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3月13日消息，据国外媒体报道称，中国与美国ICT平均技术相差0.8年，这个进步是神速的（实力是出乎意料的强）。截至2022年，美国的信息和通信技术（ICT）平均水平最高（100%），中国达到美国水平的92.2%，排名第三，与美国的平均技术差距为0.8年。欧洲以93.8%排名第二，与美国差距0.7年；韩国（89.6%）与日本（88.6%）排名第四、第五位，与美国差距分别为1.0年与1.2年。...[详细]
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YoleDeveloppenent预计，GaN射频市场2019-25年复合年增长率达到12％，2025年将超过20亿美元。目前，GaNRF平台包括SiC上的GaN，Si上的GaN和金刚石上的GaN，每类都有不同的技术成熟度和生态系统复杂性。雷达是军事应用的主要推动力，这主要是由于基于GaN的新型AESA系统中T/R模块的增加以及对机载系统轻型设备的严格要求。预计2025年...[详细]
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北京时间6月12消息，以色列贸易和工业部(IndustryandTradeMinistry)本周日表示，英特尔计划扩建以色列南部的芯片工厂，并试图获得政府的一部分资金支持。英特尔准备投资48亿美元，用于扩张和技术升级，以在以色列南部城镇KiryatGatFab28芯片厂提供15纳米技术，生产圆晶。英特尔已经向以色列政府寻求资金支持，但具体数额不明。以色列当地媒体估计...[详细]
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电子网消息，根据拓墣产业研究院指出，由于Android阵营目前尚未开发出能完全取代指纹识别的生物识别技术，预期指纹识别依然会是大部分机种的首选，加上屏下指纹识别技术的突破，包含三星、LG、OPPO、vivo、小米、华为在内的手机品牌皆有可能采用此技术，预估将带动2018年全球智能手机指纹识别渗透率达六成。拓墣指出，自苹果收购Authentic并从2013年开始陆续于自家iPhone、iPa...[详细]
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＜概要＞全球知名半导体制造商ROHM面向从传统的收录机、CD组合音响到最新的蓝牙音箱、USB-DAC等各种音频设备，开发出可播放所有常见音源、并将控制管理外围部件和输入输出接口的机构（可称为音响应用的大脑）集成于一枚芯片的支持高分辨率*1的AudioSoC*2“BM94803AEKU”。“BM94803AEKU”是融合了ROHM集团多年积累的ASIC（特定用途专用IC）、微控制器及...[详细]
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据台湾媒体报道，针对外界关注美国侯任总统川普提倡“美国制造”的新政策，台积电董事长张忠谋昨日表示，台积电制造重心集中在台湾，并没有客户要求台积电在美国设厂，但若美国政策导引，使在美制造比台湾有利，台积电不排除赴美设厂。张忠谋指出，川普政见之一就是要增加美国制造与就业率，但台积电已是全球最大晶圆代工厂，已协助许多美国IC设计公司和整合元件厂（IDM）生产晶圆，让这些公司可更专心追求...[详细]
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摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资TelstraSuper、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1.7亿澳元悉尼——2022年11月29日——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子，今天宣布获得三千万澳元的B轮追加融资。TelstraSuper、HE...[详细]
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Dialog的使命是帮助客户加快产品上市速度，为终端客户提供技术领先的新产品。我们与众多技术合作伙伴一起紧密合作，每一家合作伙伴企业都是Dialog家族的宝贵成员。他们在软件和硬件两个层面上与我们合作，帮助我们交付助力他们产品的芯片组。我们与Plantronics的合作也不例外，他们的耳机系列长期使用Dialog解决方案来为客户提供最佳产品。Plantronics拥有强大的耳机产品系列，尽...[详细]
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一到年底，日经技术在线就会刊登各领域回顾一年技术动向的特辑。最近几年，笔者一直负责汇总功率半导体领域的话题，本文就稍早介绍一下2016年该领域的相关内容。首先说一下新一代功率半导体SiC（碳化硅）。2014年丰田宣布，将从2015年开始对驱动系统采用SiC功率元件的试制车（混合动力车）进行公路测试，并力争在2020年之前用于量产车（参阅本站报道）。由此，SiC功率元件扩大到车载用途马上就带...[详细]
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在英特尔IFSDirectConnect活动日前夕，公司通过分享其未来数据中心处理器的一瞥，概述了它将为其代工客户提供的新芯片技术。这些进步包括通过3D堆叠，实现了更密集的逻辑以及连接性增加16倍，它们将是该公司与其他公司的芯片架构师共享的首批高端技术之一。这些新技术将达到英特尔长达数年转型的顶峰，这家处理器制造商正在从一家只生产自己芯片的公司转变为一家代工厂，为其他公司生产芯片，并将...[详细]
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eeworld网根据国际半导体产业协会SEMI昨（21）日公布3月北美半导体设备商出货金额达20.3亿美元，年增率大幅增加近七成，创下16年来新高。此显示全球晶圆代工与内存业因应市况积极扩充，设备商出货量创新高，凸显下半年受惠物联网、人工智能、自驾车、扩增实境等新应用发展，将迎来产业荣景。北美设备商出货量创16年来新高，代表整体半导体产业扩张，大厂为保持竞争优势，加强投资先进制程，设备厂也...[详细]
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电子网消息，据外媒报导，全球手机芯片龙头高通（Qualcomm）正努力研发新一代骁龙（Snapdragon）855移动平台，将由台积电以7纳米制程代工生产，预计2019年上市。法人认为，一旦高通顺利转单，将有利台积电2019年营运动能。市场对高通旗舰芯片订单即将转回台积电早有预期，高通高层就曾在说明与台湾供应链的合作关系时表示，双方于2005年起合作65纳米，一路到45纳米和28纳米、Fi...[详细]
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电子网消息，国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4014亿美元，较2016年增加16.8%。这将是全球半导体营收首度突破4000亿美元大关；2010年时创下3000亿美元纪录，更早之前则是在2000年时超越了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“存储器缺货带动整体半导体市场的荣景。由于存储器厂商抬高DRAM和NAND的...[详细]
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虽然新MacbookPro性能上十分强大，但复古式的外观却十分笨重，这让大家对于小尺寸Macbook回归的呼声越来越高。近日有消息称，苹果打算让12英寸Macbook回归，并且在网络中已经有大量疑似新款12英寸MacBook渲染图。对于打算以家族脸谱化作为设计基因的苹果来说，兄弟姐妹们长相类似可谓是重中之重。12英寸Macbook在外观设计上采用类似iPhone13的直角设计，并...[详细]
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工业和信息化部部长李毅中21日表示，明年我国信息产业确定三大发展目标，将进一步增强信息产业服务经济社会能力。 一是以3G和TD发展为契机，加快推进通信业转型发展。继续支持3G建设，做好TD及演进技术研发、标准研制与产业化。加强对增值电信业务政策支持，促进融合型技术和业务发展，推动向融合化、多媒体化和集成化综合信息服务转型。推进三网融合取得实质性进展，促进电信和广电业务双向进入。...[详细]
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