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12月29日晚，紫光集团发布公告，公司重整计划已经获得表决通过。12月29日上午9时30分，紫光集团等七家企业实质合并重整案第二次债权人会议暨出资人组会议通过全国企业破产重整案件信息网召开。本次会议设立有财产担保债权组、普通债权组、出资人组进行分组表决。经统计表决结果，各组均已表决通过《重整计划（草案）》。有财产担保债权组中，6家债权人全部投票同意。普通债权组中，进行投票...[详细]
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研调机构ICInsights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光；第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、...[详细]
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经受住国内外各种严峻复杂形势考验，无锡外贸实现历史性跨越。无锡海关最新公布的年度数据显示，去年无锡对外贸易进出口总额首次突破800亿美元大关，达812.5亿美元，同比增长16.4%，高于全国平均水平5个百分点、高于全省平均水平0.3个百分点，增速创6年来新高。无锡市商务局相关人士称，外贸进出口实现恢复性增长的背后，是无锡通过转变外贸发展方式，增强了内生动力，“过去的几年受外需低迷、价格下...[详细]
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日前，英飞凌在深圳第一次召开了Oktobertech线下峰会，在会场上，英飞凌与合作伙伴共同展示了多款极具创新的Demo，下面为大家介绍其中一些酷炫的产品。本届大中华区生态创新峰会主题是“协同创新、全芯前进”，峰会由高峰论坛以及“能源”、“交通出行”和“物联网”三大平行分论坛组成。行业专家、客户、合作伙伴齐聚，解读低碳化、数字化发展趋势，探讨如何协同产业力量，共同推动行业创新及融合发展。...[详细]
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EEworld午间播报：世界感受到了中国创新的潜力和步伐，智能手机的领航者苹果在中国本土手机厂商华为的紧逼下，意识到在中国必须大力加强研发投入，在中国投入35亿元在上海和苏州建立研发中心。高通公司产品营销副总裁Don McGuire表示：骁龙不仅仅是一个单独的组件，不是一颗单独的CPU，它是一块芯片，但也是多种技术集成，包括硬件，软件和服务，这些都不是简单的“处理器”这个词可以替代。...[详细]
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2018年5月21日，我国人工智能3D传感领域独角兽企业—深圳奥比中光科技有限公司宣布完成超过2亿美金的D轮融资，本轮融资由蚂蚁金服领投，赛富投资、松禾资本、天狼星资本以及仁智资本等数家老股东跟投，这家掌握3D传感核心技术的公司，正受到越来越多资本的青睐。3D传感领域独角兽奥比中光成立于2013年1月份，是一家集研发、生产、销售为一体的3D传感技术高科技企业。公司总部位于在深圳，在上...[详细]
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据路透社报道，芯片制造商博通周五在一份声明中表示，针对该公司对另一家芯片制造商高通发起的规模达1030亿美元的敌意收购，美国联邦贸易委员会(FTC)第二次要求该公司提供相关信息。FTC此举可能表明，对这起收购的反垄断审查正在强化。 FTC的审查，是美国《哈特-斯科茨-罗迪诺法案》所规定的反垄断程序的一部分，旨在审查潜在的反垄断并购交易。FTC的网站称，FTC和美国司法部审查的绝大部分...[详细]
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韩国外交部长官朴振27日在韩国新闻中心召开外媒驻首尔记者俱乐部座谈会时表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟（Chip4）。若中方对此产生误解，将通过外交努力提前消除误解。朴振表示，由美方主导成立的芯片四方联盟并不排除特定国家，且朝着对相关国家都有益的方向推进。朴振说，许多媒体对该组织使用了“同盟”这一措辞，实际上该联盟只是半导体主要研产方之间的一个对话合作机制。韩方将在谨慎权衡...[详细]
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周二的时候，SEMI发布了最新一季的世界晶圆厂预测报告，推测本年度全球前端晶圆厂的设备支出将同比增长约9%，达到990亿美元的历史新高。此外SEMI总裁兼CEOAjitManocha表示：“在2022年达到创纪录的水平后，预计明年的设备市场会在新晶圆厂和升级需求的推动下保持健康增长”。（来自：SEMI.org）SEMI预计，中国台湾地区将引领本年度的晶圆厂...[详细]
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2013年10月17日——近日，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）联合第三方，推出了性能优越的750W伺服套件。该套件包括主控板和功率板两部分。主控板采用英飞凌32位微处理器XMC4500（ARMCortex-M4core）为主控芯片，实现了转矩控制、速度伺服控制、位置伺服控制；提供各种丰富的通讯接口，包括旋转变压器接口、增量式码盘接口、脉冲输入接口、C...[详细]
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奖项肯定了Imagination与台积电之间的先进技术合作Imagination宣布在台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛上，获得台积电颁发的年度最佳合作伙伴奖。Imagination凭借其与台积电在图形IP领域的合作而获得肯定。利用Imagination领先业界的PowerVRSeries6GPU并结合台积电16纳米FinFET处理等先进处理技术，双方共同开发高度优化的...[详细]
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电子网消息，集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI...[详细]
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18日金安国纪涨停，超声电子、华正新材亦涨停，沪电股份大涨。据媒体报道，近日国内覆铜板厂商迎来涨价潮，建滔、威利邦、山东金宝等多家公司发布了涨价通知。覆铜板是PCB制造过程中重要的基材。环保高压下，覆铜板上游主要原材料铜箔供给受限，价格上涨对覆铜板支撑明显。全球PCB打样服务商捷多邦分析，下游PCB旺季来临，通信、消费电子、汽车电子等多场景需求将爆发，行业望迎来高增长期。随着上下...[详细]
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据Frost&Sullivan的研究，2008年中国市场上印刷电路板产品总销售额达到1187.7亿，其中单面板占2.5%，双面板占6.9%，多层板占73.8%，挠性板占16.8%。2008年第四季度爆发的全球金融危机对中国印刷电路板行业产生剧烈冲击，但得益于前三个季度的高增长，全行业销售额仍有2.2%的上涨，但利税总额已经出现下跌。为了应对国际金融危机的严重负面影响，中国政府制定了电子信...[详细]
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10月12日下午消息，我国台湾CPU厂商威盛电子董事长王雪红12日上午在北京表示，威盛的绿色计算技术已被整个科技界认可，在计算领域，中国不再是一个跟随者，而是倡导者。2009年10月12日-13日，“2009APEC经济体高官论坛暨全球经济成长中国峰会”在北京召开。图为威盛电子股份有限公司、宏达国际电子股份有限公司董事长王雪红。10月12日-13日，由商务部、工信部联...[详细]
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