企业，包括我们公司，都应该把自己的事情做好，研发不光要投入，而且要踏踏实实做，国家可以多给一些政策支持尤其是初创企业。徐昀：中国半...[详细]
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设计用于运行Linux®操作系统的工业级微处理器（MPU）系统是一件非常困难和复杂的事情。即便是该领域资深的开发人员也要花费大量时间来设计电路板布局以确保DDR存储器和以太网物理层（PHY）高速接口的信号完整性，同时还要满足电磁兼容性（EMC）标准的要求。为了让此类设计变得更加简单，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）开发了一种新的基于SAMA5D2MP...[详细]
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迈威尔(Marvell)近日宣布推出全球首款整合Wi-Fi、蓝牙、车对车和基础设施功能的汽车级芯片88W8987xA。这款非常先进的芯片支持Wi-Fi、蓝牙5.0和802.11p，是车载应用的最佳解决方案。现今的互联汽车对于可靠和高性能的无线连接提出了前所未有的需求，车载信息娱乐(IVI)、安全远程信息处理，车载无线网关和增强安全功能的需求大大增加了汽车电子开发的成本和复杂性。Marvell...[详细]
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电子网消息，全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司今天宣布推出KinetisKW35/36MCU系列，这是业界首个集成CAN-FD连接功能的汽车级蓝牙5-ready无线MCU系列。其AECQ100-Grade2温度范围配合最新的蓝牙技术，使得这个全新MCU系列能够在汽车应用中提供卓越的耐用性和性能。 KinetisKW35/36蓝牙技术旨在简化汽车中的蓝牙连接功能集成...[详细]
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2014年全球半导体市场商机将持续扩大。中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求快速激增，将成为带动2014年半导体销售成长的重要驱力，而台湾半导体产业无论IC设计或制造领域，皆可望搭上此一商机顺风车。2014年全球半导体市场商机将持续扩大。在中国大陆、印度与东南亚等新兴市场对中低价智慧型手机需求激增带动下，2014年全球半导体市场产值可望再次成长，而台湾半导体产业也将在...[详细]
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从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]
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以太币的挖矿热，让AMD、Nvidia的GPU卖翻天，市场上供不应求，价格暴冲。不过好日子可能即将结束，外资表示，陆厂“比特大陆”(Bitmain)研发以太币专用的挖矿芯片，效能超越GPU，将抢走大量订单。CNBC、巴伦(Barronˋs)报导，SusquehannaFinancial的ChristopherRolland26日报告称，他们上周出访亚洲，证实比特大陆已经开发出“特殊应...[详细]
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南都漫画：张建辉"src="//8.eewimg.cn/news/uploadfile/manufacture/uploadfile/201103/20110323103331494.jpg">一只蝴蝶在热带雨林扇动翅膀，引发了地球另一端的暴风雨。9.0级地震、大规模海啸、核电站爆炸并发生泄漏，史无前例的灾难对日本经济造成了巨大冲击，包括日本支柱产业之一消费...[详细]
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