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美国上市科技公司２０１７年第一季度财报季渐入尾声。数据显示，目前已公布财报的科技巨头们盈利表现抢眼，营收也多数好于预期。 奈飞公司在４月１７日率先拉开本轮科技公司财报季序幕。数据显示，今年第一季度，该公司每股盈利４０美分，好于市场预期的３７美分；营收２６．４亿美元，与市场预期持平。不过，奈飞一季度新增用户订阅数不及分析师预期，且公司对今年第二季度盈利预估也不及预期。 随后，４月２...[详细]
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根据国际半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2010年Q1全球半导体市场销售值达692亿美元，较上季(09Q4)成长2.8%，较去年同期(09Q1)成长58.3%；销售量达1,614亿颗，较上季(09Q4)成长4.2%，较去年同期(09Q1)成长66.7%。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新3月的订单出货报告，订单出货比(B/BRatio)为1.19，较2月份...[详细]
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据Businesskorea报道，12月9日，英特尔首席执行官PatGelsinger会见了三星电子设备解决方案（DS）部门总裁KyungKye-hyun和设备体验（DX）部门网络业务部总裁KimWoo-joon，讨论在半导体领域的合作事宜。据了解，从台湾地区抵达韩国后，Gelsinger访问了三星电子的华城和水原园区，与包括Kyung和Kim在内的三星电子高管会面。他们谈论了如何度过全...[详细]
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iSuppli公司表示，电子产品制造商预计2010年半导体支出将呈两位数增长。 综合外电3月17日报道，据iSuppli公司透露，电子产品制造商预计2010年半导体支出在09年下降之后将呈两位数增长。 该研究公司预测原始设备制造商支出增长13%，其他企业生产产品公司增长15%。 惠普公司（Hewlett-PackardCo.）芯片开支可能增长15%至126亿美元，依然为原始设备...[详细]
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恩智浦半导体(NXP)推出i.MX8M系列应用处理器，透过结合满足语音、影音和音频的需求，实现全方位的感官体验。该系列处理器整合强大媒体功能于单一芯片，为感官世界的全新转型奠定稳固基础。新系列处理器对语音、影音和音频具有出色的处理效能，与Amazon和Google等重要的生态系统合作，带来无缝的流畅连接与直觉体验，继而满足当前对运算和感官的需求。恩智浦消费性与工业i.MX应用处理器副总...[详细]
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爱特梅尔作为拥有世界上两个最流行的微控制架构AVR和ARM，并且不断创造行业“首个”记录的微控制器领先厂商，如何在如今半导体市场形势不容乐观，以及其他应用领域如便携设备，汽车，通信等竞争越来越激烈的情况下立于不败地位需要有长远的战略发展目光。随着半导体厂商间的厮杀的升级，半导体厂商间的整合也在加速，每个有资金实力想在目标市场有更大作为的厂商都在考虑怎样通过并购丰富和补充自己的产品线，提供更好...[详细]
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在日系大厂相继宣布减供中、低容MLCC之际，美系大厂威世（Vishay）却宣布供应一大批MLCC，业界表示，Vishay产能规模小，扩产主力在车用MLCC，对目前高达2位数的供需缺口于事无补；不过从去年开始涌现的MLCC缺货潮已导致日、美厂商启动产能调整，还会有日商转出消费性MLCC。美商威世上周在其官网上发布新闻稿，指Vishay向市场供应一大批重要的MLCC，Vishay还公布12～14...[详细]
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Google今天在一篇论文中公布了Tensor人工智能服务器处理芯片TPU的详细资料。TPU是一种专门为本地高效率处理人工智能计算任务设计的服务器芯片，Google公司从2015年就开始使用这种芯片，虽然2016年Google曾经曝光该芯片的存在，但是并未提供任何技术方面的细节信息。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Google发布TPU人工智能服务器芯片技术在今天的全国工...[详细]
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MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与...[详细]
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4月15日，列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式，该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来，继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，量产后，月产能可达到5万片，同时为北京地区...[详细]
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“若留在台湾就没有任何机会，来中国大陆为的是希望”，一名赴陆工作的台工程师说。9月4日，路透社发表了一篇题为《大陆以丰厚的薪水和福利，从台湾挖了大批芯片人才》的文章，其中指出工资的大幅提升，一年8次免费回家，还有一套高补贴公寓，这对一个台湾芯片工程师来说，是一个无法拒绝的理想工作机会。尽管台当局为留住人才作出了相应举措，但成效甚微。更有不少台工程师直言，“在中国大陆挣三年的钱，...[详细]
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商业模式转移、业界购并、少数投资、不确定性增加等现象，使半导体产业版图面临巨大的改变。除了芯片设计技术授权公司Rambus宣布跨足存储器控制器芯片外，ARM、新思科技(Synopsys)、益华电脑(Cadence)、明导国际(MentorGraphics)等都相继购入IP厂商，将触角伸进邻近的市场。未来几年半导体市场赢家的定义，正重新被改写。SemiconductorEngineer...[详细]
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7月20日消息昨日紫光股份在互动投资平台表示，公司从2019年开始研发网络芯片，去年年末公司基于16nm工艺的高端网络处理器芯片已正式投片，目前正在做产品测试，预计在今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。此外，紫光股份称还将研发7nm的高端路由器芯片，保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。据悉，智擎600系列芯片采用...[详细]
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禁带宽度是半导体的一个重要特性参数，根据半导体材料的能带结构不同，可将半导体材料分成两种类型：宽禁带和窄禁带。若半导体材料的带隙宽度小于2.3eV，则称为窄带隙半导体，代表性材料有GaAs、Si、Ge和InP；若半导体材料的带隙宽度大于或等于2.3eV，则称为宽带隙半导体，代表性材料有GaN、SiC、AlN和氮化铝镓（AlGaN）等。半导体材料的禁带宽度越大，意味着其电子跃迁到导带所需的能...[详细]
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收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41%2024年10月29日–安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下：第三季度收入为17.619亿美元第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.4%和45.5%第三季度GAAP营业利润率和非GAAP营业利润率分别为25.3%和28.2%第三季度GAA...[详细]
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