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   携手FraunhoferIIS创建其复杂模拟宏单元与工艺无关的TitanFlexCells，实现快速的瞄准和优化    美国加州圣荷塞 2011年6月13日–芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，与微电子系统和器件开发商弗劳恩霍夫集成电路研究所IIS（FraunhoferIIS）建立合作伙伴关系，共同开发该...[详细]

电子网消息，高通昨天发出公开信，促请股东投票反对博通提出的收购建议。同时，高通向股东提出一个较市场预期高的盈利目标。高通指出，博通的建议显著低估了公司股票价值。高通行政总裁SteveMollenkopf周二在投资者会议上表示，已订立清晣计划，在短期内提升股票价值。根据高通在会上提供的数据，该公司预期2019年的收入介乎350至370亿美元，每股经调整盈利介乎6.75至7.5美元，远高于...[详细]

北京时间3月2日消息，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM已决定暂时不在伦敦证券交易所发行股票，这对英国政客是一个打击。此前，英国政客一直在游说ARM在本国交易所上市。知情人士称，ARM将专注于今年晚些时候让ARM只在纽约上市。该公司的总部暂时会留在英国剑桥，但是不排除未来在伦敦二次上市的可能性，但这种可能性不大。知情人士此前透露，软银去年为ARM设定的目标估值是至少达到600亿美元。软银...[详细]

5月14日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司、东莞松山湖集成电路服务中心联合主办的第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛（以下简称“松山湖论坛”）在东莞松山湖举行。广东省工业和信息化厅总工程师董业民、东莞市工信局党组副书记、中小企业局局长姚铸锐、松山湖管委会委员黄镜铨、中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原微...[详细]

8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。据了解，该专利实施例提供了一种倒装芯片封装、一种装备有应用封装结构的电路的装置以及一种组装封装的方法，更直观来说，就是一种提供芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。该专利可应用于CPU、GPU、FPGA（现场可编程门阵列）、ASI...[详细]

2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所交易代码：0981.HK），作为世界领先的半导体代工厂，也是最中国内地最先进的半导体制造商今天宣布，其自2009年第三季开始在中芯国际北京12寸厂生产的65纳米技术晶圆出货累计已超过10,000片，目前已成功进入量产。中芯目前拥有超过10个FOT(FoundryOwned-Tooling)和C...[详细]

中国的集成电路行业正在迎来前所未有的发展时机。政府工作报告提出，加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。大幅压减工业生产许可证，强化产品质量监管。全面开展质量提升行动，推进与国际先进水平对标达标，弘扬工匠精神，来一场中国制造的品质革命。目前，集成电路已经成为中国第一大...[详细]

日本朝日电视台报导，鸿海开出逾2兆日圆的最高价码，竞标东芝晶片事业。朝日并指出，半导体大厂博通（Broadcom）与一家基金提出的共同出价也大约有2兆日圆，日经新闻则报导博通与私募基金银湖（SilverLake）联手竞标。东芝提出的迎娶条件是聘金至少2兆日圆。海外业者对东芝的晶片事业跃跃欲试，但日经新闻报导，虽然日本政府出面喊话，希望能有日本业者收购东芝晶片业务，但国内企业却跟这桩出售案“...[详细]

半导体大厂相继扩建新厂，晶圆代工新产能将从2023年起倾巢而出，市场预期2024-2025年矽晶圆供给恐严重短缺；据了解，台胜科今年第一季8吋、12吋涨幅已达双位数，全年涨幅可望2成起跳，合晶4吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3成。受惠车用功率元件需求转强，合晶对今年营运展望乐观看待，在接单畅旺下，产能供不应求，第一季8吋矽晶圆已调涨1成，第二季也将持续涨价，全年涨...[详细]

2014年，在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策推动和国家科技专项的支持下，我国半导体设备行业加快了自主创新和转型升级的步伐，呈现快速增长态势。根据中国电子专用设备工业协会对国内35家主要半导体设备制造商的统计，2014年半导体设备完成销售收入40.53亿元，同比增长34.5%;实现利润8.48亿元，同比增长13.8%;出口交货值4.41亿元，同比增长50.5%。其...[详细]

少量的氟将白色石墨烯由绝缘体转变成具有磁性的宽带隙半导体。莱斯大学的科学家表示，这样可以使独特的材料适用于极端环境中的电子设备。莱斯大学研究人员的一篇概念证明论文证实了将二维六方氮化硼（h-BN）（即白色石墨烯）从绝缘体转变为半导体的方法。他们说，磁性是一个意想不到的额外收获。由于原子薄的材料是一种特殊的热导体，研究人员认为它可能对高温应用中的电子产品有用，甚至可能是磁存储器件。莱斯大学的...[详细]

每经记者李少婷刘春山每经编辑文多美国商务部对中兴通讯“一纸禁令”，危机感也迅速传导至国内半导体产业。抛开中美贸易摩擦博弈大背景，半导体产业近年来“自主芯片当自强”的呼声愈加强烈。而“缺芯少屏”的产业现状下，如何促进我国半导体产业又好又快发展成为当务之急。4月18日，《每日经济新闻》记者（下简称NBD）专访了具有多年研究经验的芯谋研究首席分析师顾文军，试图探析我国半导体产业自主创新的...[详细]

本周四，三星电子发布第四季度财报。财报显示，尽管三星连续第四个季度实现营收纪录新高，但利润却低于分析师预期。限制利润增长的部分原因在于去年底三星向员工发放了特别奖金，并增加了在芯片和显示器先进生产技术方面的支出。　　三星第四季度营收76.57万亿韩元（约4042.9亿元人民币），同比增长24.39%，创下纪录新高；净利润10.64万亿韩元（约合560亿元人民币），同比增64%，略低于华尔街分...[详细]

     功率半导体和管理方案厂商国际整流器公司(InternationalRectifier，简称IR)推出IR3725输入功率监控器IC。新器件配备数字I²C接口，适用于节能型中央处理器、服务器及存储应用所采用的低电压DC/DC转换器。       IR3725是为12V电源而设的多功能输入功率、电压和电流监控器IC。它采用已申请专利的TruePower™技术，在串行数字接口上于...[详细]