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在光刻机市场上，最近十多年来荷兰ASML公司一家独大，EUV光刻机中更是独一份，10亿一台的价格都供不应求，而传统的光刻机大厂日本佳能、尼康已经被甩开，不过尼康已经制定策略，重点放在3D光刻机上。据报道，日本尼康公司提出新的目标，希望2025财年（2025年3月到2026年3月）期间，尼康的光刻机销量能提升到2019-2021财年的2倍以上。日本光刻机厂商已经没可能在EUV光刻机上...[详细]
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据路透社报道：EDA供应商Cadence正在押注汽车制造商和其他芯片用户的增长，目前因全球供应短缺，包括特斯拉和苹果等公司正在开始设计自己的芯片。Cadence和竞争对手Synopsys和SiemensEDA正处于芯片行业转变的中心，因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上的芯片采购大厂，正在自己投入半导体芯片开发，以满足自身产品需求，或增加谈判筹码。特斯拉、苹果和谷歌是内部...[详细]
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人工智能迎来了新一轮的爆发，结合人工智能的产业应用已经从技术突破阶段，向商业化阶段加速迈进，人工智能的市场红利正在到来。人工智能技术的突破，让计算从云端向边缘端、设备前端迁移，前端要具备智能感知和智能认知的能力，这种改变对于AI芯片的应用支持将尤为重要。而在人工智能这一轮产业契机中，全球AI产业链的芯片、IP、算法以及终端等厂商都在摩拳擦掌，携手推出集成本、性能和功耗最优的人工智能芯片，加...[详细]
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据路透社消息，欧洲芯片大厂意法半导体（ST）CEOJean-MarcChery于29日表示，全球芯片短缺的状况将延续至2023年。谢利在接受采访时称，“芯片短缺将在2022年逐渐改善，但是在2023年上半年之前，我们不会恢复到正常状态。”他解释道，所谓的“正常情况”指的是芯片库存回归到一般的水平，且零部件的平均供货延迟时间在3个月以内。图片来自路透社...[详细]
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GlobalFoundries宣布推出7纳米(7LP)FinFET制程技术，主要应用在高阶手机处理器、云端服务器网路基础设备等领域，目前设计软件已经就绪，预计7LP技术的首批产品将于2018年上半问世，2018年下半正式进行量产。 GlobalFoundries在2016年宣布要展开自研7纳米FinFET制程之路，且为了加快7LP的量产进度，GlobalFoundries也计划投入极紫外光(...[详细]
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消费电子市场中全球领先的高性能混合信号半导体音频解决方案供应商欧胜微电子有限公司（以下简称“欧胜”或“该公司”）日前宣布：该公司已经签署一项关于在特定的、按惯例的完成条件下实施的捆绑协议，以收购澳大利亚软件解决方案公司DynamicHearingPTYLtd（以下简称DynamicHearing）的所有已发行股份资产，预期收购资金为500万澳大利亚元（大约520万美元），收购款将以现金支...[详细]
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新浪科技讯8月2日上午消息，据韩联社报道，今年第二季度SK海力士营业利润率达到45.59%，在30家市值最大的上市公司中位列榜首，是三星电子利润率的两倍。 烟草制造商KT&G（33.27%）、门户网站NAVER（25.25%）、三星电子（23.06%）等排名其后。 全球半导体需求增加助推SK海力士业绩高涨，三星电子的半导体业务也利润大增，创下历史新高。上市银行利润均普遍...[详细]
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自从去年5月，博通（Broadcom）公布收购VMware（威睿）的计划后，由于涉及金额巨大，各国审批便是这桩收购案最大不确定性。2023年3月，VMware曾警告投资者，中美两国不同的法律规定可能导致法律冲突。该公司表示，中国有关数据存储和处理的法律法规可能会使其业务受到影响。11月21日，国家市场监督管理总局发布附加限制性条件批准博通公司收购威睿公司股权案反垄断审查决定的公告，标志着这...[详细]
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人工智能(AI)热潮持续攀升，AI晶片的竞争也日趋激烈，而GPU近年来可说是跃升为AI晶片领头羊。为了不让GPU专美于前，以FPGA为主的英特尔(Intel)也加紧脚步，拓展创新技术，加速AI部署；像是携手微软(Microsoft)，运用FPGA升级Bing智能搜寻引擎(IntelligentSearch)，以迎接现今云端数据中心所带来的挑战。英特尔指出，FPGA的优势在于，具备高效灵活...[详细]
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据市场研究公司Gartner本周一发表的初步统计数字显示，全球DRAM内存行业今年第一季度继续萎缩，销售收入下降到了8年以来的最低的并且继续增加亏损。 Gartner称，今年第一季度全球DRAM内存行业的销售收入是35.7亿美元，同比下降了41%，是2001年第四季度以来销售收入最低的。第一季度的数字还显示比去年第四季度43.8亿美元的销售收入减少了18%。 DRAM内存行业的...[详细]
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在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识别系统平台结合了尖端的视频、图形处理以及Qualcomm®Snapdragon™820四核处理器的计算能力，通过支持一系列摄像头及集成显示、I/O接口和无线连接功能，为建立前沿的安防...[详细]
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为了使得客户易于集成功率系统，宜普电源转换公司（EPC）为客户提供领导业界的氮化镓功率器件的晶圆。EPC公司宣布推出领导业界的增强型氮化镓器件的晶圆，使得客户易于集成功率系统。EPC公司的氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）及集成电路一直以来都是以单个并包含锡条或锡球的芯片级器件出售。采用芯片级封装的器件更高效，因为该封装可以使得氮化镓（eGaN）功率晶体管具备更低的阻抗...[详细]
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3月26日晚间，据路透社报道，知情人士指出，美国政府内阁高级官员同意采取新措施，限制全球向华为供应芯片，原因是白宫进一步将新型冠状病毒归咎于中国。新措施带来的变化是，使用美国半导体制造设备的外国公司必须先获得美国的许可证，然后才能向华为提供某些芯片。一位消息人士称，这项规则的修改旨在限制向华为销售尖端芯片，而不是那些更旧的、更商品化的和已经被广泛使用的芯片。路透社报道指出，由...[详细]
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2021年6月18日，紫光展锐正式获得国际TMMi组织认定的软件测试成熟度模型集成（TMMi）最高等级——L5级认证，成为全球首家通过该认证的手机芯片设计企业。TMMi全称为TestMaturityModelintegration（测试能力成熟度集成），是目前国际上具有权威影响力的测试组织成熟度评估模型，由TMMi基金会开发，旨在支持世界各地的组织改进其软件和系统测试成熟度，...[详细]
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2009年2月25日,恩智浦半导体近日宣布它将成为第一家获得最新ARM®CortexTM-M0处理器授权的ARM合作伙伴。Cortex-M0处理器是ARM推出的尺寸最小、功耗最低、能效最高的处理器。恩智浦准备将该处理器运用于各种各样的应用中，紧凑的尺寸、高能效与高性能使它特别适合SoC、ASSP和独立微控制器中的电源管理任务。潜在应用包括：电池供电的消费电子设备、高级仪表、照明、...[详细]
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