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媒体注意到，在即将于2月底举行的ISSCC会议上，英特尔将发表题为“BonanzaMine:AnUltra-LowVoltageEnergyEfficientBitcoinMiningASIC”的演讲。它已经引起了很多关注，因为它证实了英特尔正在努力开发支持区块链的硬件这一事实。通过多种渠道，我们已经能够在会议之前获得有关这款芯片的更多细节。DS1意味着会有...[详细]
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2024ComputexNVIDIA新闻速报：领先的计算机制造商将推出一系列Blackwell赋能的系统，搭载GraceCPU、NVIDIA网络和基础设施丰富的产品组合覆盖云、专用系统、嵌入式和边缘AI系统等产品配置丰富，从单GPU到多GPU、从x86到Grace、从风冷到液冷等COMPUTEX—2024年6月2日—NV...[详细]
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砷化镓厂宏捷科（8086）及磊晶厂全新（2455），布局WiFi及高速通讯二大市场，成效显现，3月营收均较上月成长，宏捷科3月营收达1.88亿元，创20个月来新高，全新则缴出1.79亿元的成绩单，月增2.4％，但年减9.73％。展望第2季，因非苹阵营手机陆续拉货，包括三星S9、华为P20等纷纷上市，宏捷科及全新有望搭上非苹阵营拉货潮，带动营运一路走高，将较第1季走高。宏捷科近2年进行...[详细]
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除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]
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本报讯（记者蒋亦丰通讯员柯溢能）近日，浙江大学信息与电子工程学院教授赵毅课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本。课题组利用锗独特的表面性质，在锗表面生长忆阻器材料，形成一种新的器件，称之为“记忆二极管”。这个新器件将原来需要一个电路才能做到的工艺，用一个器件就能实现其功能，有望使得芯片面积缩...[详细]
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浪潮集团相关人员称，“收购奇梦达一事由山东省政府牵头，目前具体合作方式没定”。 赛迪顾问高级分析师李柯认为，收购奇梦达是个好事，可以使山东在国内半导体产业处于领先地位，达到事半功倍的效果，不过对于具体采用哪种收购方案需要考虑。 联手买奇梦达 业内之所以对此事如此关注，在于奇梦达全球内存芯片市场的重要地位。 资料显示，奇梦达总部位于德国慕尼黑，其由德国最大的半导体产...[详细]
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近日亚光科技集团股份有限公司（以下简称“亚光科技”）发布公告称，为进一步加速发展高端军用芯片、5G通信多通道波束形成芯片、5G通信毫米波通信功放芯片、毫米波卫星通信收发芯片和光通信芯片方面等军民融合芯片半导体业务，公司已于2月5日与长沙财中投资管理有限公司（以下简称“财中投资”）签订《关于拟组建集成电路产业并购基金的战略合作框架协议》。据了解，亚光科技和财中投资共同设立的集成电...[详细]
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三星SDI在底特律汽车展上发表了全新充电技术，以及高能量密度电池。展示的四种电池产品，蓄电量依序为37、50、60与94安培小时，据三星SDI表示，电池可驱动电动车或油电混合车最远达600公里。三星SDI称这一技术为“石墨烯球（grapheneballs）”技术，这种神奇的特殊材料，能增加电池容量45%，充电速度提高五倍。国际重要科学期刊NatureCommunications去年11...[详细]
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英特尔刚刚迈出了IDM2.0制造计划的重要一步，宣布了位于亚利桑那州的两座顶尖芯片制造工厂即将举办奠基仪式。据悉，英特尔致力于加大产能投入，以迎合全球半导体行业不断增长的市场需求。最新开建的两座工厂，就位于该州钱德勒市的Ocotillo园区。（来自：IntelNewsroom）除了支撑自家庞大的产品线，英特尔还承诺，新工厂将为代工客户带来更高的产能。9月24日...[详细]
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九月初，日本石川县南部的能美市，温暖，舒适。明晃晃的日光、成片成片的田地、精心装饰的门前风景、三三两两的行人，再加上几家极具地方特色的温泉小馆，使来到这里的人不得不放慢脚步，一慢再慢。 而就在离这儿车程不到10分钟的地方，一家庞大的制造工厂却在争分夺秒、开足马力运转着...... 抢滩白光LED 加贺东芝电子（KagaToshibaElectronics），这家“东...[详细]
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市场调研公司ICInsight调整2010年全球半导体销售额的预测,估计增长27%,达2530亿美元。并同时预测2011年半导体销售额再增长15%,达2900亿美元。 按ICInsight的最新说法，2010年全球半导体销售额将比之前较好的2007年的2340亿美元还好,达到近期单年的最高增长值。 ICInsight曾在今年1月时预测2009年全球半导体下降9%...[详细]
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美国、明尼苏达州、ThiefRiverFalls与宾夕法尼亚州、Harrisburg——日前，设计工程师公认拥有业界最广泛的电子元件选择且能立即交付的电子元件经销商Digi-Key公司宣布库存TE的创新固态照明(SSL)解决方案–NEVALOSSL系统–旨在加快照明制造商从传统光源过渡到新LED照明器材。此全面系统将SSL系统的众多新元件和规程结合到一...[详细]
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翻译自——rfglobalnet，LiamDevlin技术名词——mmWave，表面贴装，键合线寄生，超模压塑料封装，SMT封装，塑料空气腔封装为什么要在表面贴装技术(SMT)中使用半导体器件而不是作为裸芯片?毕竟，一个未封装的芯片会更小，寄生率更低，性能更好。答案是封装的设备更容易处理，并且与大批量生产和组装技术兼容。未封装的模具需要在洁净室环境中进行专业处理，并且很难将其...[详细]
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电子网消息，10月27日，兆易创新发布关于签署合作协议的公告，公告称为进一步推动发展，兆易创新与合肥市产业投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥产投”）于10月26日签署了《关于存储器研发项目之合作协议》（以下简称“《合作协议》”），约定双方在安徽省合肥市经济技术开发区合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目（以下简称“项目”），项目预算约为180亿元人民币。...[详细]
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在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识别系统平台结合了尖端的视频、图形处理以及Qualcomm®Snapdragon™820四核处理器的计算能力，通过支持一系列摄像头及集成显示、I/O接口和无线连接功能，为建立前沿的安防...[详细]
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