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每经记者李少婷每经编辑赵桥中兴“被禁”事件暴露了我国半导体产业核心技术面临的实力差距，相较于目前面临的局面，外界更加关注产业未来当如何“冲破封锁线”。4月18日晚间，一场由CCFYOCSEF（中国计算机学会青年计算机科技论坛）紧急召开的讨论会在中国科学院计算技术研究所举行。“我们的芯片最困难的不是说我们的技术赶不上别人，而是我们做出来的时候没有地方用。”中国工程院院士、中国计算机学会...[详细]
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（电子网/文邓文标）指纹识别芯片行业经过两年的快速成长，已经成为智能手机的主流标配，市场渗透率也已超过5成。然而，一直以来指纹识别技术，就没有停止过破解与反破解的博弈，在了解了指纹识别产品的工作原理和识别算法后，总能找到对应的破解条件。 “通过贴膜手段，就能实现了对智能手机的指纹破解。”苏州迈瑞微电子有限公司董事长、首席技术官李扬渊日前表示，指纹芯片行业由FBI主导，在早期设计指纹芯片算...[详细]
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面对全球半导体产业版图这几年的高速整并过程，及新兴的物联网、云端服务、车用电子及人工智能(AI)应用商机的兴起，一家芯片供应商必须有效提升自身产品市场竞争力，同时不断加值对客户服务内容的基本功，当然也需要不断精进，但是否有其他创新思惟或方法可供上、下游产业链彼此激荡，更是大家时时刻刻都在思索的问题。面对终端市场新一波，甚至新世代芯片商机的不断蠢蠢欲动，芯片供应商应该如何掌握的大哉问，DIGITI...[详细]
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•第四季度收入37.5亿美元•第四季度GAAP每股盈余为0.75美元，非GAAP每股盈余为0.80美元•2019财年共向股东返还31.7亿美元应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2019年10月27日的2019财年第四季度及全年财务报告。第四季度业绩应用材料公司实现营收37.5亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为43.5%，营业利润...[详细]
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5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]
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2017年6月8日，专注于电子测试测量的中国本土企业普源精电(RIGOL)在苏州研发生产基地召开“不忘初心·唯有创新–核心芯片组(Phoenix)、技术平台(UltraVisionII和UltraReal)及相关产品发布会”。“科学是从测量开始”（俄国著名化学家，门捷列夫，第一张元素周期表制作者）。电子测试测量行业是现代工业的基础和支撑行业，先进的电子测试测量技术，是一个国家成为...[详细]
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近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]
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“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]
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国际金融危机重创半导体业。今年第一季度企业产能利用率普遍在50%以下。进入第二季度后，我们看到部分企业业务止跌回升。近日，企业第三季度财报纷纷出笼，产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足，产业出现“V型”反弹的可能性不大，应该会在振荡中上升。与此同时，今年半导体业销售额同比下降约15%的状况已确定无疑。业内目前关注明年产业上升的幅度。 多数IDM企业仍处于亏损之中 ...[详细]
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在黎巴嫩内战结束后的第四年，贝鲁特街头尚有大量废墟未被修复，但为了攒钱买到喜欢的电子套件，14岁的HassaneEl-Khoury不得不挨家挨户的敲门卖书。“夏天的贝鲁特非常炎热潮湿，我乘坐没有空调的公交车在城市中转，我恨透了当时的一切，但是回想起来，这也许是我学习第一个销售技巧的地方，因为销售百科全书可能具有最高的拒绝率，而我只有14岁。”Hassane回忆道。Hassane由于受到了父亲的...[详细]
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与Achronix半导体公司合作、为其制造22nmFPGA芯片是Intel首次向第三方开放其最先进的半导体工艺，但这并不是全部。消息称，Intel已经悄然成立了一个代工部门。 消息来源表示：“(Intel)公司有着小规模的代工业务，在幕后默默运作，始终都在寻找客户。Intel这么做已经有一段时间了，但从未提及过相关情况，至少没有公开披露过。” Intel这么做的动机依然不明...[详细]
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韩国芯片业巨头海力士半导体(HynixSemicondcutor)的首席执行官本周二表示，目前全球经济已经显现了积极的复苏迹象，而软件巨头微软公司即将发布新一代操作系统Windows7，这两大利好因素将推动全球存储器芯片(memorychips)需求在2010年上半年实现增长。 海力士半导体首席执行官金钟甲(KimJong-kap)在近日参加一次科技会议时发表了对于行业前景...[详细]
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记者从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外...[详细]
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国际电子工业联接协会®近日发布《2017年6月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示6月份订单量猛增，把订单出货比推高到1.08，但销售量仍然低迷。2017年6月份北美PCB总出货量，与2016年同期相比，下降了3.9%；年初至今的出货量低于去年同期4.2%。与上个月相比，6月份的出货量增加了12.3%。2017年6月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，增加了18.6%；年初...[详细]
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2008年6月17日～20日于夏威夷举行的VLSI（超大规模集成电路）技术研讨大会充分证明了半导体工艺和设计之间是相互依存的。该会议将两天都用于讨论从制程、器件和电路到系统级设计、应用的相关事项。 体现融合趋势的论文 在三篇论文中，Sematech半导体联盟专家详述了扩展CMOS逻辑的新技术，同时描述了当前半导体技术如何能够从未来需求扩大、性能不断提升中受益。 Semat...[详细]
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