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中国，2016年11月8日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将在德国慕尼黑电子元器件博览会上展出让工业制造、汽车驾驶和物联网硬件更智能且安全互联的技术(11月8至11日，A5展厅，207号展台)。智慧工业技术制造业的未来趋势是更高效，自动化，更安全，更灵活。意法半导体的工业4.0智能工厂展...[详细]
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正在重整的日本电机大厂东芝今天宣布，要将旗下的能源、基础设施等4大事业予以分社化，调整经营体制。估计有将近2万名员工将受到影响。东芝今天召开董事会，决定要将旗下4大事业予以分社化，包括火力发电与日本境内核能事业在内的能源事业、社会基础设施事业、快闪存储器事业以外的半导体及电子零件事业、IT相关事业。东芝希望借此提高各事业的经营自主性。影响所及，东芝本体2万4,000名...[详细]
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观测2017年全球半导体产业，3C终端产品需求回稳，带动存储器价格上扬，加上车用电子及工业用半导体需求成长，中国台湾地区资策会MIC预估，全球半导体市场规模将比2016年成长9.8%，达到3,721亿美元，2018年全球半导体市场也会有小幅成长，预估成长率为2.1%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 虽然今年PC市场持续衰退，但除了传统3C之外，还有车用电子及工...[详细]
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美国惩罚性加征关税即将进入到第四轮，中国毫不示弱，6月1日起对原产于美国约600亿美元进口商品实施加征最高25%关税！根据国务院关税税则委员会发布最新公告，2019年5月9日，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。除此，美国还进一步威胁将启动对剩下的3250亿美元中国输美产品征税25%，并将于6月17日公布高达380...[详细]
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美国加利福尼亚州坎贝尔2017年11月14日消息——经过实际验证的商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，在过去两年中，有十五家公司已经批准使用ArterisIP的FlexNoC互连（FlexNoCInterconnect）或者Ncore缓存一致互连IP（NcoreCacheCoherentInterconnectIP），作为新的人工智能（AI）和机器学习...[详细]
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以需求日益增长的隔离栅极驱动器IC为主加强模拟IC产能全球知名半导体制造商罗姆为了加强模拟IC的产能，在其马来西亚制造子公司ROHM-WakoElectronics(Malaysia)Sdn.Bhd.（以下简称“RWEM”）投建了新厂房，近日新厂房已经竣工，并举行了竣工仪式。竣工仪式剪影RWEM此前主要生产二极管和LED等小信号...[详细]
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阿特斯阳光电力日前宣布其五个系列的太阳能组件，CS6P-220P，225P，230P，CS5P-240M和CS5A-180M，均名列上月美国加利福尼亚州(PVUSA)最高效率组件PTC测试排行榜。PTC测试已快速成为大众普遍接受的测量实际环境中，太阳能组件功率和能效的标准。
阿特斯阳光电力集团董事长兼总裁瞿晓铧博士指出：“我深为我们太阳能组件能蝉联最高PTC...[详细]
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磁共振(MagneticResonance)无线充电技术系采高频率、长距离进行充电，其使用安全性已被视为市场普及的一大关键。有鉴于此，高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、德州仪器(TI)等半导体商无不加足马力强化异物侦测(FOD)和生物侦测(LOD)技术实力，以提高产品附加价值，同时加快扩大磁共振无线充电技术的市场渗透率。高通欧洲区资深行销总监JoeBarrett...[详细]
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厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产，初期产能5千片，年底将扩增至1万片，联电预估，联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂，资本额20.7亿美元，联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产，创下联电20个月就开始量产的12寸厂新...[详细]
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电子网消息，Diodes公司所推出的SDT萧特基二极管系列，使用先进的深槽工艺，提供出色效能，且成本比平面型萧特基二极管相近甚至更低。初始的29个装置系列产品，采用热效率封装，提供阻流、自由转轮、返驰与其他二极管功能，适合广泛的产品应用，例如AC-DC充电器/转接器、DC-DC上/下转换及ACLED照明。Diodes公司的创新深槽工艺，使SDT萧特基二极管系列可...[详细]
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据台《联合报》报道，台积电和三星在3nm制程的争夺战，始终吸引全球半导体产业的目光。 据调查，一度因开发时程延误的台积电3nm制程近期获得重大突破，延误曾导致苹果新一代处理器仍采用5nm加强版N4P。 报道称，台积电决定今年率先量产第二版3nm制程N3B，将于今年8月于新竹12厂研发中心第八期工厂及南科18厂P5厂同步投片，正式以鳍式场效晶体管（...[详细]
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东京,2012年7月9日-亚太商讯-TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发了面向智能手机等移动设备的TDK无线供电线圈组件。此次开发的接收线圈组件主要装配于智能手机，其厚度实现了行业最薄级别为0.57mm。接收线圈组件活用了TDK所擅长的磁性材料技术与工艺技术，并使用了独有的金属软磁性薄片。不仅具有线圈组件的“薄”与“轻”的特点，还确保了原有的耐冲击性，在可靠性方面具有显著优势。同...[详细]
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10月9日消息，今日，国家知识产权局举办“知识产权这十年”专题新闻发布会暨国家知识产权局10月例行新闻发布会。国家知识产权局副局长胡文辉表示，2012年至2021年，国家知识产权局累计授权发明专利395.3万件，年均增长13.8%，累计注册商标3556.3万件，年均增长25.5%。截至2022年9月，我国发明专利有效量为408.1万件，其中国内（...[详细]
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据外媒报道，由于全球芯片短缺，全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂，这是台积电在日本建设的首座芯片工厂。丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应，希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目。据悉，新工厂的总投资约为8,000亿日元(约70亿美元)，预计日本政府将提供一半的资金。台积电将在熊本县建设新芯片厂，该厂将使用索尼持有的土地，毗邻索尼...[详细]
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2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]
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