1N4705

高通公司（Qualcomm）昨天在美国消费电子展（CES）前夕发布了下一代骁龙XR平台--XR2+Gen2。新的SoC承诺在每秒90帧的情况下可向每只眼睛提供4.3K分辨率（在每秒120帧的情况下分辨率略有降低），GPU性能提升2.5倍，AI性能提升8倍，全彩视频透视延迟为12毫秒。在过去几年中，高通公司构建了其整体AR/VR/XR平台。其中包括为...[详细]

　　据外电报道，全球最大内存芯片制造商三星电子(SamsungElectronics)计划2年内为公司半导体部门投入高达19.3兆韩元(约合173.1亿美元)的投资。　　韩国媒体引述芯片生产设备供货商消息指出，三星计划今年半导体事业投资8.3兆韩元，明年再加码投资11兆韩元；并已经开始订购新的生产设备。...[详细]

新华社北京4月6日电（记者白国龙）记者日前从中国科学院获悉，专门针对智能认知等应用并有望用于未来各种人工智能设备的专用芯片——寒武纪深度学习处理器从2017年起获得了中科院为期18个月共计1000万元的专项资金支持，用于项目研发及其产业化。寒武纪是地球生命大爆发的年代，从那时起，地球进入了生命的新纪元。中国科学院计算技术研究所陈云霁、陈天石课题组把他们研制的深度学习处理器命名为“寒武纪”...[详细]

网易科技讯5月17日消息，据国外媒体报道，因高盛将股票评级由“中性”下调至“卖出”，AMD股价在美股周四的常规交易中暴跌12.56%，或0.55美元，收报于每股3.83美元。“就像我们以往看到的AMD股价飙升一样，最终这些涨幅都成为了泡沫，在我们看来，这些数字无法支撑该股价的走势。”高盛芯片业分析师詹姆斯·卡维罗（JamesCovello）表示，“游戏市场的机遇对AMD来说是真实的，且我...[详细]

1概述 随着EDA技术的进展，基于可编程ASIC的数字电子系统设计的完整方案越来越受到人们的重视，并且以EDA技术为核心的能在可编程ASIC上进行系统芯片集成的新设计方法，也正在快速地取代基于PCB板的传统设计方式。 与利用微处理器(CPU或MCU)来实现乐曲演奏相比，以纯硬件完成乐曲演奏电路的逻辑要复杂得多，如果不借助于功能强大的EDA工具和硬件描述语言，仅凭传统的数字逻辑技...[详细]

全球NAND闪存主要控制在六大原厂中，三星第一，日本铠侠第二，Intel是其中最小的，但技术水平很高，所以仍然极具吸引力。只不过去年Intel宣布卖掉NAND闪存业务给SK海力士，这件事很快就会影响闪存格局。SK海力士去年宣布斥资90亿美元（约合600亿元人民币）收购Intel的闪存业务，包括Intel在大连建设的Fab68晶圆厂，但不包括Intel的傲腾业务，后者依然是Intel的杀手锏...[详细]

三星电子公司(SamsungElectronicsCo.)4月26日指出，存储器事业可望在2018年第2季维持强势表现，但公司整体盈余要呈现增长的难度颇高，主因为显示面板(DP)部门恐将续疲以及高端手机竞争加剧恐将导致移动通讯部门获利下滑。三星指出，第2季NAND报价将呈现疲软，但伺服器、移动DRAM需求预料将会续强且高密度储存芯片订单也将会走高。就系统LSI、晶圆代工事业而言，10...[详细]

为国内最大也是最先进的半导体制造公司，中芯国际在先进工艺上的进展引人关注，其中7nm及以下节点非常重要，这还牵涉到EUV光刻机。日前有股民在互动平台上询问，称有报道指出中芯国际不用EUV光刻就攻克了类7nm工艺，要求中芯国际澄清。对此，中芯国际表示，公司不针对传言进行评论。从中芯国际官网的介绍来看，该公司提到的最先进工艺还是14nm，接下来的是N+1、N+2工艺，但没有指明具体...[详细]

独特的电池寿命评估功能为便携产品设计人员提供具价值的分析信息为了扩展其业界领先的专门针对芯片级和系统级节省功率的解决方案，Actel公司宣布推出全新版本Libero集成设计环境(IDE)，具备崭新的重要功能包括功率驱动布局，使设计人员得以进一步优化设计，并可减少典型设计的动态功耗达30%。通过在Libero的SmartPower工具中内置先进的功耗分析功能，这个强化的分析环境将可首次让...[详细]

面对博通(Broadcom)提高收购价码的重重压力，高通(Qualcomm)结盟19家全球各地的OEM业者以及18家移动通讯业者，共同表态将在2018年底前完成高通5G的测试，而这些OEM业者更将在2019年抢先推出搭载高通SnapdragonX50基带数据机芯片的5G手机。 虽然这些都还是“未来式”而非“现在进行式”，因此其宣示意义大过于实质意义，但高通此举其实有棋高一着的战略性意义，一...[详细]

电子据路透社消息，韩国三星电子表示，计划在韩国至少投资21.4万亿韩元(186.3亿美元)，以扩大公司在存储器芯片和下一代智能手机显示器方面的领先优势。4日，三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线正式投产。三星电子将在该工厂生产第四代64位V-NAND，月产能可达20万片，并计划持续扩充生产设备，解决近年来全球半导体市场上供不应求的局面。据了解，位于韩国京畿道平泽市的三星电子平泽工...[详细]

2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“MobileAI.TheUltimateIntelligentExperience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据来看，NPU运算能力达到...[详细]

绘图芯片大厂英伟达（NVIDIA）昨（31）日宣布，将旗下GPU（绘图处理器）卓越中心从CUDA与人工智能（AI）领域，拓展至电竞相关PC游戏领域，并且推出GeForce游戏学院（GeForceAcademyofGaming），参与学员可选择3种主要研习主题，包括硬体研究、电竞管理、游戏学（Gameosophy），协助学员了解如何制作与开创新类别的游戏。NVIDIA的学术计划（Aca...[详细]

台积电为防堵强敌三星在七纳米导入极紫外光（EUV）及后段先进封装，抢食苹果新一代处理器订单，已加速在七纳米强化版导入极紫外光时程。供应链透露，台积电可望年底建构七纳米强化版试产线，进度追平或超前三星，让三星无夺苹机会。台积电近年来挟高超的晶圆代工技术和庞大产能，和苹果建立紧密合合作，相继在廿纳米、十纳米及七纳米三个世代制程，独揽苹果处理器大单。台积电强化七纳米三星抢食苹果不容乐...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductors）与支付卡、服务和智能卡解决方案领先供应商Giesecke&Devrient(G&D)，今日宣布推出恩智浦最新FastPay非接触式安全芯片以及基于该芯片的G&D全新非接触式支付系列产品。FastPay产品专门为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快捷的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。仅在2008年，...[详细]