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4月23日，在华为公布的2011年财报中，任正非首次明确系统地对华为CEO轮值制度进行了表述，这也是该制度首次被写入公司财报。2004年，华为创建了EMT(ExecutiveManagementTeam)这一集体决策机制，并开始由八位管理层轮流担任EMT主席，每人轮值半年。2011年底，华为又开始执行在董事会领导下的CEO轮值制度。针对这一制度，反对者与支持者旗鼓相当。...[详细]
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电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics宣布与一家全球前五的手机品牌合作，预备实现ClearID™FS9500系列光学屏幕指纹传感器的大规模量产。SynapticsClearID屏幕指纹传感器专为全面屏智能手机设计，仅在需要时智能地唤醒显示屏。ClearID的识别速度快于其他生物识别技术，如3D面部识别；通过SentryPoint™技术保障高度安全性；...[详细]
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增强的合作关系使亚太区的客户可以轻松通过e络盟创新融合后的电子商务和在线社区访问多种创新的解决方案e络盟扩展产品组合，包括最畅销的电源管理及InternationalRectifierHEXFETpowerMOSEFET系列的最新硅技术解决方案业界首个融合电子商务与在线社区、并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟（前身为派睿电子）母公司element14今...[详细]
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原文地址：http://www.edn.com/article/CA6504364.html在30多年的半导体制造历史上，最大的一个挑战就是跟上1965年摩尔做出的预测，即集成电路中的晶体管数目每两年翻一番。为了实现这个目的，IC尺寸越来越大，而特征尺寸越来越小。有两个方法来减小特征尺寸，一是减小用来刻印特征到晶圆的激光器波长，一是调整成像设备的数值孔径，使得晶圆上的成像更加清晰。...[详细]
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8月8日消息，据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了光计算系统大规模神经网络的高效精准训练。该研究成果以“光神经网络全前向训练”为题，于北京时间8月7日晚在线发表于《自然》期刊。查询获悉，清华大学电子系为论文第一单位，方璐教授、戴琼海教授为论文的通讯作者，...[详细]
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为了准备在今年后半年针对嵌入式系统设计发布领先的新一代串行NOR闪存产品，恒忆（Numonyx）公司今天宣布为旗下整个串行产品线启用全新品牌：Numonyx®Forté™串行闪存。新品牌代表了该领域最全面和最灵活的串行闪存产品组合，可为消费电子产品、汽车电子、固话和无线通信应用的设计人员提供广泛的性能和存储密度。NumonyxForté串行闪存品牌包括现有的标准嵌入式应用和汽车级串行...[详细]
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据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（AjitManocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现更均衡的增长...[详细]
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由德国哥廷根大学领导的一个国际研究团队在最新一期《自然》杂志上发表论文称，他们在对天然双层石墨烯开展的高精度研究中，发现了新奇的量子效应，并从理论上对其进行了解释。这一系统制备简单，为载荷子和不同相之间的相互作用提供了新见解，有助于理解所涉及的过程，促进量子计算机的发展。2004年，两位英国科学家用一种非常简单的实验方法从石墨中剥离出石墨片，并借助特殊胶带得到仅由一层碳原子构成的石墨烯...[详细]
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CanyonBridge合伙人RayBingham接受EETimes访问，说明与收购了Imagination旗下MIPS处理器业务的TallwoodVentureCapital之间的关系，以及CanyonBridge将如何改造Imagination、为何CanyonBridge没有尝试收购包括MIPS在内的整个Imagination业务；还有最重要的，CanyonBridge究竟...[详细]
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成都的电子信息产业实力雄厚，而其上游的集成电路产业，其实机会颇多。2018年11月，成都发布《支持集成电路设计业加快发展若干政策》，提出一要加大集成电路设计领军企业的引进力度，二要支持本地集成电路设计业做强做大，三要加快完善集成电路设计业生态，四要营造集成电路设计人才安居乐业的环境。这是继2018年3月发布《集成电路十条》后的又一力举。就在该政策发布的同一天，安谋科技（中国）有...[详细]
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据英国金融时报消息，韩国国会议员、三星电子前芯片工程师和高管梁香子，强力批评美国干预全球半导体产业的做法。她认为美国限制中国大陆取得生产先进制程芯片的措施，可能损害美国与其亚洲盟友的关系，并导致中国大陆更加努力取得科技进展。梁香子在接受金融时报采访时表示，“如果美国政府持续试图惩罚其他国家，通过法案以及无法预测的方式执行‘美国优先’政策，其他国家可能组成对抗美国的联盟。”她表示美国是...[详细]
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全球技术研究和咨询公司Gartner表示，半导体厂商应加强与中国本地制造商合作，以从政府对家电产品的补贴计划而带动日益上升的需求中获益。 中国政府已采取了重要举措来抵消因全球经济放缓而引起的出口下降。称为“家电下乡”的补贴计划，从2007年底的3个省开始实行，2009年2月延伸至全国范围。获批准参加补贴计划的产品类别包括：电视机、冰箱/冰柜、洗衣机、手机、个人电脑、热水器、电磁炉和微波...[详细]
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半导体产业协会(SIA)6日发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随...[详细]
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“2019年，中国集成电路设计业年取得了不错的成绩，这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年，是中国集成电路产业发展的关键时期，设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任，我们不能松懈。客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”文︱TechSugar编辑部图︱现场拍摄11月21日上午，“2019中国（南京）集成电路产...[详细]
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台湾电机电子工业同业工会(TEEMA)日前发表「2010年中国大陆地区投资环境与风险调查」报告；从2000年伊始，电电公会就以「城市竞争力」、「投资环境力」、「投资风险度」、「台商推荐度」的「两力两度」评估模式，探析中国大陆台商投资密集城市的投资环境与投资风险，希冀藉由此报告的「城市综合实力」排行，提供台商布局中国大陆，经略海峡两岸投资之参鉴。TEEMA表示，该公司所发行的风险调...[详细]
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