-
9月4日消息，TrendForce集邦咨询在昨日报告中表示，三星电子的HBM3E内存产品“已完成验证，并开始正式出货HBM3E8Hi（IT之家注：即24GB容量），主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进”。TrendForce在此份英伟达AIGPU报告中提到，美光和SK海力士已于2024年一季度底通过英伟达HBM3E验证...[详细]
-
工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]
-
5月22日晚间，国科微发布重大事项停牌公告，称公司正在筹划购买资产的重大事项，预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。标的资产属于计算机、通信和其他电子设备制造业，目前该资产收购事项仍处于洽谈阶段，双方正在积极协商沟通中，相关中介机构尚未确定。据披露，标的资产名称为深圳华电通讯有限公司，主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产；有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。交易...[详细]
-
“五年级生”陈冠州自去(2017)年10月起接下联发科总经理职务，立即面临智能手机市场的高原期，首要任务就是掌稳后4G和新5G时代的产品策略，和执行长蔡力行携手，让联发科再度漂亮转身。一肩挑起艰巨任务联发科去年虽然在智能音箱、客制化芯片（AI）等领域获得不错的斩获，却难敌主力智能型手机芯片市占率和出货量的大衰退，高阶主管人事跟着改组，不仅集团副总裁暨执行长蔡力行入局，原为共同营运长的...[详细]
-
据报道，英国最高反垄断机构表示，他们每周都会与美国监管机构联邦贸易委员会（FTC）讨论英伟达对Arm的竞标，这表明这笔大规模交易将面临严格的审查。在此之前这笔交易就引发了很大的争议。 英国市场首席执行官安德雷·科斯切利（AndreaCoscelli）表示，这笔交易在很多方面都存在监管风险，关于这笔交易的对话，表明了他们与美国FTC以及由玛格丽特·维斯塔格（MargretheVestag...[详细]
-
半导体硅晶圆市场持续供不应求，价格走升，且情况可能延续到明年。市场近日传出，全球第三大厂、国内最大的环球晶圆已与南韩大客户三星签订长约，但绑量不绑价，为史上首见，环球晶圆对此不愿置评。外界认为，这显示客户端在供需吃紧的局面中希望确保货源。「绑量不绑价」意味着在合约期间内，不论未来半导体硅晶圆市况如何变化，环球晶圆都要供应三星约定数量的硅晶圆，出货价格则再参照市况或依双方协商。对环球晶圆来...[详细]
-
eeworld网报道：3月30日消息(南山)在日前举行的“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”上，盛世投资合伙人陈立志发表演讲指出，全国集成电路基金很多，总规模也很大，但要投资的项目数量也很庞大，资金很分散，需要集中精力办大事。以产业并购为例，国内规模最大也就20多亿美元，高通一起并购就是470亿美元，国内的资金就做不到。同时，陈立志也指出，集成电路基金的数字统计有些问题，...[详细]
-
摘要：给出一种基于FPGA的新型谐波分析仪的设计方案。在该方案中，采用FPGA实现快速的FFT运算，使用实时操作系统结合Ethernet芯片实现TCP/IP协议直接接入局域网，并给出实现的设计实现。关键词：FPGAVerilogHDLNios谐波分析仪实时操作系统引言随着节能技术和自动化技术的推广，电力电子装置如变频设备、变流设备等，容量日益扩大，数量日益增多，使电网中的谐波污染日...[详细]
-
摘要：非接触式操作界面正逐渐取代普通按键，成为常用的人机交互工具。使用PSOC片上系统芯片CY8C2714，结合电容式感应原理，可设计一种基于PSoC微处理器芯片的电式感应按键，实现按键的非接触式可靠设计。PSoC片上系统芯片是具有高速内核、快闪内存和SRAM数据内存的高性能芯片，具有独立的程序存储器和数据存储器总线，设计者可自配置模拟模块和数字模块。
关键词：电容式PSoC非接触式感应按...[详细]
-
初创公司CerebrasSystems宣布推出有史以来最大的芯片WaferScaleEngine（WSE）。据悉，WSE拥有1.2万亿个晶体管，这是一个什么概念呢？比较一下，1971年英特尔首款4004处理器拥有2300个晶体管，最近，AMD推出的最新处理器拥有320亿个晶体管。由此可见WSE规模之庞大。大多数芯片是在12英寸硅晶圆上制造的，并在芯片工厂中批量处理。但Ce...[详细]
-
据路透社2月12日报道，知情人士透露，高通和博通计划于当地时间2月14日星期三会晤，正式就最新的1210亿美元收购方案进行洽谈，这也是两家公司首次展开的交易谈判。上周，高通公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约，并指出博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值。同时，鉴于交易失败的重大下行风险，该要约还无法满足监管要求。高通建议与博通管理层会面，以讨论建议的严重不足之...[详细]
-
摘要：介绍了利用CPLD实现DSP芯片TMS320C6711b和PCI桥芯片PLX9054之间高速数据传输的系统设计方法，并给出了相应的系统设计原理图，同时对该系统的性能进行了分析。
关键词：PCI总线；TMS320C6711b；HPI(hostportinterface)；局部总线；PLX9054
ＣＰＬＤ是一种复杂的用户可编程逻辑器件。它以操作灵活，开发迅速，投资风险低，可多次编程...[详细]
-
拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一...[详细]
-
Intersil公司日前宣布，将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学(UCF)并承担初期的运营费用。 捐赠清单中的100,494平方英尺(约合9,336平方米)包括办公楼、制造设施和洁净室，以及5英亩(2公顷)的土地，可折合为大约1,300万美元。此外，Intersil还将提供公用设施，并还额外承担该工厂在转交给美国中佛罗里达大学(UCF)后的最初三年的运营...[详细]
-
最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]
电子工程世界
综合技术交流
