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2月20日消息，据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。而代工价近2万美元的3纳米（N3B、N3E）更是由2023年底的75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片，以此估算，首季业绩...[详细]

据eeworld网半导体小编报道：全球前二大半导体硅晶圆厂信越半导体和日本胜高（SUMCO）达成默契，下半年硅晶圆涨幅仅一成，远低于市场传言的三成，跌破市场眼镜。此外，胜高也与台积电议定四年的供应长约，约定涨幅不会超过四成，凸显面临硅晶圆供不应求的情况，全球市占超过五成的日本二大半导体硅晶圆厂决定维持温和调涨，不希望急涨让部分停产的小厂死灰复燃。这也是硅晶圆在连二季大涨后，主要供应大厂在价格...[详细]

CSEM的研究人员结合微型摄影机与配备蓝牙发射器的微控制器，打造出低功耗的视觉封装系统，并透过其机器学习演算法，可实现即时脸部侦测与识别...瑞士电子与微技术中心(CESM)的研究人员开发出高效率的机器学习演算法，并用于设计出一款仅有几立方公分的低功率即时脸部侦测与识别摄影机系统。研究人员将这款经概念验证的系统称为“视觉封装”(Vision-In-Package；VIP)系统，整合了摄影机系...[详细]

北京时间6月6日消息，芯片厂商飞思卡尔已经任命前德州仪器高管格雷格·罗维（GreggLowe）为新任首席执行官，这一决定将飞思卡尔股价推升了7%。罗维在1984年加盟德州仪器，在该公司担任的最近一个岗位是模拟半导体部门负责人，这是德州仪器的主要业务之一。罗维将接替里奇·拜尔（RichBeyer）出任飞思卡尔首席执行官，后者担任这一职位已有四年时间。分析师认为，这一任命对飞思卡尔来说是...[详细]

9月14日消息，据彭博社报道，苹果在东芝存储芯片业务的竞购中，扮演了金主的角色。知情人士透露，苹果打算为贝恩资本竞购该业务提供约30亿美元资金，目前正在谈判，并增加了对戴尔、希捷科技和SK海力士等公司的财务支持。苹果花重金支持收购东芝芯片业务 知情人士称，苹果对贝恩资本支持30亿美元资金，说服了东芝与贝恩签署了一份谅解备忘录，并将于本月达成最终协议。如果该协议完成，它的规模可能会超过苹...[详细]

　　东芝芯片业务出售遇阻　　　　　　钱童心　　西部数据（WesternDigital）阻止东芝出售合资芯片业务的努力近日获得了新的进展。　　针对上个月西部数据在美国提告请求禁制令，旧金山高等法院法官卡恩（HaroldKahn）裁定，将本案的审讯日期延后至本月28日，这为西部数据又争取了近两周时间，东芝已经承诺不会在此前出售芯片业务。旧金山高等法院同时要求东芝在结束出售案前两周通知...[详细]

日前，在ICCAD年会期间，摩尔精英CEO张竞扬接受了媒体访谈，就公司愿景及国内IC业发展等关心话题作出回答。摩尔精英CEO张竞扬“很多人会好奇摩尔精英到底在做什么，大部分人觉得我们是做媒体的，是做招聘的，但其实招聘媒体的收入只占我们总营收的不到20%，我们最大业务收入来自芯片设计服务和流片封测供应链服务。”张竞扬表示：“上周双十一我们推出了一场活动，最低一万美金团...[详细]

作为世界领先的集成电路晶圆代工企业，及中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，中芯国际（0981.HK）发布了2017年的年度业绩。年内利润大幅下滑收入创下新高，由2016年的29.14亿美元增至31.01亿美元，升幅6.4%，但年内利润录得1.26亿，较2016年的3.16亿下滑60.13%，主要是因为销售成本、研发开支净额的上升。销售成本较2016年上升14.34%，导...[详细]

CrossingAutomation宣布该公司已经进入了最终协议，将收购AsystTechnologies的大气技术和IP资产，包括分类器产品线，EFEM（设备前端模块）和RFID产品。CrossingAutomation现有的投资伙伴TallwoodVentureCapital和英特尔投资继续支持该公司的扩张。协议的具体条款还没有被披露。CrossingAut...[详细]

小米10亮相即成为新晋“带货王”，带火GaN（氮化镓）充电器、WiFi6等配置的同时也将推动行业的硬件升级。GaN优势明显，芯片设计难度重重正如雷军所言，GaN作为一种新半导体材料，给充电器带来了无法想象的效果。“GaN器件可以实现比硅器件快100倍的开关速度。硅半导体器件向前推进可以实现200K开关频率，而以纳微GaN产品为例，单管已经可以实现20M的开关频率。被小米10...[详细]

　　人民网武汉5月8日电（记者田豆豆）8日上午，武汉高德红外股份有限公司工业园在武汉光谷正式开工。高德红外工业园占地200亩，建筑面积8.4万多平方米，预计项目总投资约10亿元，分步实施。该工业园不仅包括红外热像仪产业化基地、红外光学加工中心、研发试验中心三个募集资金项目，还包括高德红外以自有资金投入的微电子学MEMS研发中心项目。　　项目建成后，将大大缓解高德红外生产规模的瓶颈，红外热...[详细]

“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。廉勋晓是在德...[详细]

戴乐格(Dialog)近日宣布对Energous进一步策略投资，Energous开发了革命性无线充电技术WattUp，可让电子装置远距无线供电及充电。Dialog已同意对Energous增注1,500万美元的策略性投资。Dialog企业发展及策略资深副总裁MarkTyndall表示，该公司认为，随着更多的消费性电子制造商试图在装置上增加新功能以寻求差异化，完全不受线圈限制的无线充电所带起的需...[详细]

电子网综合报道，世界半导体贸易统计协会（WSTS）日前发布的报告显示，2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元，同比增长20.6%，首破4000亿美元大关，创七年以来（2010年为年增31.8%）的新高。2014-2017年世界半导体市场产品结构规模及增长情况从各地区来看2017年世界半导体市场分布情况：北美（美国）地区市场销售额为864.58亿美元，同比增长3...[详细]

中国上海，2024年6月26日——安富利宣布，RebecaObregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商，拥有广泛的产品系列及国际原厂产品供应链支持。安富利首席执行官PhilGallagher表示，“Rebeca自去年加入安富利领导团队以来，一直致力于为我们的供应商、客户、合作伙伴和员工...[详细]