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据外媒报道，英特尔将会于4月23日发表其高性能IvyBridge芯片。一位业内人士透露，第一个IvyBridge将是四核移动式处理器，基于IvyBridge架构的新一代桌面平台将会叫作MahoBay。IvyBridge是在即将到来的英特尔主流芯片，其计算功能、图形性能及多媒体的处理都超过了传统系列。对于消费者来说，最重要的是IvyBridge对笔记本电脑和平板电脑市场...[详细]

除了大量预定台积电产能外，英伟达还斥巨资拿下了HBM3内存的供应合同。消息人士称，该公司从美光和SK海力士那里预购了700亿至1万亿韩元的HBM3内存。虽然没有关于这些款项具体用途的信息，但业界普遍认为其目的在于确保2024年HBM供应稳定。此外，还有业内人士透露，三星电子、SK海力士、美光三大存储公司明年的HBM产能已完全售罄。业界认为，由于AI行业半导体公司之间的激烈竞争，HBM市场预计...[详细]

在2月27日至3月1日举行的全球最大的嵌入式电子与工业计算机应用展中，威盛电子首次展示旗下专为高性能计算机系统及人机交互设备而设计的智能识别平台。威盛展位位于纽伦堡展览中心的2号馆#2-551。威盛智能识别系统平台结合了尖端的视频、图形处理以及Qualcomm®Snapdragon™820四核处理器的计算能力，通过支持一系列摄像头及集成显示、I/O接口和无线连接功能，为建立前沿的安防...[详细]

7月31日，安富利疑似回应“炒货裁员”传言：摊上事儿了！而且是每天、每时、每刻……近期，全球第二大元器件代理商安富利被传出一系列负面新闻：华东区的一位部门负责人被撤职，并解散了其管理的整个部门，原因疑似是炒货行为导致的内部分赃不均；此外，在深圳也有个别销售人员被裁，疑似与这批货物的流向有关。对此，有业者进一步分析道，由于2018年以来TI频繁调整代理渠道，打算自己做代理，目前国...[详细]

近日，在比利时安特卫普举办的未来峰会上，IMEC(微电子研究中心)发布报告，探讨了直至2036年左右的半导体工艺、技术路线图。IMEC是一家成立于1984年的权威半导体研究机构，位于欧洲，研究方向包括微电子、纳米技术、信息通讯系统技术（ICT）、芯片制程技术、元件整合、纳米技术、微系统和元件、封装等各个方面。IMEC的名气不如Intel、ARM、ASML、台积电、三星、中芯国际等等芯片设计...[详细]

9月9日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长DevendraFadnavis北京时间本月5日X平台动态，印度巨头阿达尼集团AdaniGroup与以色列晶圆代工企业高塔半导体TowerSemiconductor拟在该邦建设晶圆厂。这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超5000个工作岗位，整体投资额达...[详细]

台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]

台积电将于13日召开法说会，外界预期台积电独拿苹果iPhone8的A11处理器订单，也将关注3纳米制程布局。法人估台积电全年业绩成长看10%，续创新高。台积电股价收在今天最高点新台币193元，涨2.12%，外资买超台积电1万5250张。根据证交所官网资料，台积电今天单一个股成交值达86.56亿元，仅次于鸿海的168.16亿元。从3月13日迄今，外资已经连续16个交易日买超台积电达14万38...[详细]

高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球最大的半导体产业盛会SEMICONChina2017上，英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(LowTemperatureSolder，简称LTS)焊接工艺，这是一种创新性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生...[详细]

据路透社报道，苹果公司与DialogSemiconductor）达成了一笔6亿美元交易，进一步控制其iPhone里用到的核心——电源管理技术，该交易也确保了德国上市公司作为美国科技巨头的供应商的角色。Dialog周四盘初在法兰克福挂牌交易的股票飙涨34%，因这笔交易化解了苹果与Dialog之间未来关系的疑虑；Dialog今年稍早股价大跌，当时该公司称苹果打算使用另一供应商的芯片。...[详细]

上海新阳日前披露了2017年度业绩预告，公司预计2017年盈利6800万元-7500万元，比上年同期增长25%-37.87%。上海新阳表示，报告期内净利润较去年同比上升，主要原因是报告期内主营业务收入较去年同期增长所致。2017年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、...[详细]

2018年1月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXPi.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统，可用于扩展工业网关功能。大联大世平代理的NXP的i.MX6UL是一个高性能、低功耗处理器系列，基于ARMCortex-A7内核，主频...[详细]

据半导体行业观察获悉，今日，格芯与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案。基于市场条件变化、格芯于近期宣布的重新专注于差异化解决方案，以及与潜在客户的商议，将取消对成熟工艺技术（180nm/130nm）的原项目一期投资。同时，将修订项目时间表，以更好地调整产能，满足基于中国的对差异化产品的需求包括格芯业界领先的22FDX技术。凭借逾20亿美元的设计中标收入以及50多项客户设计，格芯的22F...[详细]

模拟芯片厂商矽力杰去年财报出炉，全年税后纯益18.08亿元（新台币，后同），为历史新高，每股纯益21.2元。矽力昨（20）日召开董事会通过去年度财报，2017年全年营收85.99亿元，年成长两成，毛利率48%，年增0.4个百分点，税后纯益18.08亿元，年成长近23%，每股纯益21.2元，营收和获利符合内部预期。以IC设计族群来看，目前2017年每股获利王仍为存储器控制芯片厂群联的...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]