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本文作者:NaveenRao英特尔公司全球副总裁兼人工智能产品事业部总经理在5月23日旧金山举行的英特尔人工智能开发者大会上，我们介绍了有关英特尔人工智能产品组合与英特尔Nervana™神经网络处理器的最新情况。这是令人兴奋的一周，英特尔人工智能开发者大会汇集了人工智能领域的顶尖人才。我们意识到，英特尔需要与整个行业进行协作，包括开发者、学术界、软件生态系统等等，来释放人工智能的...[详细]
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华尔街日报(WSJ)日文版16日报导，NAND型快闪记忆体(FlashMemory)正迎来10年1度的需求热潮，也造成作为原料的硅晶圆供应不足、当前库存水准已滑落至历史新低，各家半导体厂商纷纷加快脚步确保供应来源，不过东芝 (Toshiba)在确保明年(2018年)所需的硅晶圆供货协商上、落后给竞争同业，而此恐对其半导体事业带来冲击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内...[详细]
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半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他...[详细]
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翻译自——Semiwiki，BernardMurphy我已经断断续续和ChoukiAktouf(CEO)和BastienGratreaux(市场营销)谈了关于Defacto已有好几年了。我想知道为什么他们不会像我们一样遇到同样的问题。脚本驱动的RTL编辑，设计重组，真正的问题，这只需要很少的解决方案。最近我和Chouki进行了一次热烈的讨论，现在我相信我明白了。为了解释清楚，...[详细]
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新浪科技讯北京时间12月9日上午消息，CNBC电视台网站援引消息人士的说法称，微软和谷歌等公司都在私下里就博通收购高通的可能性表达了担忧。 消息人士表示，这些公司担心，苹果对这笔交易可能产生影响。此外，它们也担心博通更注重削减成本，而不是投资新技术。 高通上月拒绝了博通1050亿美元的敌意收购。随后，本周早些时候博通提名了高通董事会的新成员。在研究是否批准某笔交易时，监管部门常...[详细]
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全球积层陶瓷电容(MLCC)龙头厂村田制作所(MurataMfg)旗下一座MLCC主要据点因爆发新冠肺炎(COVID-19)群聚感染、累计已有逾百名员工染疫，因此部分产线进行停工。日经新闻、共同通信16日报导，村田制作所旗下MLCC主要生产据点「福井村田制作所」因爆发新冠肺炎群聚感染、因此自15日起部分产线进行停工。爆发群聚感染而停工的对象为「福井村田制作所」辖下的武生事业所厂房的部分楼...[详细]
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1月19日下午，在中国科技馆内的一间报告厅内，既有七八岁的小朋友，也有头发花白的老者，他们都是为北斗卫星导航系统而来。主讲人徐颖也是讲座备受关注的原因之一。作为80后的她，长期从事北斗卫星导航系统相关建设工作，是中科院最年轻的博士生导师，此前因对卫星导航及北斗系统生动有趣的科普，被外界誉为“北斗女神”。“‘大海茫茫不辨东西，唯望日月星而行’，如果看太阳容易把眼睛看瞎，那就看星星。”徐颖在讲座...[详细]
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根据消息人士透露，Intel准备但在6月份Computex2013大展前夕召开的会议上，联合下游合作伙伴和PC厂商，正式发布Haswell处理器。消息人士指出，此次会议会在6月2日举行，届时Haswell处理器将进行现场展示，同时Haswell和相关PC产品也将在从6月4-8日举行的Computex2013大会上展示。此外，Intel还内部预测，新CPU出货量，在第三季度占Intel...[详细]
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根据市场研究机构DIGITIMESResearch的最新报告，2011年3月11日于日本外海发生震度9.0规模大地震，虽在日本各地都造成不同程度的灾情，但仍以离震央最近的福岛县、宫城县受创最为严重，而除福岛县与宫城县外，日本东北地方尚包括青森县、山形县、岩手县、秋田县合计6个县。DIGITIMESResearch分析，日本东北地方虽以农业与观光为经济发展重心，但事实上，包括SON...[详细]
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汽车半导体供应商NXP（恩智浦）SEMICONDUCTORSNV正式宣布收购汽车以太网子系统技术供应商OmniPHY，预计该交易将成为汽车以太网的“一站式服务”。根据恩智浦的说法，此次收购将有助于推动其自动驾驶和车辆网络推动，OmniPHY尤其专注于汽车以太网，可实现自动驾驶所需的快速数据传输。恩智浦与OmniPHY合作，已经开始为汽车领域翻译1000BASE-T1以太网，该公司表示，此...[详细]
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台积电正在投入5纳米及3纳米先进制程，但在先进封装技术上也持续推进，小芯片（Chiplet）系统封装正成为台积电主要客户所重用的技术。Chiplet（小芯片）系统级封装技术被视为减缓摩尔定律失效的对策，台积电刚宣布与ARM（安谋）合作第一款以CoWaS（基板上晶圆上封装）解决方案，获得硅晶验证的7纳米小芯片系统产品，包括AMD（超微）跟联发科也都是Chiplet先进封装技术的座上宾。...[详细]
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2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。SMEE发布的先进封装光刻机（图片来源：官网）据中国证券网2月7日报道，2021年9月18日，上海微电子举行的新产品发布会上，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示，当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。...[详细]
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推出的新网站旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在设计环节中提供支持，加快产品上市速度。香港2015年1月27日全球领先的高性能半导体解决方案供应商Fairchild，今天发布了一款全新在线网络终端，该终端设计旨在为小型企业、投资者、工程师和创业者在其设计环节中提供全面支持。大量小型企业组成了当今半导体客户基群，为了更好协助此类企业，Fairchild重新设计了其网站，专...[详细]
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英媒称，如果中国成功在5G专利方面拥有更大份额，美国芯片集团高通将受到冲击，中国部分设备制造商将受益，而中国移动运营商将为此“买单”。英国《金融时报》网站10月16日刊登题为《中美5G之争》的报道称，一场不那么热闹的围绕5G芯片的争执才是重头戏——目前5G标准尚未制定出来。中国正力争在下一代移动数据服务的设计方面占据更大份额。如果中国成功了，高通将受到冲击，中国设备制造商将会受益。据杰富瑞估...[详细]
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随着去年四季度以来全球光伏应用市场逐渐复苏，国内光伏产业也开始欣欣向荣。但由于过去几年产能扩张严重，光伏下游组件价格连续下挫。相比之下，由于产能不足，中游的硅片价格近期却意外上涨。 “现在硅片市场的确很热，又要先付预付款才能拿到货。”国内另一家太阳能硅片大厂的高管昨天在接受上海证券报采访时说，由于硅片产能紧张，该公司从去年年底到现在一直是满负荷运转，甚至整个春节都没有休息。 ...[详细]
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