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日前，FTC发布了有关Nvidia收购Arm交易的审核最新进展，提交了一份来自英伟达、软银和Arm对FTC之前指控的回应。在回应中，他们表示，NVIDIA对Arm的收购将极大地增强半导体行业的创新和竞争，从而使行业参与者、消费者和美国经济受益。声明强调，Arm开发和许可CPUIP。Arm拥有一支出色的团队、强大的核心业务，并且在高质量、可靠的CPU设计方面享有盛誉。然而，...[详细]

中国4月份的集成电路(IC)产量出现16个月以来的首次月度增长，因为面对美国限制导致进口下降，北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗，这是自2022年1月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前3月份产量仅比去年同期下降...[详细]

　　主流消费电子应用市场的走向，是众多终端产品开发公司和相关IC设计公司的命脉所在。四、五年前，晶门科技与珠海炬力可谓中国IC设计产业一时之瑜亮。尽管晶门科技(SolomonSystech)的显示驱动IC已占全球市场约20%之强，而产品单一的软肋，俨然也曾让这个中国IC设计的翘楚在面对市场快速变化时显得力不从心。晶门科技所拥有的技术研发力量无容置疑，它在新加坡、台湾、香港和深圳拥有多个研发团队...[详细]

株式会社瑞萨科技（以下简称瑞萨）、NEC电子公司（以下简称NEC电子；TSE：6723）、NEC公司（以下简称NEC；TSE：6701）、日立公司（以下简称日立；TSE：6501/NYSE：HIT）和三菱电气公司（以下简称三菱电子；TSE：6503）共同宣布变更2009年9月16日发布的“瑞萨与NEC电子就业务整合达成协议”中所列出的注资分配。变更原因根据在NEC电子和瑞萨业...[详细]

ispPAC简介 自1992年美国Lattice公司推出了系统可编程（In-SystemProgrammabliity）技术，增加了一种与传统数字电子系统不同的设计和实现方法。在1999年底，Lattice公司又推出了系统内可编程模拟电路，又开辟了一种模拟电路设计方法的新思维，为电子设计自动化（EDA）技术开拓了更为广阔的前景。 同数字系统内可编程大规模集成电路（ispLSI...[详细]

台积电代工涨价似乎板上钉钉。　　6月28日，据台湾电子时报报道称，台积电已确定，从2023年1月起，大多数制程的代工价格将上涨约6%。尽管最近有人担心，2022年下半年许多终端市场需求可能会让人失望。　　今年5月10日，日经亚洲援引知情人士的消息称，台积电在不到一年的时间里第二次告知客户，计划提高价格，理由是迫在眉睫的通胀担忧、成本上升以及其大规模扩张计划，以帮助缓解全球供应紧缩。　　...[详细]

4月15日，列入2018年北京科创中心建设重点项目清单的燕东微电子8英寸集成电路研发产业化及封测平台项目举办上梁仪式，该项目预计于今年底在开发区投产。这也是今年上半年以来，继科益虹源自主研发设计生产的首台高能准分子激光器顺利通过出厂验收、北方华创二期投入使用……北京亦庄集成电路产业再次取得的丰硕成果。据悉，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，量产后，月产能可达到5万片，同时为北京地区...[详细]

对长期产能的投资将进一步提升公司的成本优势并加强对供应链的控制能力2021年11月17日，达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”）北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场...[详细]

电子网消息，三星电子(SamsungElectronics)于22日表示，瞄准物联网市场，强化安全功能的首款IoT处理器ExynosiT200进入量产，可根据顾客需求进行供货。据悉，该款IoT专用的ExynosiT200处理器采用28纳米高介电材料金属闸极(High-KMetalGate)制程，性能与效率都有所提升，ARMCortex-R4与Cortex-M...[详细]

中国国际信息通信展览会如今已走过27载岁月，见证了手机从大哥大演进到功能机，再进化到如今的智能手机；它还亲历了移动通信从1G到4G的全部发展历程；未来的两到三年，当通信展步入而立之年前，5G的商用也会随之落地。回望过去，高通等科技企业的突破性成果让移动技术成为了人类历史上最大的创新平台之一；展望未来，5G技术还能给我们带来哪些颠覆性的变革？高通又有哪些领先的5G技术可以给中国用户带来全新体...[详细]

全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NORFlash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NORFlash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。 硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去1...[详细]

美国加利福尼亚州山景城2016年10月26日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（简称中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业，与新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今日共同宣布，中芯国际已采用Synopsys的StarRC...[详细]

5月17日，太极实业晚间公告，公司控股子公司十一科技成为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程项目的中标单位，中标价12.26亿元。据披露，该项目名称为中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC总承包工程；招标人为中芯集成电路制造（绍兴）有限公司；工程规模总建筑面积约145335㎡；工程承包内容概要为EPC总承包...[详细]

安富利全球销售管理与供应商支持副总裁PeggyCarrieres价格上升、技术更迭，还有不可避免的供应链紧缺问题，将给半导体行业带来广泛、深刻的变化。毫无疑问，新冠疫情的大流行对半导体行业产生了非同寻常的影响。但需要强调的是，这场疫情实际上也放大了行业现存的问题。早在芯片短缺的新闻占据各大媒体头版头条之前，一些重大的行业变革就已经在悄然酝酿之中了。而这些变革势必会产生深远的...[详细]

研究机构集邦科技(DRAMeXchange)针对NANDFlash产业发表最新研究报告指出，估计三星(Samsung)今年稳居全球市占率龙头，而海力士(Hynix)因为大幅减产，市占率恐将下滑至第五名。集邦科技指出，根据各NANDFlash供货商目前的制程技术、产能、营运状况分析，三星因为拥有较大产能和制程持续转往42nm及3xnm，预期今年市占率40%以上居冠，日本东芝(T...[详细]