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赛普拉斯半导体公司（CypressSemiconductor）周一宣布组织重整，计画裁员500人，投资重心将移往物联网等较高成长潜力事业。截至1月初止，赛普拉斯旗下约有6,300名员工，这次裁员规模约占原有人力的一成（8%），预估费用介于4-5千万美元，将在第三、第四季摊提。赛普拉斯执行长HassaneEl-Khoury过去曾在Continental...[详细]
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SiliconLabs和Z-WaveAlliance日前宣布了一项即将开放Z-Wave标准的计划，该标准可供所有芯片和堆栈供应商进行开发。有了这一开放计划，半导体和软件供应商都能够加入Z-Wave生态系统，为智能家居产业发展做出贡献，并开发和提供低于1GHz的Z-Wave无线电设备和软件堆栈。Z-Wave联盟将扩展到Z-Wave规范的标准开发组织，并将继续管理Z-Wave认证计划，其中包括软...[详细]
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北京时间7月26日下午消息，苹果和三星的竞争已延伸至芯片采购领域，而苹果在这一方面的领先也在迅速扩大。 除去塑料、金属和玻璃，消费电子产品中最重要的原材料就是芯片。作为排名第一的芯片采购大户，苹果对全球芯片制造行业有着非常大的影响力。 IHSiSuppli分析师麦森·罗伯斯-布鲁斯(MysonRobles-Bruce)在周四发布的一份报告中表示：“众所周知，苹果已经征服了智能...[详细]
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半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia发布了一系列MOSFET产品，采用超小型DFN0606封装，适用于移动和便携式产品应用，包括可穿戴设备。这些器件还提供低导通电阻RDS(on)，采用常用的0.35mm间距，从而简化了PCB组装过程。PMH系列MOSFET采用了DFN0606封装，占位面积仅为0.62x0.62mm，与前一代DFN1006器件相比，节省了超过36...[详细]
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电子网消息，恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU)-MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3x3x0.9mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。MC9S08P...[详细]
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全球EMS大厂鸿海精密宣布收购戴尔波兰厂，直接接收戴尔在欧洲市场，并进一步并向非、中东等进军。 法人预估鸿海因购并戴尔波兰厂有望增加约500-800亿元台币的营收，但是这项购并案，鸿海可能斥资约百亿元。 鸿海过去接手品牌大厂某部分工厂，进而接收其订单与市场的策略，包括有诺基亚芬兰艺模厂与摩托罗拉墨厂，接收其手机代工及市场、惠普陆续的地区工厂，接收DT代工、Sanmina的E...[详细]
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8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技（SH:603160）宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国DreamChipTechnologiesGmbH公司(以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术...[详细]
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电子报道：日本半导体业荣景虽成明日黄花，但在若干部分仍有良好表现，比方Sony的CMOS影像传感器，东京威力科创(TokyoElectron)等设备厂，推动组织改造有成的瑞萨电子(RenesasElectronics)，以及购并安谋(ARM)的软银(SoftBank)。连同其它新创企业，这些业者能否成为日本半导体业新主力，也可观察。随东芝存储器(ToshibaMemory)出售案发展，...[详细]
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9月12日上午，由南京市人民政府主办的2017中国·南京金秋经贸洽谈会在南京国际博览会议中心开幕。南京江北新区产业技术研创园作为国家级江北新区的“科技创新核”，积极参加本次洽谈会，并在随后举行的市级重大项目签约仪式上，一举签下百亿元项目。研创园本次共签约8个项目，投资总额约182亿元，包括Arm（安谋）创新基地暨培训中心项目、国际集成电路芯片研究基地项目、天安数码城项目、博雅智慧教育产业园...[详细]
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被称为大基金的国家集成电路产业投资基金二期已经到位，总规模超过2000亿元，这一轮投资重点是半导体设备及材料，国产光刻胶公司南大光电日前获得1.83亿投资，该公司研发的新一代ArF光刻胶有望用于14/7nm工艺。南大光电公告称，为加快光刻胶事业发展，公司控股子公司宁波南大光电拟通过增资扩股方式引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“大基金二期”）。大基金二期拟以合计...[详细]
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华为创始人任正非接受了美国财经媒体CNBC采访。6月25日，华为公共及政府事务部在“心声社区”发布了本次采访纪要，具体内容如下：1、记者：昨天特朗普总统发推特说，他跟中国主席习近平先生有一个对话，现在美国把华为放在中国和美国贸易的核心位置，您怎么看？ 任正非：第一，华为在美国就没有销售，因此中国和美国之间的贸易问题与华为没有什么关系...[详细]
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5月15日消息，台积电在近日举行的2024年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估2027年投产。台积电去年同意与三家欧洲芯片企业——博世、英飞凌和恩智浦——合资设立欧洲半导体制造公司ESMC。台积电对ESMC持股70%，另外三家企业各持股10%。ESMC位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用半导体，因此并非先进制程晶...[详细]
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培育新业态新模式关键领域取得突破电子信息业加快迈向价值链中高端经济日报·中国经济网记者黄鑫近年来，全球信息技术创新进入密集发生期，呈现多方向、宽前沿、集群式等特征，有望引发产业格局重大调整。这有助于我国电子信息产业打破因核心关键技术缺失带来的低端锁定，加快迈向全球价值链中高端，迎来从跟跑到并跑乃至领跑的历史契机在日前举行的2018年全国电子信息行业工作座谈会上，工...[详细]
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2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。SMEE发布的先进封装光刻机（图片来源：官网）据中国证券网2月7日报道，2021年9月18日，上海微电子举行的新产品发布会上，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。...[详细]
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全新APR-5000-DZ阵列封装返工系统在无铅返修中温度提升更快、控制更精准，而且不会影响邻近和底侧元件。该系统扩展了返修异形元件和温度敏感元件的能力，其直观的软件和用户操作界面简化了操作培训，并提供了可重复的工艺控制。OKInternational(OK公司)将于2007年8月28-31日在中国深圳举行的NepconSouthChina展会上(展台编号2B10)，展出...[详细]
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