-
阿里巴巴集团布局核心CPU领域，并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微，跨入芯片硬件领域。据了解，中天微目前合作厂家已逾70家，SoC芯片累积出货已经突破5亿片，光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。日前，杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。会上，阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOSThin...[详细]
-
在过去的十年中，我们记录了ARM处理器在数据中心（特别是通用服务器）的崛起。这是充满希望和失望的十年。但是数据中心正在发生变化，计算、存储和网络必然被推到网络的边缘，更接近终端用户，因为许多现代应用的延迟要求较低，而且集中移动和存储数据的巨大成本可能只是临时使用。因此，ARM今天的机会或许比10年前开始这一征程时要好。ARMHoldings是软银集团的一个部门，拥有ARM架构并将其授权给...[详细]
-
10月13日，日本佳能公司宣布推出FPA-1200NZ2C纳米压印半导体制造设备，该设备将执行最重要的半导体制造工艺——电路图案转移。据介绍，佳能的纳米压印光刻（Nano-ImprintLithography，NIL）技术可实现最小线宽14nm的图案化，相当于生产目前最先进的逻辑半导体所需的5nm节点。此外，随着掩模技术的进一步改进，NIL有望实现最小线宽为10nm的电路图案，相...[详细]
-
今年进行了第8次年度中国IC设计公司调查，本次调查对象涵盖中国大陆地区419家IC设计企业，地域分布覆盖珠三角、长三角、环渤海以及西部地区。通过电子邮件和电话追访方式，最终得到162家公司的有效回复。基于调查结果及访谈，本文重点探讨本土IC设计公司在设计水平、研发模式、产品应用、市场策略等层面的发展现状及趋势。设计能力整体提升，工艺选择更加务实在今年的调查中，近5成受访...[详细]
-
如今，数据洪流正向各行各业汹涌而来。从自动驾驶、虚拟现实、无人机、机器人，到精准医疗、智能零售、智慧城市，数据正在革命性的变化。面对数据洪流，数据处理技术如何创新突破？对于数据的发掘和分析，又将创造哪些崭新的商业机遇？围绕“数据”这一核心议题，英特尔于4月18日在北京举行2018中国媒体“纷享会”。在这次活动的圆桌论坛环节，英特尔携手多位行业专家围绕“掘金数据未来，引爆创新变革”这一主题，畅谈...[详细]
-
万亿级投资入场中国“芯”产业加速奔跑 李正豪 目前，中国半导体行业的一举一动都受到空前关注。 一方面资金正在进一步聚集。《华尔街日报》近日披露，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）已准备宣布规模约3000亿元（约合474亿美元）的新基金。同时，在大基金的带动下，中芯国际（00981.HK）5月3日也宣布与大基金、上海尧芯等共同出资成立半导体产业基金，总规模为16....[详细]
-
《经济参考报》日前从工信部独家获悉，为进一步促进我国新材料产业的发展，工信部将从今年开始继续制定和出台一系列产业促进政策和措施。其中包括，编制实施2018年新材料产业折子工程，设立中国制造2025产业发展基金，制定支持新材料产业推广应用相关政策，启动实施“重点新材料研发及应用”重大工程。 此外，工信部还将围绕优化新材料产业发展环境“做文章”，将加快新材料生产应用示范平台、测试评价平台...[详细]
-
“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会”将于2024年12月11日-12日在上海世博展览馆隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会议程现正式公布，官方报名渠道也已开启，长按扫描下方二维码即可查看...[详细]
-
加利福尼亚州米尔皮塔斯(MILPITAS,CA)和马萨诸塞州诺伍德(NORWOOD,MA)–2017年4月17日–亚德诺半导体(AnalogDevices,Inc.，简称ADI)旗下凌力尔特公司推出18位8通道同时采样逐次逼近型寄存器(SAR)ADCLTC2358-18，该器件具集成的微微安培输入缓冲器。在电路板空间稀缺的现状下，LTC2358-...[详细]
-
8月8日上午，有媒体报道称，中芯国际将北京新建的12英寸晶圆厂CIM国产化项目于近期被迫暂停，原因是该项目技术承包方上扬软件（上海）有限公司无法完成中芯国际的半导体CIM软件国产化需求，最终导致项目暂停。当日，上扬软件辟谣称，该新闻严重不符合事实。上扬软件相关负责人向记者证实：“首先，中芯国际北京项目并未暂停，上扬团队仍然在为其进行软件开发，由于疫情反复，项目由集中开发改为远程开发，...[详细]
-
让我们将目光转向1965年，当时，英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔预测，在半导体行业内，每18个月芯片上晶体管的数量就会翻番。几乎半个世纪以来，摩尔定律一直有效，它使计算机越来越便宜，运行速度越来越快，同时功能越来越强大。 然而，一直有专家提出警告称，摩尔定律最终也会遭遇物理法则的阻挠，芯片让人眼花缭乱的高增长势头必将终结。专家们的预测一直未曾发生，但是，这种想法也始终在很多人心中...[详细]
-
在今年六月，联电宣布，将砸下约576.3亿日圆，换算台币约160多亿，购买联电与日本富士通半导体所合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出，一旦取得政部相关部门核准，预计明年一月一日可完成股权转让。联电下午由财务长刘启东到证交所召开重大讯息说明会，宣布海外并购案。联电与日本富士通半导体合资的12吋晶圆厂「三重富士通半导体」(MIFS)，联电本来持有...[详细]
-
据海外媒体报道，晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）技术不争气，被认为是AMD竞争力落后Nvidia的绊脚石。据Forbes.com报导，AMD显然对格罗方德失去耐心，已决定在产品跨入14纳米世代的关键时刻，将三星纳入晶圆代工厂之列。AMD上周公布财报转亏为盈，固然赢得投资人喝采，不过重要新14纳米产品交由谁生产更受关注，也成为法说会上被分析师追问的焦点。Forb...[详细]
-
笔记本行业里每年芯片的更新换代都是最值得期待的。英特尔将于今年6月份推出代号为Haswell的第四代酷睿处理器，虽然此次推出的芯片仅限于高端版本，也将会带来PC行业新一轮的更新。而Haswell系列的主流产品将于今年第四季度推出，我们可以预计PC产品的大规模硬件更新将于年底到来。英特尔6月发布Haswell PC厂商迫切期待产品核心技术的更新可以唤起用户的购机热情，从而扭转PC...[详细]
-
在3月22日NXP提交给美国证交会的文件中，表明此次IPO，仅拿出公司总股数的14%，其上市股价最终为每股14美元。NXP的IPO可能是今年在美国上市公司中最大之一，达到4.76亿美元，但比预期己经低了许多。公司在4月时曾作过估计，IPO可达15亿美元。直到上周初在提交给证交会的文件中，计划股价为18-21美元，预计在中间值时可融资6.2亿美元。看来投资者仍相当担忧整...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
