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每经记者王晶　　每经编辑宋思艰  　　4月27日晚间，台湾地区经济主管部门在官网发布消息称，该部门已将中兴通讯列入台湾地区战略性高科技货品出口管制对象。凡台湾地区出口货品至中兴通讯，均须事先取得战略性高科技货品输出许可证后，再向有关部门报运出口。　　此事立即引发关注。今日（4月28日）上午，联发科技（以下简称联发科）财务长暨发言人顾大为接受了《每日经济新闻》记者采访，他表示，...[详细]

    从国外成熟产业发展来看，卫星导航分为国防、行业和大众三个市场领域，份额比例大致为：15%、25%和60%。北斗诞生之初，市场大多关注其国防市场进展。当前时点，我们认为，北斗国防市场规模逐渐成熟，已步入行业、大众市场，规模化趋势越发明显，更广阔的市场空间正被逐步打开。　　“北斗三号”试验网结束，2017年进入正式建设阶段，“一带一路”拓宽北斗市场，拉动产业加速发展。1)当前技术成熟、...[详细]

日本半导体制造装置协会(SEAJ)22日公布初步统计指出，因半导体(芯片)需求旺盛，带动2017年4月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值)较去年同月大增41.2%至1,657.92亿日圆，连续第8个月呈现增长，月销售额连续第10个月突破千亿日圆、创9年7个月来(2007年9月以来、1,761.26亿日圆)新高纪录。SEAJ并同时公布，2017年4月份日本FPD(平面显示器)制造设备销售...[详细]

根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列UriCohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电（TSMC）及其北美子公司、中国华为（Huawei）和子公司海思半导体（HiSiliconTechnologies）、以及美国苹果公司（Apple），所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，28...[详细]

　　2013年9月5日，首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会在深圳成功召开。本次会议由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、中国国际光电博览会共同主办，来自中科院半导体研究所、南京大学、北京大学、科锐公司、西安电子科技大学等研究机构以及企业的近百名人士参加了此次会议。　　北京大学宽禁带半导体研究中心主任张国义在会上以《III族氮化物半导体材料及其应用》为题，从半导体照明、激光显示、...[详细]

电子网消息（文/邓文标）作为军民融合的IC企业代表，景嘉微专注的GPU图形处理核心技术正向军事中延展，备受产业关注。10月22日，景嘉微发布公告称，公司与华芯投资管理有限责任公司（以下简称“华芯投资”）和湖南高新创业投资集团有限公司（以下简称“湖南高新创投”）签署了《非公开发行股票之认购意向协议》，公司股票于10月23日开始复牌。引入国家大基金和地方政府签署认购协议景嘉微公司股票自10...[详细]

近日，知名通信行业媒体lightreading分析，华为和Arm的良好合作不但规避了美国的技术制裁，而且华为在俄罗斯的数据中心也将承担越来越重要的任务。文章认为，大型数据中心的服务器通常采用英特尔或者AMD基于x86架构的芯片。但去年夏天，华为在莫斯科设立了数据中心，因为各种复杂的原因，这一举动可能得到意想不到的获利。　　美国对华为的制裁导致很多供应商对华为断供，而在移动端存在感很强的A...[详细]

这一年来全球半导体产能紧张，国内的晶圆厂也开说产能扩张。继位于北京的中芯京城之后，中芯国际今晚宣布在深圳投资建厂，主要生产28nm及以上工艺。根据中芯国际的公告，公司和深圳政府(透过深圳重投集团)(其中包括)拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶...[详细]

三星电子突破高通布下的专利地雷，成功研发出2GCDMAmodem技术，未来三星移动处理器将支持所有通信规格，有望刺激销售，成为高通骁龙处理器的劲敌。韩媒etnews报导，三星具备3G和4GLTE的多数基带技术，但是由于不具CDMA技术，旗下移动芯片业务难以拓展，除了三星之外，采用厂商不多。如今此一情况终于改变，三星系统LSI业务部门表示，2GCDMAmodem技术成功商用化...[详细]

据台媒报道，传IDM大厂委外代工订单塞爆世界先进及联电8英寸晶圆代工产能，到5月前产能爆满，不少IC设计加价才有机会拿到产能，其实车用电子的需求大增带动不少。世界先进去年陆续接获外商IDM厂委外生产订单，尤以车用电子为大宗，今年在电源管理IC、指纹识别IC将出现双位数成长，其中电源管理IC受惠于外商委外生产趋势，去年已取得客户订单，在今年陆续量产，占去大量产能，因而排挤到不少IC设计小厂订...[详细]

摘要：本文分析了卷积交织和解交织的基本原理，然后采用Altera的FPGA器件，用RAM分区循环移位法来实现解交织器。无论从理论上，还是从计算机仿真和综合结果上来分析，都可以看出用这种方法来实现DVB-C解交织器能有效地节省硬件资源。 关键词：DVB-C；卷积交织；解交织器；FPGA 卷积交织和解交织原理简介 在DVB-C系统当中，实际信道中的突发错误往往是由脉冲干扰、多径衰落引起的...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布：与2015年相比，2016年全球半导体材料市场规模增长了2.4%，收入增长了1.1%. 总的晶圆制造材料和封装材料分别为247亿美元和196亿美元。而2015年，晶圆制造材料为240亿美元，封装材料为193亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了3.1%，封装材料和去年相比增长了1.4%。由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续七年成为半导体材料的最大客...[详细]

　　南韩记忆体大厂SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 SK海力士正式入局晶圆代工机遇几何？　　SK海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。据SK海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。(韩联社)...[详细]

高通宣布与Google进行合作，在部分Qualcomm®骁龙™移动平台上部署Google的下一代操作系统AndroidP。通过提前获取AndroidP，QualcommTechnologies优化了骁龙845、骁龙660与骁龙636移动平台上的软件，以确保OEM厂商在AndroidP发布时即可进行升级。QualcommTechnologies在移动行业的领导地位和规模，可支持Googl...[详细]

据韩国电子新闻报导，三星电子(SamsungElectronics)将调整半导体投资速度。韩国设备相关业者透露，近来有许多业者接到三星的通知，要求将设备供应日期延后3~5个月，然并非取消订单。三星16号产线启动日程与9号产线转换制造设备的日程可能也将延期。三星位于华城的16号存储器产线正在进行建设，且为提升系统芯片产能，准备将生产200mm系统LSI的9号产线改造为300mm规格的系...[详细]