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目前看来，全球SSD和内存的售价依旧持续走低。面对氛围冷清的市场，尽管部分模组厂和DRAM厂商有较大规模的交易，但是成交价远低于市场价。这也能够看出显示模组厂商尚未感受到行业复苏的趋势，因此依旧采用相对保守的行为方式。根据最新报价显示，三星SLC的价格相对平稳，但在wafer卖压渐渐浮现后，询单热度明显下降，但双方议价动作呈现断断续续，最终未见明显成交，市场报价维持疲软。SKHynix...[详细]

　　4月14日晚间消息，清华大学与英特尔公司9日在京正式签署备忘录建立战略合作，宣布以英特尔的处理器架构和清华大学的可重构计算研究成果为基础，携手推动拥有自主知识产权的基于可重构计算技术的新型计算硬件和软件研发。　　据了解本次合作的目标，是要推进应用于英特尔x86架构的可重构计算关键技术的研究，建立演示样品和产品原型，并推广新一代计算架构及其商业应用。　　双方合作将从四个重点领域展开：一是...[详细]

博通周一宣布计划提名一批自己的候选人进入高通董事会，这显示出博通为收购高通做好了打持久战的准备。博通周一没有改变对高通的收购出价，一方面是因为其没有竞购对手，另一原因是对高通股价构成压力的严重问题不会很快消失。博通(BroadcomLtd.,AVGO)周一上午明确了两点内容：一是仍对收购高通公司(QualcommInc.,QCOM)很感兴趣，二是并非特别急着收购。博通想收购高通不令...[详细]

芯片人才培养，一个重要的思路是与产业紧密结合。随着个别国家对全球产业链的粗暴阻截，我们国内芯片产业链技术落后的困境愈加凸显。中国海关的统计数据显示，2019年我国芯片的进口总额高达3040亿美元，进口额排名第一。目前，国内芯片自给率不到30%。毋庸讳言，在芯片行业，我们需要补的功课有很多，其中存在一个芯片产业和人才“鸡生蛋蛋生鸡”的悖论。也就是说，目前，整个芯片产业基础薄弱，利...[详细]

近日联发科在印度举行的2018年首场产品发布会上宣布，与印度最大民营集团Reliance旗下的电信商RelianceJio结盟，并表示其MT6739、MT6739和MT6580三款系统整合芯片皆能支持AndroidGo，将会被用于RelianceJio准备推出的低价AndroidGo智能手机。联发科表示MT6739系统整合芯片可以支持双镜头拍照、脸部解锁和4G双卡双VoLTE等功能...[详细]

当下我国北方旱情严重，秋冬春三季连旱形成；其实中国集成电路产业的“政策旱情”却是更为严重：“多年连旱”。所以国务院一号文解决水利问题后，第四号文立即针对软件和集成电路产业的“连年旱情”：新十八号文破茧而出。正所谓“横有多长，竖有多高”，漫长的期盼还是等来非常给力的政策。新十八号文主要亮点可以用“三个更加”来形容——即更加重视集成电路产业，更加灵活和更加遵循产业规律。老十八...[详细]

北京时间11月14日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，西门子正接近以45亿至46亿美元现金的价格收购半导体设计软件厂商MentorGraphics。消息人士称，这笔交易最早将于周一宣布。双方均未对这一消息置评。MentorGraphics正面临活跃对冲基金ElliottManagement的压力。该基金于9月份买入了MentorGraphics的8.1%股份，并指出该公...[详细]

据美光官方消息，当地时间7月8日，美光位于日本广岛的DRAM工厂受恶劣天气影响，工厂突发停电，而且停电时间较长，目前工厂人员均安全。据了解，停电对于美光DRAM生产设备造成了一定的影响，部分生产设施被关闭，近日已开始恢复，但只能恢复到较低水平，本周还会继续恢复。至于这次停电事故造成的损失，美光还在清查，对半导体生产来说，停电会导致正在生产的晶圆可能出现问题，需要判断是否符合质量标准，...[详细]

上海2016年12月9日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，今日宣布，在12月6日召开的临时股东大会上，经多数股东批准后，公司已发行普通股每10股合并为1股正式生效。中芯国际股票代码0981将暂停交易至2016...[详细]

本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度，并在特定的数据传输率...[详细]

电子网综合报道，世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的报告显示，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。2014-2017年世界半导体市场产品结构规模及增长情况从各地区来看2017年世界半导体市场分布情况：北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长3...[详细]

2011年2月28日–应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ONSemiconductor)宣布AtsushiAbe(阿部敦)已加入公司董事会。安森美半导体董事会推选Abe先生担当此职，并任命他为公司新成立的整合督导委员会委员。安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(KeithJackson)说：“Atsushi具备三十多年的金融专业经验...[详细]

中国，2012年4月11日——意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，2012年4月5日，意法半导体被根据国际商会(“ICC”)仲裁规则成立的仲裁庭裁定向恩智浦（荷兰）半导体有限公司("NXP")支付约5900万美元。这项裁决是关于意法半导体与恩智浦之间的一项争议。恩智浦于2008年10月1日到2009年12月31日期间向意法半导体所...[详细]

调研机构顾能（Gartner）发布了2016年全球半导体市况报告，2016年全球半导体营收总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。前25大半导体厂商总营收增加10.5%，表现远优于整体产业成长率，主要是受到企业购并潮的影响。另外还受惠于记忆体价格大幅上涨、汇率变动温和所致。其中英特尔（INTC-US）2016年营收为540.9亿美元，市占率达15....[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]