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根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。 Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NANDFlash存储器价...[详细]
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据外媒报道：欧洲知名研究所，IMEC(微电子研究中心)宣布筹划在上海张江高科技园设立办事处，为中国微电子提供培训、许可及技术转让等服务。该中心是由张江高科技园及IMEC联合开发，5月25日将借由上海世博会宣布正式消息。实际上，IMEC在张江已经有了一间办公室，紧邻TSMC。IMEC的公开说明称，“此次设立办事机构，旨在持续扩大与中国企业机构间的密切合作。”...[详细]
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根据集微网消息，芯恩(青岛)集成电路有限公司芯片项目启动签约仪式于5月18日举行，这是中国大陆启动的首个CIDM集成电路项目，总投资约为150亿。 这一项目有很多亮点，落地快、产学研联合程度高、投资大、带动作用也比较强。项目落地山东青岛，3月30日才正式成立的项目，5月18日就已经落地。同时项目负责人张汝京也被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长，集结行业人才与青岛大学共同培养本科学生...[详细]
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据1月29日报道，知名市场研究公司Gartner发布报告称，2017年，三星电子、苹果公司依旧是全球前两大半导体芯片买家，占据全球半导体支出的19.5%。两家公司去年消耗的半导体价值818亿美元，较2016年增长了200多亿美元。 Gartner首席研究分析师MasatsuneYamaji称：“三星和苹果不但分别保持了各自的第一位、第二位，他们还在去年显著提升了他们的半导体支出份额...[详细]
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多项目晶圆客户也可使用面积和性能优化过的电压可拓展的高压晶体管高性能模拟IC和传感器供应商艾迈斯半导体（amsAG，SIX股票代码：AMS）晶圆代工事业部今日公布其快速、低成本的集成电路原型服务，该服务被称为多项目晶圆（MPW）或往复运行（shuttlerun），以及更新的MPW2016年度服务计划表。该服务将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆和掩膜的成本由众多不同...[详细]
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对于电子信息产业来说，2009年是个相当不错的年份。 据统计，电子信息产业工业增加值逐月回升，11月份的数据显示增长了3.8%;在全球市场上的份额仍在继续提升，包括手机、计算机、显示器、集成电路，都得到了不同程度的提升，尤其是计算机和显示器，在全球市场上的份额已经超过了60%。 不仅统计数据漂亮，更重要的是，金融危机让中国“意外”收获了难得的发展机遇。 以颇有代表性...[详细]
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全球半导体联盟（GSA）董事会任命Arm首席执行官SimonSegars为主席。在过去的两年中，Segars担任副主席，主席一职由AMD总裁兼首席执行官LisaSu担任，两人此前一起配合扩展GSA生态系统，包括软件，服务，解决方案和系统。为了支持这一愿景，GSA发起了多项举措，包括汽车和物联网（IoT）兴趣小组。此外，随着“CEO承诺”的发布以及其《最佳实践手册》的发布，其女性领导力...[详细]
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Mirantis是唯一100%纯Openstack业务的公司，于2014年首度募得一亿美元资金并在当年上市，公司去年营收号称成长150%，增加70余家大型企业客户。除了总部加州山景市外，Mirantis还在阿姆斯特丹、奥斯汀、法国克罗诺伯市、香港及东京设点。Openstack软体新创公司Mirantis宣布与英特尔投资公司（IntelCapital）达成1亿美元的技术与投资合作，以进军...[详细]
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由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。上海市人民政府副市长许昆林，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、美光科技公司总裁兼CEO桑杰·梅赫罗特拉出席开幕...[详细]
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摘要：提出了一种采用现场可编程门阵列（FPGA）实现基带信号成形的FIR数字滤波器硬件电路的方案。该方案基于分布式算法的思想，利用FPGA丰富的查找表资源，从时域上对基带信号直接进行成形。因为所采用的成形方法运算量小、精度高，所以适用于实时系统。所设计的电路通过硬件仿真，证明能够满足系统的要求，具有一定的理论和实际意义。
关键词：FPGA基带信号成形分布式算法查找表
根据Nyquist...[详细]
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东芝、三菱电机、Sony、夏普、富士通、NEC、Panasonic、日立制作所等八家日本制造商，2013上半期会计年度(4月～9月)的营业表现比去年同期表现佳，原因除了历经不景气时期后的改革，还有就是日本国内景气的回复、日币汇率下降等因素影响。 尤其是汽车和智慧手机获益更是好转。Panasonic众多事业部门中，跟汽车相关的营业利益跟去年同期比提高了一倍，夏普对智慧手机等中小型液晶...[详细]
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2018年4月3日，上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团2018技术研讨会暨华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设为契机，集聚半导体业界智慧，共商华虹技术发展，服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。 华虹无锡基地项目自签约以来，一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心。3月30日，江苏...[详细]
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智能车热度不断升温，对于以汽车、工业为主要应用市场的M2M模块业者而言，是未来业务发展的大利多。为了抢食相关商机，u-blox早在多年前便展开相关产品线的投资布局，并推出一系列包含高速连网、V2X与定位导航相关的新一代方案。汽车电子被视为未来带动科技产业成长的主要引擎之一，特别是各式各样的通讯功能，更被视为是促成汽车智能化的关键。但在车载通讯市场上，早有一群以模块产品为主的业者，靠着提供客户高...[详细]
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三星在6月底启动了其3nm芯片生产线，并开始在新的3nmGAA制造工艺上为比特币矿工生产芯片组。虽然三星最终还是会使用3nm制程工艺来生产智能手机芯片组，但目前的试运行还是为比特币矿工提供芯片。最近，三星Foundry总裁SiyoungChoi博士发布了一份新报告。报告内容显示，三星基于3nm打造的采矿芯片组，比之前生产的芯片组大约节能23-45%。市场观察人士估计，在3nm...[详细]
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有望在2030年内实现营收和盈利的显著增长荷兰菲尔德霍芬，2024年11月14日——在今日举办的2024年投资者日会议上，ASML将更新其长期战略以及全球市场和技术趋势分析，确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元，毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼（ChristopheFouquet）表示：“我们预计，在下一个十年我们有能力...[详细]
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