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据台湾联合新闻网消息，就在高通与苹果之间的专利大战仍打得不可开交之时，鸿海、和硕、仁宝和纬创四家苹果代工厂也在5月17日被高通告上法庭，原因是代工厂拒绝为其制造的苹果公司产品向高通支付10亿美元专利许可费。如今，作为真正事主的苹果公司出面，声援力挺合作伙伴，强调将和合作伙伴站在同一阵线，协助法律诉讼捍卫权益。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。苹果副总裁暨首席诉讼法律顾问...[详细]
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我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，将很难在激烈的市场竞争中生存下来。(一)28nm/22nm工艺产能释放形成上游行业垄断2013年，28nm/22nm工艺技术将成为主...[详细]
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安森美半导体与格芯宣布已就安森美半导体收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂达成最终协议。收购总价为4.3亿美元，其中1亿美元在签署最终协议时支付，剩余的3.3亿美元将在2022年底支付。此后安森美将获得该工厂的全部运营控制权，该工厂的员工将转移到安森美。交易的完成须经监管部门批准且满足其他常规的交割条件。该协议将使安森美在几年内增加其在东菲什基尔工厂的300mm产量，也将使格芯...[详细]
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长江商报讯（记者魏度）账面现金7637.55万元，并购交易所需资金超百亿元。奥瑞德正在推进一场142倍资金杠杆的曲线让壳交易。 根据交易预案，奥瑞德将提高发行股份及支付现金方式收购标的资产，进军半导体领域，股权加配套募资合计达109.35亿元。 长江商报记者发现，这则交易存在不确定性。 去年停牌期间，奥瑞德实控人左洪波通过协议受让股权突击入股标的公司，如今，这笔堪称一石二鸟之举...[详细]
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储存型闪存（NANDFlash）涨势止步。慧荣总经理苟嘉章指出，今年上半年闪存供过于求压力大，本季跌势将扩大，不过随主要品牌手机厂下半年推出新机，增加闪存搭载量，价格将止跌，价跌量增，有利应用端快速成长。慧荣是全球闪存控制芯片设计领导厂商，是纳斯达克挂牌公司，去年闪存缺货，营运表现不如前年。因市场认为闪存价格过高，系统厂买盘缩手，慧荣对首季及今年全年展望保守，预估首季合并营收将下滑...[详细]
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作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多...[详细]
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“2017年,我国集成电路产业(芯片)规模日益扩大,实现销售收入5355.2亿元,同比增长23.5%,创历史新高。”在日前举办的中荷半导体产业合作论坛上,中国半导体行业协会副理事长于燮康披露了2017年我国集成电路产业(芯片)的发展状况。但与此同时,他也透露,我国芯片业进口额高达2601.4亿美元,增长14.6%,同样创历史新高,约占世界的68.8%。 两个历史新高让我国的芯片产业处于尴...[详细]
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工业和信息化部总经济师周子学2000年-2009年我国电子信息产业规模与增速2008年9月-2009年6月我国电子制造业出口变化情况软件业占全行业的比重稳步提升结构调整是产业发展的永恒主题产业结构调整是经济社会发展的永恒主题，发展就是在产业结构的不断调整中实现的。在人类社会发展历史过程中，最先出现的产业雏形是采摘和狩...[详细]
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新思科技近日宣布，任命SassineGhazi为总裁兼首席运营官，自2021年11月1日起生效。▲纳斯达克对SassineGhazi上任新思科技总裁兼首席运营官表示祝贺自2020年8月被任命为新思科技首席运营官以来，SassineGhazi为公司的持续发展和业务拓展做出了卓越贡献，不仅加强了EDA和IP战略和产品组合、扩大了客户合作范围，还强化了公司的管理团...[详细]
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存储器大厂美光(Micron)抓住人工智能(AI)与大数据(BigData)的新科技浪潮，导入到现有全球各地12吋晶圆厂，协助提升品质、良率、产出、生产周期与营运成本等五大面向，并且协助公司员工与新科技接轨，做职涯转型，让我们看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圆厂”。 启动大数据分析专案 培养全球资料科学家团队 新科技的出现加速了产业链的解构与重构，云端运算(ClouldCompu...[详细]
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作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶、智能座舱、域控制、车身控制、车灯，还是电池管理系统等，这些系统都需要大量的电源管理芯片。同时，随着智能电动汽车越来越向数字化、智能化和集成化发展，这些应用也对电源管理芯片提出了高输出、高效率、低能耗、安全稳定等性能需求。作为模拟芯片，电源管理芯片设计的根基在于...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner表示，2011年全球半导体产业营收减缓，预估全年营收为2,990亿美元，较2010年减少0.1个百分点；该机构于第二季发表的展望报告原预测全球半导体产业营收年成长率可达5.1%，此次已是今年第二度下修该预测数字。Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“三项要素形塑半导体产业短期展望，包含因经济衰退所导致的超量库存、制造产能过剩及需求...[详细]
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看到AMD、苹果、戴尔、Dialog、飞思卡尔、富士通、惠普、LSI、美光、摩托罗拉、德州仪器等众多厂商都采用了ARM的授权，会让人误以为ARM的CEO曾经的一句话是对的。ARM的CEOWarrenEast曾经说，设计师们都会选择ARM，因为这是不需要思考的。事实上，尽管ARM在低功耗嵌入式领域应用的市场份额不断地增加，在老生常谈的微处理器这一行，ARM还有很长的路要走，而且软...[详细]
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高通CFOAkashPalkhiwala近日在摩根大通JPM大会上表示，高通未来会采用多元化代工策略，如果Intel的技术路线图执行顺利，并且能够提供恰当的合作条件，高通会与其进行合作。高通表示，其长期以来采用的多元化代工策略，有效的应对了过去几年的代工价格上涨，未来还会继续采用这种策略。Palkhiwala还称，我们可能是少数拥有双重采购优势的大型半导体公司之一。之前台积电、三星...[详细]
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有时候，用最新和最好的工艺技术设计一款SoC（单片系统），并不是影响成本敏感的消费电子市场的方式。LSILogic工程师在设计LSI的Zevio1020多媒体应用处理器平台时，就认真地关注着这个经验。1994年12月，教育电子公司VTech和IP（知识产权）开发商Koto委托LSILogic公司创建一个多处理器SoC，以运行VTech的VFlash...[详细]
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