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EEWORLD讯——尽管专家们一直认同，PCB和处理器最终都需要光互连技术，但这项技术何时能实现，以及该怎样实现仍然未知。在ISSCC（国际电子电路研讨会）上，与会者就光互连技术展开了深入探讨。如今，处理器性能不断提升，然而落后的I/O能力，却又使处理器的性能无法发挥极致。同样，互联网的数据传输能力正在以每10年100倍的速度增长，但处理器和光骨干网的互连技术并没有增长得那么快。“越来越...[详细]
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作为电子产品业界的盛会，第二届“环球电子产品及零件采购交易会”昨日上午在深圳会展中心拉开帷幕。记者获悉，本届展会将一直持续到9月8日，展示逾300个展位，参展商除了来自深圳、东莞、中山、汕头等华南电子产品生产基地外，还包括来自江苏、上海、浙江、湖南等地区的企业。 与此同时，展会期间还将举办免费的研讨会，帮助与会者解决实际经营中的难题。 记者在采访中发现，今年以来，不仅是欧美市场...[详细]
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Digi-Key是电子组件原型/设计和批量生产期的全方位服务供应商，同时还是400余家半导体、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、互连、测试和测量、传感器、特种产品制造商的授权经销商。Digi-Key为140多个国家的电子设计工程师和采购专员提供服务。Digi-Key由RonaldStordahl博士于1972年创立。公司的名称源自Stordahl博士在开始分销业务前...[详细]
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原标题：兆易创新战略投资伙伴领投、闪存控制器厂商得一微电子成立并获A轮3亿元融资硅格半导体SiliconGo宣布与立而鼎科技合并，新公司“得一微电子YEESTOR”获A轮3亿人民币融资，兆易创新的战略投资伙伴石溪资本、屹唐华创领投，江波龙、华登国际、清控银杏、TCL、传音控股、耀途资本等知名产业和投资机构跟投，与泰科源，ESMT，上海享趣、松尚光电等股东一起共同推动新公司的发展。...[详细]
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按SEMI近期的研究报告指出，中国力图收窄IC在消耗及产出之间的鸿沟，预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。 由假设的鸿沟数字出发，由于中央与地方政府都相应出台了鼓励政策，促进在未来十年中设备及材料的采购会大幅增加。 除此之外，随着中国的芯片制造与封装测试设备的大量进口也大大促进了中国研发和工艺技术人材的需求迅速增加。 自1997年中国半导体市场超...[详细]
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9月9日消息，彭博社北京时间9月6日援引消息人士的话称，台积电美国亚利桑那州晶圆厂项目首座工厂4nm产线的晶圆良率已与台积电位于台湾地区台南市的同类产线相当。台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。▲台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电在2024年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年4月在亚利桑...[详细]
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从电池能量到车轮动力，新能源汽车EV具有约为59％-62％的转换效率，而且依然有提升的潜力。而我们的内燃机正在为努力达到21％的效率抓破了头。但至少有一个可能的路线能够提高电动汽车的性能，就是采用新型半导体开关用于动力传动系统。要实现更高的效率，关键是功率转换效率。这些难题似乎已被IGBT攻克，然而随着技术的更新，在许多应用中IGBT已经被碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）材料制造的宽带隙（WB...[详细]
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MathWorks宣布，该公司在Gartner的《2020年数据科学和机器学习平台魔力象限》报告中被评为领导者。Gartner对MathWorks的前瞻性和执行能力进行评估后，将该公司定位为2020年度领导者。MathWorks首席战略师JimTung表示：“对我们来说，被认可为数据科学和机器学习领域的领导者，证明MathWorks能够提供解决AI挑战的全方...[详细]
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近日，华为与联发科技率先在北京怀柔5G测试外场完成eMBB（连续广覆盖场景）与UDN（低频热点高容量场景）下的5G新空口IODT（互操作性开发测试）。该测试是由IMT-2020(5G)推进组所组织的中国5G技术研发试验第二阶段技术方案验证的重要组成部分，对于5G终端产业的早期牵引具有重要意义，将加速全球统一的5G终端、芯片、仪表、网络等端到端产业链设备的快速成熟。华为与联发科技5G专家向I...[详细]
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凤凰科技讯北京时间8月1日消息，索尼公司(TYO:6758)今天发布了截至6月30日的2017财年第一季度财报。财报显示，索尼第一财季营收为1.8581万亿日元(约合168.49亿美元)，较上年同期的1.6132万亿日元增长15.2%；归属于索尼股东的净利润为809亿日元(约合7.34亿美元)，较上年同期的212亿日元增长282.1%。第一财季业绩要点：——营收为1.8581万亿...[详细]
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牵动业界神经的高通反垄断调查终于尘埃落定。在中国反垄断史上，这项调查创造了两个纪录：持续调查时间最长，达15个月；处罚金额最高，超过60亿元人民币。消息传来，引得中国手机企业点赞声一片。目前，中国是全球最大的智能手机生产制造国。2014年，在全球出货量最大的10家智能手机厂商中，中国就占了6家。高通被罚，对中国手机企业来说，相当于得到了新年红利。根据高通与国家发改委达成的相关协议，...[详细]
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亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出两款高性能氮化镓(GaN)功率放大器(PA)模块(HMC7885/HMC7748)，两款模块皆拥有高功率密度，可大幅缩减子系统的尺寸和重量。HMC7885和HMC7748宽带模块，针对2GHz至6GHz频率范围的应用，包括量测、通讯、替代行波管(TWT)、航空监控、雷达等应用领域。这些完全整合型全固态组件扩展了ADI公司现有的GaN功率放大器系列，使用方便，...[详细]
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全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇（BrianKrzanich）表示，他开放英特尔的工厂给其他业者使用，同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导，英特尔公司（IntelCorp.）掌门科再奇去年11月透露，英特尔正在拓展晶圆代工业务规模。科再奇7日表示，他宁让竞争对手付费使用英特尔的制造设备，也不愿压低晶片价格，牺牲利润。科再奇在拉斯维加斯举办的消费电子...[详细]
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来源：《求是》2018/08 作者：罗文核心要点：由高速增长转向高质量发展是新时代我国经济发展的鲜明特征。高质量发展是体现新发展理念的发展，是以质量第一、效益优先为原则的发展。加快发展先进制造业是实现发展方式转变的重要抓手，是破解发展不平衡不充分问题的重要途径，也是建设现代化经济体系的重要支撑。中国制造落实高质量发展要求，关键是加快发展先进制造业。新一轮科技和产业革命...[详细]
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中国大陆跃升为全球制造业的霸主，对台湾的电子制造服务(EMS)产业来说是福也是祸。在中国大陆以低成本优势在制造业领域崛起的同时，台湾的EMS厂商积极提升设计能力并注重智财(IP)的保护；而国际OEM厂也开始利用海峡两岸的不同长处来结合设计与制造服务，并不是做出“二选一”的抉择。“所谓的ODM模式最初的前提是OEM厂商采购由ODM根据其设计所打造的成品(finished/off-the-s...[详细]
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