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前不久，AMD宣布即将分拆了图形芯片部门，并且成立新部门RadeonTechnologiesGroup，这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本（SilverLakeManagement）出售20%股份，其中微软很有可能成为买家。现在看来，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，公司...[详细]
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近日，国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)公布近两年投资情况，包括在晋江设立的福建集成电路产业“安芯基金”在内的诸多投资，实际出资超560亿元，带动社会融资规模超过1500亿元。集成电路产业是技术与资本密集型行业，投资拉动是半导体产业实现规模扩张的主要动力。中国要发展集成电路产业，更需要政府给予企业政策和资金上的支持，客观事实是，企业在发展初期，单纯依靠其自身收入无法维持“动辄几个亿”的...[详细]
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紫光集团董事长赵伟国请辞集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长，工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)总监杨瑞临研判，大陆未来半导体策略可能转向，不排除更务实。赵伟国8日以工作繁忙为由，突然请辞紫光集团旗下紫光股份与紫光国芯董事长、董事职务，辞职后不再担任公司任何职务。赵伟国请辞消息传开后，引起国内各界热议。杨瑞临认为，赵伟国辞去紫光股份与紫光国芯董事长，应是清华控股大股东对赵伟国过去几年...[详细]
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阿特斯阳光电力日前宣布其五个系列的太阳能组件，CS6P-220P，225P，230P，CS5P-240M和CS5A-180M，均名列上月美国加利福尼亚州(PVUSA)最高效率组件PTC测试排行榜。PTC测试已快速成为大众普遍接受的测量实际环境中，太阳能组件功率和能效的标准。
阿特斯阳光电力集团董事长兼总裁瞿晓铧博士指出：“我深为我们太阳能组件能蝉联最高PTC...[详细]
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彭博社消息，台积电计划投资135亿美元扩大新竹厂区，有意在全球智能手机市场放缓之际重振成长之势。台积电发言人孙又文透过电话告诉彭博，台积电正等待环评，以及在取得土地方面政府的协助，因此这个计划仍处于初步阶段。新竹是台积电总部和主要晶圆生产基地，包括研发中心。投资处长张铭斌在接受台湾经济日报专访时透露，某本土半导体业者在竹科铜锣园区，打算投资400亿元兴建一座12吋晶圆厂。这项投资案是「...[详细]
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稳懋不仅抢下苹果3D感测的供应链头香，未来随着苹果准备把3D感测扩大应用在其他机型，再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍，准备在明年推出3D感测功能手机，这些利多因素都推升稳懋股价走扬。过去这2个月卖出的VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）总量，超过过去20年。」全球光通信激光器件龙头厂商Lumentum代表日前出席「3D深度感测暨VCSEL技术研讨会」时，语出...[详细]
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研究人员在芯片上安装一个纳米管支架，上面放置脑细胞，加入培养液，观察细胞生长，目的是了解大脑神经元是怎样建立回路的。 腾讯数码讯（天空之城）信号从一个神经元出发，抵达另一个神经元，如是形成了人类思维。这些连接是怎样形成的？我们所知甚少。为了了解脑信号的处理过程，澳大利亚科研人员在半导体芯片上造了一个纳米管支架，它可以帮助脑细胞生长、形成回路。最近，科研人员在《纳米通讯》（Nano...[详细]
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半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出三款紧凑型TrEOS保护器件，用于在USB3.2、HDMI2.1和其他高速数据线中抑制ESD。新推出的PUSB3BB2DF、PESD5V0C2BDF、PESD4V0Z2BCDF器件兼具高RF性能、极低的钳位和极高的浪涌能力，能够提供出色的ESD保护和系统稳健性。Nexperia产品组经理StefanSeider评论道：“...[详细]
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时光飞逝，时间已经进入21世纪，40年改革开放以来电子信息产业取得的巨大成绩有目共睹！今天集成电路相关的技术和产业发展极快，令人难以想象，在当今这个高速信息时代，其以超摩尔定律的速度带给社会生活无穷的创新和改变，推动着现代信息产业的快速发展。伴随集成电路的发展，随之而来的首先是半导体（集成电路）光刻技术的发展，光刻技术经历了从最初的接触/接近式光掩模技术起步，之后为了克服掩模缺陷和分辨率的...[详细]
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电子网消息，Vishay日前宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---VitramonVJHIFREQHT系列，其工作温度范围可以达到+200C。对于通信基站和国防通信系统，Vishay的VitramonVJHIFREQHT系列提供了四种紧凑型尺寸，都具有超高Q和低ESR。对于暴露于+175°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变...[详细]
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新扩充的互联解决方案涵盖从连接器到线缆的各种产品，旨在满足各种应用需求中国上海，2023年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩充互联产品组合。e络盟是电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商，专注快速与可靠交付。这一战略性举措引入了行业领先制造商的高品质互联解决方案，为客户供应更加齐全的尖端产品，包括TEC...[详细]
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Cadence数字方案助力创意电子提升2倍的系统性能并实现1.8亿门SoC设计。美国加州圣何塞(2014年10月21日)-全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)和弹性客制化IC设计领导厂商(FlexibleASICLeader™)创意电子（GlobalUnichipCorp.GUC）宣布，创意电子在台积电16纳米FinFET...[详细]
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晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰19日表示，联电未来2年将不会积极扩产，首要要务是强化财务结构及提高产能利用率；市场看好联电获利表现将逐步提升，有助未来营运表现。简山杰指出，联电未来2年发展将着重改善财务结构，因此扩产脚步将会放缓，待改善完毕后，才会开始考虑扩充产能。简山杰强调，虽然联电放缓扩产，不过台湾许多厂商仍会持续扩产，因此就联电角度而言，不免担忧电力供应稳定与否，盼政府能在电力...[详细]
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纪念摩尔定律50周年在摩尔公开其对集成电路预言之后的50年，摩尔定律已经成为人们家喻户晓的名词。它的概念经常被引用，但并不总是正确的。总的来说，摩尔定律经常被用以描述现代科学技术的进步。当IEEE正在整理庆祝摩尔定律50周年的特别报道时，我开始罗列在人们谈及摩尔定律的过程中，容易忽略的几个关键词。1.摩尔定律的修订时间。摩...[详细]
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2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]
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